本文采用ARM7作為主控芯片，設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)，可以通過(guò)鍵盤(pán)操作控制，通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊，適用于集成電路板的維修和加工。
2014-10-27 09:18:48
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這種PCB助焊和阻焊焊盤(pán)設(shè)計(jì)的不合理帶來(lái)的可制造性和可靠性隱患問(wèn)題，結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平，可通過(guò)器件封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避可制造性問(wèn)題。優(yōu)化設(shè)計(jì)主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優(yōu)化設(shè)計(jì)；其二，PCB工程優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-06-26 16:20:454060 
想了解一下現(xiàn)在的PCBA不管是貼片還是插件都過(guò)波峰焊嗎？那什么情況才過(guò)回流焊啊？哪位做PCBA的大俠告訴我一下，謝謝！
2014-08-11 11:18:54
PCBA，印刷電路板組裝的簡(jiǎn)稱(chēng)，是指PCB、元器件和電子配件的組合。簡(jiǎn)單的說(shuō)，PCBA其實(shí)就是把元件組裝起來(lái)的PCB。本文對(duì)PCBA進(jìn)行了全面的介紹，大家可以從中學(xué)到很多。 PCBA的組裝類(lèi)型
2023-04-21 15:40:59
PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線(xiàn)檢測(cè)ICT、飛針檢測(cè)FP，以及功能檢測(cè)FT等。 1、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI） 檢測(cè)原理：AOI檢測(cè)儀
2023-04-07 14:41:37
PCBA測(cè)試?yán)匣宓?b class="flag-6" style="color: red">方法是什么？
2023-04-14 15:22:57
，PCBA防水防潮防腐蝕方法從外到內(nèi)通常是結(jié)構(gòu)防護(hù)+灌封防護(hù)+PCBA功能涂層防護(hù)，接下來(lái)青山新材小編就分別介紹這幾個(gè)工藝。
2020-12-28 07:06:46
1、全自動(dòng)化的在線(xiàn)式清洗機(jī) 一種全自動(dòng)化的在線(xiàn)式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29
` 作者：楊進(jìn)芬 筆者在長(zhǎng)期的維修實(shí)踐中，試過(guò)多種拆焊元器件的方法，認(rèn)為“補(bǔ)焊法”簡(jiǎn)單、實(shí)用、可靠，現(xiàn)介紹給大家。 拆焊三極管等三引腳元件時(shí)，一般人喜歡用電烙鐵逐個(gè)加熱引腳，容易取出引腳的，則
2012-12-14 14:50:17
我想通過(guò)拆焊板上的插頭插頭并用插座替換它來(lái)使電路板更有用，我可以將電線(xiàn)直接插入。 我嘗試過(guò)使用編織物和焊錫吸盤(pán)，但兩者都沒(méi)有有效工作。有沒(méi)有人有任何建議去除這些插頭？或者我最好使用套接字和標(biāo)題等等
2019-01-11 10:40:09
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無(wú)專(zhuān)用工具的條件下，卻是較困難的。下面就談?wù)勂?b class="flag-6" style="color: red">拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 １．選用一把２５Ｗ左右內(nèi)熱式長(zhǎng)壽命尖頭電烙鐵
2020-07-16 10:51:37
直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb的可能性。 3.拆焊方法： （1）分點(diǎn)拆焊法 對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳是彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除
2021-02-23 16:51:34
直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb 的可能性。 3.拆焊方法： （1）分點(diǎn)拆焊法 對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳是彎折的，用烙鐵頭撬直后再行
2021-02-05 15:30:13
用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
相信電子行業(yè)的人都聽(tīng)說(shuō)過(guò)PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
RT，手頭上沒(méi)有熱風(fēng)機(jī)，能不能拆焊？
2014-07-05 20:35:20
熱風(fēng)拆焊臺(tái)又稱(chēng)“熱風(fēng)槍”，是對(duì)精密電子線(xiàn)路板(如：手機(jī)、BP機(jī))SMD元件(貼片元件)拆焊和焊接的必備維修工具，是移動(dòng)通訊維修人員的最佳幫手。
2010-05-28 11:06:45
157 拆焊朔料組件是我門(mén)經(jīng)常遇到的問(wèn)題,例如手機(jī)的內(nèi)聯(lián)坐或震零等一些朔料元器件,實(shí)際上是
2006-04-16 23:34:04712 目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無(wú)專(zhuān)
2006-04-16 23:37:252032
集成電路電烙鐵焊拆頭
2009-08-17 11:36:021008 
近幾年國(guó)內(nèi)逐漸開(kāi)始使用拆焊臺(tái)和回流焊，但普遍存在以下問(wèn)題，因此本文提出并研究設(shè)計(jì)了一種基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。
2011-01-12 11:27:372585 
由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展。本人通過(guò)與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 本文介紹一種在不具備專(zhuān)業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:052547 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
2012-04-01 10:00:109494 作為Flash芯片內(nèi)容提取系列的第一部分，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線(xiàn)板。
