一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動機在換向過程中，電樞繞組元件內的電流以很快的速度改變方向，此時在元件中產生電抗電勢。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割氣隙
2023-09-12 11:33:35
3361 一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動機在換向過程中，電樞繞組元件內的電流以很快的速度改變方向，此時在元件中產生電抗電勢。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割氣隙
2023-09-14 10:28:562628 不少PCB初學者對于設計中一些與印刷工藝相關的細節問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進行的印刷工藝或其它相關制造或維修工藝造成不便，影響生產的可行性、效率性和經濟性。故本文將一些易被設計人員忽視
2019-06-13 22:09:58
問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。問題四：板子的不良也受環境的影響由于PCB本身的構造原因，當處于不利環境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強度的振動等
2018-12-30 18:57:06
1.潤濕不良 現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因分析： （1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會
2021-02-05 15:33:29
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话?b class="flag-6" style="color: red">PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協調控制問題也是非常重要原因?！ ∨蛩?溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉
2018-11-28 11:43:06
是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。問題四：板子的不良也受環境的影響由于PCB本身的構造原因，當處于不利環境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強度的振動等其他條件
2020-12-27 09:46:37
面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
器件的內部seders鎖相環容易失鎖，請分析是何種原因造成的？？
2024-11-18 07:16:27
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
使用編程器編寫芯片出現不良品率的原因是什么？為什么MCU容易燒寫壞？
2021-04-19 06:48:08
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
各部門借閱學習。下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告
2020-03-10 10:42:44
調低錫爐溫度即可。 Q:問題四：板子的不良也受環境的影響 A:由于PCB本身的構造原因，當處于不利環境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強度的振動等其他條件都是導致板子
2020-11-13 11:04:26
重合部分。還有一種是兩端都不與大銅面連接，孤立的銅皮。如下圖：危害：1.形成天線效應，容易出現信號完整性的問題。2.造成短路（本次主要介紹的部分）形成原因如下圖所示：下面為正常和異常的比對圖片。形成
2019-05-29 18:50:35
鉚釘一樣的連接點（通孔、盲孔、埋孔），在有連結點的地方，會限制板子熱漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。（3）V-cut 的設計會影響拼板變形量 V-cut 很容易成為外力導致 PCB 板變形的元兇
2022-06-01 16:07:45
關于MCU死機問題，近期小編在出差期間遇到多起，且原因不同。所以，今日小白借此機會講一講因硬件問題造成的MCU死機。
MCU不良
在遇到死機問題時，已經可以判定是硬件原因造成的前提下，大多人的選擇
2025-11-24 08:07:33
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個
2011-12-16 14:12:27
LCD液晶顯示屏不良現象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:226947 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:371117 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181158 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:381097 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56829 分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。
2016-10-11 17:47:1234708 造成EMC輻射超標的原因是多方面的，接口濾波不好，結構屏效低，電纜設計有缺陷都有可能導致輻射發射超標，但產生輻射的根本原因卻在PCB的設計。從EMC方面來關注PCB，主要關注這幾個方面.
2018-05-30 00:37:0071577 
PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
2019-08-13 14:47:301496 
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是PCB基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
2019-07-19 15:32:312668 
pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3313963 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:003711 本文主要詳細介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:367731 高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。為更進一步了解產生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
2019-05-13 16:18:2416763 在很多產品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數量少的PCB多層板，如果采用熱風整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產生的質量問題較多。其中較大的質量問題是PCB分層起泡的問題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:212524 PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:008237 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及
2019-08-19 15:24:173516 電子產品中，接觸不良的故障的比例非常大，而且這種故障很麻煩，特別是連接器，而常用的連接器有金屬連接器、防水連接器等等。這些連接器因為會表現出來有時好有時壞，分析起來很麻煩。而且，有時的接觸不良體現出
2019-09-03 11:10:0921530 功率電感線圈不良是什么原因造成的？如何從它產生問題的根源進行分析呢？ 以此功率電感線圈是串聯在整流和首先級電容濾波后的輸出主回路中，后面還有一級電容濾波，組合CLC型濾波。它的焚毀無非有偏下幾個由來
2020-06-18 11:49:565111 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤的結論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:001234 
在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:412092 如圖所示，這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
2019-10-14 14:25:5116492 
焊膏印刷質量影響著最后產品的質量，smt貼片廠都應該注重其質量，深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:285803 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503745 焊膏印刷質量影響著最后產品的質量，smt貼片廠都應該注重其質量，深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162882 PCB板材出現白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環境影響時可能會出現白點或者白斑，這對很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產生的原因是什么呢，又應該如何解決呢？
2020-02-27 11:26:4712328 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:392161 波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:175213 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531485 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:565672 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:318707 
