多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering
多層玻纖電路板快速拆焊技術(shù),Multi-layer PCB soldering
關(guān)鍵字：多層電路板焊接
由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
一、全部工具：
蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊臺式調(diào)溫烙鐵、洗板水、醫(yī)用針頭。
1．在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進行保護，只留下BIOS座正背面處不貼。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上。
2．點燃蜂窩煤，等燃燒正旺時從爐中夾出，平放地上一兩分鐘．必須等見火焰降下才能進行下一步操作。
3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處，以此為中心不斷移動均勻加熱主板。
4．等30秒左右板上焊錫熔化，用針頭將BIOS座輕輕挑出，對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
裝新BIOS座的方法：加熱主板，待板上焊盤的焊錫熔化，將經(jīng)過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上，延長加熱5秒，即可完成貼裝。
注意．以上拆焊操作，電路板都必須保持在蜂窩煤上方，以防電路板降溫。拆焊完成后，待電路板冷卻才能用洗板水清洗。
這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的，拆焊大規(guī)模IC時，先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對付BGA芯片的假焊，不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱．這種修復BGA假焊的方法有一定的風險．采用須謹慎。
特別提醒，本文所介紹的拆焊方法僅僅適用于玻璃纖維多層電路板，因其具有非常優(yōu)良的高機械強度、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫，用此法容易造成電路板變形、起泡、燒壞等嚴重損壞。較薄的雙面玻纖板采用此法時也要注意加熱時間，以防過高的溫度造電路板變形。
作者：盧國武
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