隨著互聯網不斷發展，PCB是電子元器件主導體更是重要的電子部件，現在PCB電路板被廣泛使用到電子產品中。 我們每一次完成了PCB設計板時，其制作成本的管制是非常重要的。那么如何降低PCB電路板的制作成本呢？

　　半導體生產流程是由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。其中在單個晶片上制造多個芯片，并且切割和封裝各個芯片。許多相同的工裝、材料和面板尺寸約束也存在于PCB制造業中。

　　然而，在遇到任何類型的電路板問題時，面板化設計是可以在產品的設計階段解決的問題。直觀的軟件和優化您的設計工具可以幫助您創建一個板布局，這是很容易轉移到面板化和進一步的制造。

　　PCB面板設計

　　精確的PCB設計是關鍵的設計應用，如物聯網和可穿戴設備。特別地，可穿戴設備提出了另一個挑戰，因為在設計過程中可能需要3D渲染。許多設備在同一個包中都需要多個PCB，這也不能忽略客戶機約束。適當的板化可以提高產量，使板分離盡可能無痛。

　　面板化的目標是最大化隨時間產生的板數量，以及允許快速分離和組裝。允許拾取和放置機器處理用于自動組裝的板的某些特性需要被納入面板設計中。應該添加到PCB面板的確切特征將取決于制造商的能力和工具約束。

　　在設計嵌板式PCB板時，應記住制造商的工具約束，因為這些約束將決定在嵌板化過程中需要添加的特征。

　　嵌鑲過程

　　分離可能涉及多個不同的過程。最簡單的方法是用手鋸從面板上切下單獨的木板。雖然這個快速和骯臟的過程完成工作，這只是有用的板是剛性足以承受機械應力。用手切割的板的邊緣往往粗糙，如果外觀很重要，這可能不是理想的。

　　一種更好的方法是在面板中的每個板上放置V形槽。這允許裝配者手工或用機械鋸進行更清潔的切割。槽板也可以用比薩餅切割器之類的分離機分離。

　　板可以更精確地從具有路由位的面板分離。使用數控銑床還可以進行精確的分離，并且可以從面板上切割具有奇數形狀或彎曲邊緣的板。最精確的方法包括激光切割，但這也需要更大的工具投資。無論使用哪種分離工藝，都必須在電路板設計和面板設計中加以考慮。

　　優化面板

　　多氯聯苯的價格通常以每塊面板為基礎報價，因此制造成本直接與每塊面板上可生產的電路板的數量有關。標準化工具設備也可以在每個面板上設置尺寸約束，并限制板之間的間距。

　　一旦確定了面板上的可用面積，需要將板布置在面板上，以便使每個面板的板數最大化。不同的板也可以安排在一個單一的面板上。當你的板有不同的尺寸時，你可以通過在面板上放置不匹配的板來降低成本。

　　優化面板化的挑戰在于將板布置在面板上，使得產量最大化，同時仍然處理面板尺寸和工具約束。但是董事會應該如何安排董事會呢？給定具有特定尺寸和布局的PCB，板的一個特定布置可能需要較大的面板尺寸。即使面板大小的微小變化也會導致制造成本的顯著變化，特別是在大批量制造中。

　　相反，一個板布置可以允許更多的板放置在單個面板上，從而增加產量。在任何分離過程中，工具尺寸和分離方法將限制相鄰板之間的可用間距。這必須在面板上布置板時考慮。

　　設計軟件的作用

　　一個強大的軟件將允許設計者無縫地修改他們面板上的板布置，并幫助他們確定導致每個面板的最高產量的布置。設計軟件還應該使在同一面板上布置不同的板變得容易，因為當在同一面板中使用不同的板時，可能出現最佳的面板布局。

　　一個高質量的軟件包將有許多設計規則和標準的加工特性內置。添加和修改工具特征應該是快速和無痛的。標準化輸出CAD文件也應直接交付給制造商。