PCB成本并非完全基于復雜性

最重要的一點是，電路板的成本不僅取決于其整體復雜性。在許多情況下，單一流程，公差或功能可能會將本來就不那么顯眼的板變成低收益板，當您將其分發給潛在的制造商以解決偏差或完全禁止競標時，可能會遇到這種情況。報價。

低端技術PCB設計

在技術范圍的低端，機械標注是令人擔憂的來源。例如，我們偶爾會看到雙面PCB，其所需的材料厚度通常不可用，或者具有不切實際的厚度公差。

我們的第一個策略始終是建議一種易于采購且價格便宜的標準厚度。這個簡單的建議可以在75％的情況下毫不費力地解決問題，其中許多是由于PCB設計人員對標準的不熟悉所致。但是，在其他情況下，電路板可能是較大項目中的事后設想，旨在適合內部具有一定空間的外殼內部。如果是多層印刷電路板，則制造商通常可以混合并匹配芯材和預浸料片，以層壓到正確的總厚度。

但是，如果使用2層工作，則會增加成本。由于該制造商不是UL列出的芯材制造商，因此，這也阻止了PCB制造商認證所得材料是否符合UL標準。因此，最好設計具有標準公差的標準材料厚度。

中級技術PCB設計

在中級設計中，單個微型BGA（或類似的高密度設備）可能會增加您的成本。即使PCB的其余部分遵循非常標準的設計規則，制造商也必須調整工藝以適應一項高端功能。它實質上成為設計的“最壞情況”元素，從而引入了對特殊處理和/或特殊材料的需求。

雖然增加的成本可能不及包含許多困難功能的設計，但價格仍將大大高于標準價格。有時，最小的功能是絕對必要的，這是功能正常或減小PCB尺寸以適合可用空間的絕對必要。在這種情況下，額外的費用是值得的。盡管如此，在選擇最小的可用處理器之前，至少值得考慮具有更寬容特性的其他組件。

高級技術PCB設計

許多新的PCB設計絕對需要高端材料和加工工藝，因此不可能廉價地生產它們。高頻層壓板，具有順序層壓的多周期高密度互連（HDI）周期以及空腔形成和背鉆等功能，均導致真正復雜設計的高成本。嵌入式組件和激光直接成像（LDI）是兩項技術，可用來設計尺寸越來越小的PCB。

為了尋求越來越小的微型化，一些無源元件早已作為通孔類型開始使用，但在縮小為越來越小的表面貼裝版本之前，現在正在向內部層移動，這些內部層是通過從片。嵌入式組件需要特殊的材料，這些材料可以層壓在電路板的其他層之間，從而增加了功能，同時消除了頂部和底部表面的混亂。聽起來很吸引人，并不是每個制造商都提供嵌入式組件處理，而那些制造商將收取高價。與任何其他高端設計功能一樣，知道存在這種技術很有用。同樣重要的是，不要設計增加的成本，除非在其他方面的成本更低。

對于極其狹窄的HDI板，其走線/空間要求由于超出了傳統膠片處理所能復制的范圍，激光直接成像已變得越來越普遍。LDI的主要優點是，與傳統的膠片對膠片曝光相比，它可以產生更小，更緊密和更一致的特征尺寸。除了在設備上的投入之外，不利的一面是，與曝光相比，每塊面板需要更多的時間。曝光需要幾秒鐘，而LDI則需要激光在設計中四處移動，形成一個又一個特征，其方式與CNC銑床或飛行探針連續性測試儀相同。自從首次引入LDI以來，吞吐量已經得到了很大的改善，但是它仍然是一個高級過程，以高價提供。如果您可以用一些更寬容的設計規則來布置PCB，則LDI將不是必需的。

概要

關鍵點對于您的PCB設計的所有元素都是相同的：在繼續使用更先進的功能之前，請嘗試耗盡現有低成本技術的可能性。如前所述，一些應用程序需要一種最先進的方法來滿足設計要求，并且確實存在使這種設計變為現實所需的設備和過程。盡管如此，仍然有必要檢查設計的每個元素，以確保您確實需要更復雜的功能，這些功能可能會增加成本，并消除不必要的功能。消除不必要的復雜性的好處是成本更低，制造更可預測。