在很多產品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數量少的PCB多層板，如果采用熱風整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產生的質量問題較多。其中較大的質量問題是PCB分層起泡的問題，造成的原因有哪些呢？造成原因：

1、壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入；

2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題；

3、內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；

4、內層板或半固化片被污染；

5、膠流量不足；

6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；

7、在無功能的需求下，內層板盡量減少大銅面的出現（因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力）；

8、采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力（因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少）。

對于較薄的膠片由于整體膠量較少，比較容易發生區域性樹脂不足的問題，因此使用薄的膠片必須小心操作。目前薄板使用的比例越來越高，為了維持厚度的穩定，基材廠的配方都朝向比較低流量的方向調整，而為了能夠提升材料的物理特性，會添加不同的填料到樹脂配方中，因此基材作業中要避免操作時膠體掉落，造成樹脂或奶油層過薄導致的底板氣泡問題。