SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種，包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。

以下SMD器件布局的八大常見要求，你掌握了幾點？

1.細間距器件推薦布置在PCB同一面。（引腳間距不大于0.65mm為細間距器件）

2.同種貼片器件間距要求≥0.3mm（焊盤間）；異種器件間距要求≥（0.13×h+0.3）mm（h為周圍近鄰器件最大高度差）。

3.回流工藝的SMT器件間距列表：（距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體，下表中括弧中的數據為考慮可維修性的設計下限）。

回流工藝的SMT器件間距列表

4.在考慮SMD器件的兼容替代時，無引線或短引線的新型微小元器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。

5.BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最佳為5mm禁布區。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區為2mm，但不優選。一般情況下BGA不允許放置背面；當背面有BGA器件時，不能放在正面BGA的8mm禁布區的投影范圍內。

6.大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與板傳送方向平行。

7.插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損傷器件。

8.器件的焊點要方便目檢，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角≤45度。

結語：看完以上SMD布局要求，大家應該對SMD布局有了新的認知，在設計PCB器件布局時也能更加得心應手。

領取后PC端打開可查看：http://url.elecfans.com/u/98df74a38c