2018-01-08 13:58:3615874 本文開(kāi)始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1090118 助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用，本文主要介紹了助焊膏種類(lèi)和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5357423 焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專(zhuān)業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
??? 一、全部
2018-09-20 18:25:271965 介紹拆焊元器件的好方法-補(bǔ)焊法,Electronic components welding
關(guān)鍵字：元件焊接方法
作者：楊進(jìn)芬
筆者
2018-09-20 18:26:372329 焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
?
拆貼片式集成電路
用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán)，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路
2018-09-20 18:27:371918 熱風(fēng)拆焊臺(tái)的使用體會(huì),焊臺(tái)使用經(jīng)驗(yàn)
關(guān)鍵字：焊臺(tái)
?
?作者：陳曉軍
熱風(fēng)拆焊臺(tái)適合多種元件的拆焊，如：SOIC、Chip、QFP
2018-09-20 18:27:5910073 使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專(zhuān)業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入吸錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后，集成塊即可拿掉。
2019-04-17 17:25:1415558 本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。
2019-04-29 16:19:4716040 使用拆焊并且排序完成后，您現(xiàn)在將擁有幾個(gè)內(nèi)臟電路板。安全回收這些產(chǎn)品的最佳方法是將它們帶到電子回收商，他們將妥善處理它們。百思買(mǎi)和史泰博等商店都有免費(fèi)提供電子垃圾的計(jì)劃。此外，城市經(jīng)常舉行“清理日
2019-09-03 15:10:1615828 
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無(wú)專(zhuān)用工具的條件下，卻是較困難的。下面就談?wù)勂?b class="flag-6" style="color: red">拆、焊的方法，供大家參考。
2019-10-04 11:55:005918 
解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤(rùn)濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。
2019-09-29 11:42:342860 
在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:447438 PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，是指元器件表面上看起來(lái)已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:455558 PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶(hù)造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來(lái)將針對(duì)如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問(wèn)題提供如下方法、措施。
2019-10-10 11:32:316124 在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？ 1、回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏
2020-06-16 16:10:164749 雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升，常規(guī) PCB 阻焊工藝不會(huì)對(duì)產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對(duì)于器件引腳間距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盤(pán)設(shè)計(jì)和 PCB 阻焊焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，將會(huì)提升 SMT 焊接工藝難度，增加 PCBA 表面貼裝加工質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2019-11-29 15:44:491640 
在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來(lái)。下面介紹如何選擇焊接材料。
2020-02-04 11:17:543772 在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
2020-02-07 12:40:214598 PCBA虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339699 波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的種焊接的方法，其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸，實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來(lái)的呢？拆焊是由于種種原因，有時(shí)需要將已焊接的焊接點(diǎn)拆除，這個(gè)過(guò)程就是波峰焊的拆焊過(guò)程。在實(shí)際操作上，波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:157571 這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸人空腔，使引線(xiàn)與焊盤(pán)分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。
2020-04-29 11:36:0344053 
拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">方法和工具。如果拆焊不當(dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操作基本功。
2020-05-13 11:39:4124716 在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？
2020-06-02 14:22:542618 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)腜CB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00:102425 
