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問(wèn)：怎樣避免表面貼裝 LED在回流焊制程中發(fā)生意外滑移

回流焊是一種使用非常廣泛的焊接方法，可用于將表面貼裝元件焊接到印刷電路板（PCB）上。但這其中存在一個(gè)普遍問(wèn)題：在回流焊制程后，表面貼裝 LED會(huì)在焊盤上發(fā)生意外滑移（如下方PCB圖所示）。

在回流焊制程中，PCB在回流焊爐中的前進(jìn)方式會(huì)導(dǎo)致表面貼裝 LED的兩側(cè)加熱不均勻，進(jìn)而致使LED在板上發(fā)生意外移動(dòng)。如何解決這一意外問(wèn)題？

在回流焊制程中，應(yīng)使用貼裝方式安裝表面貼裝 LED（使用充足的焊膏），使引腳垂直于PCB的行進(jìn)方向，以確保回流焊制程中，每個(gè)引腳上的焊料均同時(shí)熔化。舉例而言，PCB的行進(jìn)方向應(yīng)與回流焊制程的方向相同。

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