一、潤濕不良

　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導致的，例如銀的外表有硫化物，錫的外表有氧化物等都會發作潤濕不良。別的，焊猜中殘留的鋁、鋅、鎘等超越 0.005%時，由焊劑吸濕效果使活性程度下降，也可發作潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板外表，也易發作這一毛病。因此除了要執行適宜的焊接工 藝外，對基板外表和元件外表要做好防污辦法，挑選適宜的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

　　二、橋聯

　　橋聯的發作緣由，大多是焊料過量或焊料打印后嚴重塌邊，或是基板焊區尺度超差，SMD貼裝偏移等導致的，在SOP、QFP電路趨向微細化期間，橋聯會形成電氣短路，影響商品運用。作為改正辦法：

　　1、要避免焊膏打印時塌邊不良。

　　2、基板焊區的尺度設定要契合設計需求。

　　3、SMD的貼裝方位要在規則的范圍內。

　　4、基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都有必要契合規則需求。

　　5、制定適宜的焊接技術參數，避免焊機傳送帶的機械性振蕩。

　　三、焊料球

　　焊料球的發作多發作在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所造成的，別的與焊料的打印錯位，塌邊。污染等也有聯系。避免對策：

　　1、避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫技術進行焊接。

　　2、依照焊接類型施行相應的預熱技術。

　　3、對焊料的打印塌邊，錯位等不良品要刪去。

　　4、焊膏的運用要契合需求，無吸濕不良。

　　四、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區時，因為焊料和被接合件的熱膨脹區別，在急冷或急熱效果下，因凝結應力或縮短應力的影響，會使SMD根本發作微裂，焊接后的PCB，在沖切、運送過程中，也有必要削減對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

　　外表貼裝商品在設計時，就應考慮到減小熱膨脹的距離，準確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性杰出的焊料。

　　五、吊橋

　　吊橋不良是指元器件的一端脫離焊區而向上方斜立或直立，發作的緣由是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的挑選疑問，焊接前的預熱，以及焊區尺度，SMD自身形狀，潤濕性有關。避免對策：

　　1、SMD的保管要契合需求。

　　2、焊料的打印厚度尺度要設定準確。

　　3、采納合理的預熱方法，實現焊接時的均勻加熱。

　　4、基板焊區長度的尺度要恰當制定。

　　5、削減焊料熔融時對SMD端部發作的外表張力。