相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經(jīng)歷，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線(xiàn)板。
2020-09-19 11:08:008034 需要什么儀器 我們將用于此過(guò)程的工具的類(lèi)型取決于組件的類(lèi)型。通常，要對(duì)組件進(jìn)行拆焊，必須使用帶有鉗夾端子的拆焊鐵，該鉗夾負(fù)責(zé)同時(shí)向兩個(gè)電極施加熱量。在其他情況下，只有在最佳溫度下局部應(yīng)用并且附近
2020-10-30 19:41:545375 在SMT貼片加工廠中拆焊是怎么做的？我們今天就來(lái)了解一下。 對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類(lèi)似的方法。首先，在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用
2021-01-24 11:03:581650 在電路調(diào)試、維修過(guò)程中，或由于焊接錯(cuò)誤，需要對(duì)元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)需要拆焊、拆焊的方法不當(dāng)，往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線(xiàn)的斷裂或焊盤(pán)的脫落。尤其在更換集成電路芯片時(shí)，就更為困難。因此拆焊工作是調(diào)試、維修電路過(guò)程中的重要內(nèi)容。
2021-01-23 10:14:5225119 WAD101熱風(fēng)拆焊臺(tái)套裝小型主機(jī)單通道150W/230V，用于功率在100W以下的熱風(fēng)槍和焊筆，配置HAP1熱風(fēng)槍。采用小巧緊湊的外殼設(shè)計(jì)，易于整合在工作場(chǎng)所，支持對(duì)焊接工藝的配置。WAD101焊臺(tái)使用安全支架，降低了運(yùn)行成本。可用腳踏開(kāi)關(guān)啟動(dòng)熱風(fēng)，使用溫度傳感器控制焊接工藝。
2021-02-09 10:35:003265 WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺(tái)專(zhuān)為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接，拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)。
2021-02-09 10:49:003242 
用于對(duì)熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺(tái)使用專(zhuān)利技術(shù)的風(fēng)嘴，通過(guò)溫度和風(fēng)量來(lái)控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺(tái)，具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
2021-02-08 11:56:003602 加工廠有時(shí)會(huì)有物料焊錯(cuò)的情況，這時(shí)候就需要進(jìn)行拆焊，SMT貼片加工中要怎么才能做好拆焊呢？我們今天就來(lái)了解一下。 對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類(lèi)似的方法。首先，在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子
2021-03-06 10:41:231320 貼片的東西兩個(gè)焊點(diǎn)左右左右加熱就下來(lái)了，拆過(guò)一堆0402的電阻然后拿來(lái)用在0603的焊盤(pán)用。電阻，電容，就是IC這樣焊也不會(huì)壞，這個(gè)要看技巧跟熟練度了，0805及以下尺寸的電阻，LED，電容等，在刀頭上加點(diǎn)焊錫，然后往側(cè)面一鏟，然后烙鐵頭往垃圾桶一甩。
2021-03-15 09:34:3016260 在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什
2021-03-24 09:48:373264 本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線(xiàn)板。了解對(duì)嵌入式設(shè)備的非易失性存儲(chǔ)的簡(jiǎn)單有效攻擊手段。這些攻擊包括： 讀取存儲(chǔ)芯片內(nèi)容 修改芯片內(nèi)容 監(jiān)視對(duì)存儲(chǔ)芯片的讀取操作并遠(yuǎn)程修改（中間人
2021-09-27 17:14:007882 
委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見(jiàn)表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤(pán)存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見(jiàn)圖1。
2021-10-20 15:18:254329 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA有什么影響？PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響。 PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:242221 在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
2022-12-20 09:28:131318 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過(guò)PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本?通過(guò)PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本的方法。我們可以通過(guò)PCB設(shè)計(jì)的合理尺寸和公差來(lái)降低產(chǎn)品PCBA成本，接下來(lái)為大家介紹如何通過(guò)PCB設(shè)計(jì)降低PCBA成本。
2022-12-23 09:17:572020 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷有哪些？常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性
2023-05-15 10:14:161296 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:411065 PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26990 BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中，如果誤操作了，會(huì)對(duì)整個(gè)維修過(guò)程帶來(lái)很大的影響，因此需要采取措施避免誤操作。那么，如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作呢? 一、先理解安裝步驟 關(guān)于BGA拆焊臺(tái)的安裝
2023-06-14 11:26:331005 