本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:1212500 
PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現象是PCB焊錫面出現斑點或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:412758 電子發燒友網為你提供PCB失效或不良的準確原因和機理資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:21
22 SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數據支持，SEM和EDS必將發展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:197733 
通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓
2021-12-11 17:05:173326 
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風整平（噴錫
2022-08-10 14:25:253149 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應該都可以歸咎到施加于PCB板上的應力大過了板子材料所能承受的應力，當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時，就會出現PCB板翹曲的結果。
2022-09-07 16:24:063897 影響線路板功能的實現。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現了氣泡，若是濕膜還會有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511779 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現各種不同的不良現象，要解決這些不良就需要先分析出出現不良現象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:583214 吉時利源表2450維修PCB不良?？蛻舴磻紶栭_不了機，安泰維修檢測實際是儀器PCB不良造成又是不開機，本期將為大家分享本維修案例。
2022-10-27 17:14:541599 No.1 案例背景 當芯片底部出現焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現焊接不良的失效原因，并
2023-02-14 15:57:422836 SMT制程中，電路板經過回流焊時很容易發生翹曲，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良，請問應如何克服呢？PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應該都可以歸咎到施加于PCB板上的應力大過了板子材料
2023-02-19 10:26:052247 在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，這個區域的面積是要與鋼網開孔面積相當，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時，就會造成錫膏印刷不良的現象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:431678 No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:191947 
0510色環電感是一款常規類型電感產品，在市場上運用較為廣泛。上周有客戶在使用某國外品牌色環電感0510 10mH 10%，在經過超聲波震蕩后時都出現了不良的情況，而且不良品的個數在逐漸增加。客戶將不良品寄給我們分析，通過這個客戶案例給大家簡單科普一下色環電感測試中可能常見的不良原因。
2023-05-29 09:37:560 了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產品走線的阻抗造成影響。規避措施
2022-08-23 10:38:5042850 
影響線路板功能的實現。造成pcb板斷線的原因1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現了氣泡，若是濕膜還會有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問
2022-10-08 09:21:313699 
在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，常見的不良現象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:573034 
PCB焊盤上錫不容易先考慮這4點原因
2023-06-29 09:01:574038 導致最終生產出的成品板子出現質量問題，不符合產品要求。一般常見的PCB板斷線問題，就會影響線路板功能的實現。 那么，PCB板斷線是什么原因造成的?接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下一些導致PCB板斷線的原因： 1、貼膜的工序：貼膜貼的不牢固，出現了氣
2023-08-15 09:18:562622 pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:196443 不良，將嚴重影響電子設備整體性能，并有可能造成設備故障。本文將詳細介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現了短路現象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:194039 將針對軸承的損壞原因進行詳盡、詳實、細致的分析，以期對軸承的維護和修理提供一些幫助。 1. 潤滑不良 軸承的潤滑是保證其正常運轉的重要條件。一旦潤滑不良，會使軸承處于干摩擦狀態，造成軸承加劇磨損和過早失效。造成軸
2023-08-29 16:46:315004 在SMT貼片加工中，對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因：1
2023-09-23 16:26:093732 
【背景介紹】：PCB板在經過電性測試試發現阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:252111 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見的加工方法，用于封閉孔內的空氣，防止鉆孔時產生毛刺或臟污。然而，由于一些常見的問題，PCB塞孔可能會不良，導致PCB質量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應的解決對策。
2023-10-31 07:59:173275 一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產工序。而在PCB這一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:2240 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 電子發燒友網站提供《大功率環形電感在應用中出現不良的原因分析.docx》資料免費下載
2023-11-13 16:20:381 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:453983 
pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:249076 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:244196 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程，在PCB制板一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:492048 貼片式繞線電感應用中出現不良的原因分析 編輯：谷景電子 貼片式繞線電感作為一種應用非常普遍的電子元器件，大家在使用的時候可能會遇到各種各樣的問題。尤其是對于新案子的電感應用，比較常見的問題就是測試中
2023-11-22 21:25:571308 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:171979 電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無可替代的。然后大家在使用電感的時候過程中，有時會出現嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見原因有哪些嗎？電感不良是比較常見的一種故障，造成
2023-12-13 10:32:091823 PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:382078 的不良現象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析
2024-06-06 16:41:431970 
振動電機是一種將電能轉換為機械振動的設備，廣泛應用于礦山、冶金、煤炭、電力、建材、化工、輕工、鑄造、食品、醫藥等行業。然而，振動電機在使用過程中容易出現故障，影響設備的正常運行。本文將詳細分析振動
2024-06-12 16:04:542036 耦合，可從以下六個核心維度進行系統分析： ? PCB焊盤上錫不良的原因 一、PCB焊盤/基材問題 表面污染與氧化 污染源：PCB制造或儲存過程中暴露于空氣、濕氣、油脂、汗漬、灰塵、助焊劑殘留物或化學物質，導致焊盤表面形成隔離層，阻礙錫膏潤濕。
2025-11-06 09:13:25858 
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