制作PCB電路板中的各層功能

　　在現在的電路板行業中，很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的，但是他們他們的多層板是否做得很好，那么就是要看該廠家對于多層板的了解了。

　　PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等。

　　1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

　　2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，PCB電路板制作從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

　　3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

　　4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP其中包含16個內部層。

　　5、其他層：主要包括4種類型的層。

　　鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

　　鉆孔繪圖層：主要用于設定鉆孔形狀。

　　多層：主要用于設置多面層。

　　制作PCB電路板常用的方法

　　1、描繪法

　　描繪法是制作電路板所需要工具最少，制作過程最簡單的一種方法，但精度不是很高，適合初學者。

　　1、在Protel軟件上畫好PCB圖。

　　2、用打印機打印。

　　3、準備好同樣尺寸的覆銅板。

　　4、取一張復寫紙（類似于開據發票用的藍色紙），并將打印在普通白紙上的PCB圖通過圓珠筆描繪復寫到付銅板上。

　　5、描繪，取一支極細油性記號筆，對剛剛復寫到付銅板的線條進行描繪，對于一次描繪圖形不夠明顯的，可以重復描繪，以確保描繪部分的線條不斷裂。另外還要注意描繪PCB圖時必須小心以防將本來不相交的線條由于粗心大意而粘合。

　　6、配置腐蝕液對電路板進行腐蝕，您可以采用電解、雙氧水+濃鹽酸+水、三氯化鐵溶液等方法來腐蝕覆銅板。

　　7、用鉆孔機對電路板進行打孔，我們建議用微型臺鉆進行打孔精度高。