在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。

1、拆焊的基本原則：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動手。

（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；

（2）拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；

（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；

（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。

2、拆焊的工作要點(diǎn)：

（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。

（2）拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。

（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb 的可能性。

3、拆焊方法：

（1）分點(diǎn)拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。

（2）集中拆焊法：由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。

（3）保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。

如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開焊點(diǎn)，元器件的引腳或?qū)Ь€即可拆下。如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開，同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時不可用力過猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。

（4）剪斷拆焊法：被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь€剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。

4、拆焊后重新焊接時應(yīng)注意的問題

（1）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致；

（2）穿通被堵塞的焊盤孔；

（3）將移動過的元器件恢復(fù)原狀。

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