BGA拆焊臺(tái)是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡(jiǎn)便。但是，BGA拆焊臺(tái)的操作要求較高，如何確保拆焊過(guò)程的順利進(jìn)行?本文將就這一問(wèn)題，從BGA拆焊臺(tái)的6個(gè)角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:111166 
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:532329 
BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)： 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺(tái)烤箱的性能參數(shù)是否滿(mǎn)足要求
2023-06-20 14:01:031140 
。一旦焊點(diǎn)失效，該PCBA將被返修或報(bào)廢。提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法。
2023-06-25 09:27:491597 的外觀，最重要的是會(huì)影響PCBA板的質(zhì)量。因此，PCBA清洗非常重要。接下來(lái)，深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工人工洗板的正確方法。 有些中小型PCBA加工廠通常會(huì)采用PCBA人工洗板的方法，因?yàn)槿斯で逑捶ǔ杀据^低，成本效益相對(duì)較高。人工清潔工具包括清潔罐、噴霧罐、
2023-07-31 10:28:111871 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:250 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA后焊加工?PCBA加工需要進(jìn)行后焊的原因。PCBA加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會(huì)存在需要插件的情況，插件一般來(lái)說(shuō)就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而
2023-10-11 09:30:592126 加工廠家為大家介紹PCBA加工如何避免PCB板翹曲。 PCBA加工避免PCB板翹曲的方法 1. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響 既然溫度是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低PCB板翹曲的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副
2023-10-18 09:41:591286 透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:023486 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:432122 在SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤(pán)還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的,接下來(lái)為大家介紹手工清洗和自動(dòng)清洗的方法。
2023-12-20 10:04:041681 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:031858 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:501303 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺是一個(gè)繞
2024-02-18 09:53:14998 隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCBA加工成為了電路板制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在PCBA加工過(guò)程中，波峰焊作為一種常用的焊接方式，其焊接質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和可靠性。
2024-05-20 15:52:482176 PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過(guò)程，對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過(guò)程中焊錫沒(méi)有完全潤(rùn)濕焊盤(pán)或焊腳，導(dǎo)致焊盤(pán)與焊腳之間只有部分接觸。虛焊會(huì)導(dǎo)致
2024-08-22 16:50:022100 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中波峰焊治具有什么作用?波峰焊治具的優(yōu)點(diǎn)及作用。在PCBA加工過(guò)程中，波峰焊技術(shù)以其高效和可靠性廣受青睞。本文將深入探討波峰焊治具的優(yōu)點(diǎn)和作用，及其在PCBA加工中的關(guān)鍵作用。
2024-12-14 11:39:391131 制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
2025-01-07 16:00:57739 
是否可靠。回流焊和波峰焊是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诠に嚵鞒獭⑦m用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對(duì)于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別 一、回流焊的概述 1. 工作原理 回流焊是一
2025-02-12 09:25:531756 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項(xiàng)。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341119 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問(wèn)題卻常常困擾著工程師們。虛焊會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來(lái)
2025-04-12 17:43:20788 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問(wèn)題卻常常困擾著工程師們。虛焊會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來(lái)
2025-04-12 17:53:511063 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤(pán)快速形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設(shè)備故障等問(wèn)題。以下從全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31279 
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