要保證組裝質量，就要注意印刷這道工序，這是貼片加工廠中非常重要的一步，這一步做到位了，產品質量基本就沒問題了。那么，貼片加工廠對印刷錫膏工序有什么要求呢？

　　一、加焊膏的要求

　　業內人士表示，貼片加工在加焊膏的時候，主要有四方面的要求：

　　1、必須要均勻

　　要想保證焊膏圖形清晰，就要保證施加焊膏時，焊膏量均勻、一致，相鄰的兩個圖形之間不能出現連焊的情況。同時，焊膏的圖形要和焊盤上的圖形保持一致，不能出現錯位的情況。

　　2、焊膏量不同

　　正常情況下，焊盤上的焊膏量應該是0.8mg/mm2，間距較短的元器件，大概是0.5mg左右，實際膏量則需要根據實際操作模板厚度以及開口的尺寸來控制。

　　3、偏差

　　在貼片加工中，并不是必須要保證沒有偏差。相反，在印刷PCB時的焊膏重量與剛開始設計時確定的重量可以不一樣。這主要是因為焊盤不一樣，焊膏覆蓋面積不一樣，所以，會允許出現一定的偏差，但是偏差值不能太大。

　　4、保證無塌落、邊緣整齊

　　貼片加工業內人士強調，在焊膏印刷之后，必須要保證沒有特別嚴重的塌落，邊緣要保證一齊化。另外，錯位不能超過0.2mm，間距窄的焊盤，錯位不能超過0.1mm。另外，PCB電路板不能被焊膏污染，因此作業之后，一定要用吸錫帶清理干凈。

　　二、如何檢驗是否合格

　　想要知道印刷焊膏工序是否合格，可以采用目測的方式進行檢驗。貼片加工廠家表示，目視是最好的檢測方式之一，它能確保準確性。在目檢過程中，會用到放大鏡，一般是2-5倍或者是3-20倍的顯微鏡，根據電路板產品需求選擇合適的檢測工具即可。

　　三、檢測標準是什么？

　　檢測的最終標準都是按照行業標準來定的，比如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準，這些可以通過網絡了解一下。

　　如今，很多貼片加工過程中，出現問題最多的就是印刷焊膏這一步，尤其是印刷的位置、焊膏量的多少、是否均勻、圖形是否清晰、有無粘連情況、表面是否被粘污等都有可能成為影響的因素，因而對印刷焊膏這一步工序要特別重視。

審核編輯：劉清