介紹拆焊元器件的好方法-補焊法,Electronic components welding
介紹拆焊元器件的好方法-補焊法,Electronic components welding
關鍵字：元件焊接方法
作者：楊進芬
筆者在長期的維修實踐中，試過多種拆焊元器件的方法，認為“補焊法”簡單、實用、可靠，現介紹給大家。
拆焊三極管等三引腳元件時，一般人喜歡用電烙鐵逐個加熱引腳，容易取出引腳的，則逐個拔出，難取出的，則三個輪番加熱，最后一齊拔出。這樣極易破壞印刷板，一個三極管拆焊2～3次，印刷銅箔就會脫落，對于焊錫表面氧化嚴重的，則銅箔更易脫落。用吸錫器可以，但不一定每個人都有。對于像TO-220、TO-126、TO-92型封裝的中、小功率三極管，且引腳焊接呈一字形的，筆者在其銅箔面直接補上優質焊錫，使其三個引腳焊在一起，電烙鐵一加熱，三個引腳的焊錫同時熔化，用手一拔，三極管就取出來了。對于引腳焊接呈三角形的元器件，三個引腳間距離偏大，直接上錫困難，可用上過錫的細銅線把三個引腳焊在一起，用烙鐵稍加熱，則極易將三極管取出。對于大功率三極管的拆焊也可用此法。
此法最適宜修像微機主板等多層印板的電路。筆者更換微機主板上的濾波電容時，由于電容采用通孔焊，用兩把50 W的電烙鐵，三個人操作才好不容易把電容拆下來，印刷板還有點損壞。后用吸過錫的細銅絲，把電容的兩引腳焊在一起，有必要再上點錫，這樣用一把50 W的電烙鐵，一個人就很容易將電容取下來，最后用細通孔針把焊盤孔通透，便于更換元器件。
對于貼片集成電路的拆卸，用此法也很好。
使用此法需要注意的是：加焊的焊錫一定要處理干凈，以免留后患。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
羅徹斯特電子為客戶提供廠內BGA封裝元器件重新植球服務
當BGA封裝的元器件從含鉛工藝升級為符合RoHS標準的產品，或者長期存儲的BGA元器件在生產過程中出現焊球損壞或焊接不良時，該如何應對？
法本電子與新加坡電子元器件分銷商GS TECH簽署投資并購協議
2025年12月18日，深圳法本電子股份有限公司（以下簡稱“法本電子”）與新加坡電子元器件分銷商 GS Technology Pte Ltd（以下簡稱“GS TECH”）投資并購簽約儀式在新加坡
電子元器件鹽霧試驗介紹
一、鹽霧試驗概述鹽霧試驗（SaltSprayTest）是電子元器件可靠性測試中常用的一項環境腐蝕試驗，主要用于評估產品或金屬表面防護層（如鍍層、涂層、陽極膜等）在鹽霧環境中的抗腐蝕能力。該試驗通過在
老年份的電子元器件是否可買
在電子元器件采購中，生產日期往往是買家關注的焦點。如果你買到了一批生產日期已超過五年的芯片，會不會擔心他的性能退化影響使用？老年份的電子元器件是否可買，需要從元器件類型、存儲條件、應用場景、技術進步以及測試
合科泰元器件助力光伏儲能行業高質量發展
2025 年，隨著《反不正當競爭法》修訂落地和行業自律公約的推行，中國光伏儲能行業總算告別了 “低價血拼” 的時代。這場由政策推動的行業大轉型，不光改變了儲能設備廠商的競爭玩法，更給上游電子元器件供應商釋放了一個明確信號：質量好
電子元器件檢測技術
電子元器件檢測的重要性電子元器件作為現代電子裝備的核心組成部分，其可靠性和性能直接決定了整個電子系統的穩定性和功能表現。隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的種類日益豐富，包括集成電路、場效應管
波峰焊技術入門:原理、應用與行業標準
、漏焊等焊接缺陷的產生。其四，兼容性強，除了擅長焊接通孔插裝元器件（THT）外，經過適當的工藝調整，也能處理部分表面貼裝元器件（SMT），適用于多種類型電子產品的生產。波峰焊技術適用場景晉力達波峰
發表于 05-29 16:11
元器件及單元電路介紹-610頁
元器件及單元電路介紹放大電路基礎，電源電路，正弦波振蕩電路，調制與解調電路，混頻電路與變頻電路，集成運算放大電路，數字集成電路等。
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整資料！
（如果內容有幫助可以關注、點贊、評論支持一下哦~）
發表于 05-19 15:41
SMT元件拆焊技巧中需要注意哪些安全問題
（ESD）保護 風險：靜電放電（ESD）可能擊穿MOS管、IC芯片等敏感元件，導致永久性損壞。 措施： 操作前佩戴防靜電手環并確保接地良好（電阻≤1MΩ）。 使用防靜電工作臺墊，避免直接接觸元件引腳。 元件存放于防靜電屏蔽袋中，拆焊時優先使用防
圖表細說電子元器件（建議下載）
資料介紹本文檔共9章內容，以圖文同頁的方式細說了常用的11大類數十種電子元器件，介紹元器件的識別方法、電路符號識圖信息、主要特性、重要參數、
發表于 04-17 17:10
揭秘元器件立碑現象：成因解析與預防策略
過程中，由于各種原因導致其本體與焊盤之間出現豎直方向的偏移，形似立碑。這種現象主要成因有以下幾點： 元器件本身問題：如元器件封裝尺寸偏差、焊盤設計不合理等。 焊接工藝問題：如焊接溫度、
電子元器件失效分析與典型案例（全彩版）
本資料共分兩篇,第一篇為基礎篇，主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術及儀器設備;第二篇為案例篇，主要介紹了九類元器件的失效特點、失效模式和失效機理以及有效的預防和控制措施,
發表于 04-10 17:43
常用電子元器件簡明手冊（免費）
介紹各種電子元器件的分類、主要參數、封裝形式等。元器件包括半導體二極管、三極管、場效應晶體管、晶閘管、線性集成電路、TTL和CMOS系列電路、數／模轉換器、模／數轉換器、電阻器、電位器、電容器、保護
發表于 03-21 16:50
工商網監
評論