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所有德克薩斯儀器表面貼裝電源產品的設計符合工業標準低溫回流焊工藝和水洗。本申請說明確定了電源模塊對主機pcb的焊接插頭的要求。
焊接要求
1 - 低溫焊錫過程：
在電源插頭必須使用行業標準的低溫回流焊過程的主機板。焊錫膏應為63%錫、37%鉛或類似焊料，標稱熔點為183°C。
2 -焊料數量：
電源組件通常需要比其他SMT設備更多的焊膏，保證電氣和機械上可靠的焊點。功率元件引線可以流過單個焊點的5安培或更多安培電流，并使用較大的引線連接到主電路板上。由于這些原因，推薦用于插件電源模塊的錫膏厚度為0.008到0.010英寸，而不是典型的SMT組件的0.006英寸。一種不同高度的焊料模板（階梯式屏幕）是一種將厚度較厚的錫膏應用于電源元件焊盤的方法。
3回流剖面：
為了避免元件損壞等—
TiAl合金由于過量而打開或短路
溫度或內部回流焊
在產品中，使用以下內容
最大回流參數：
預熱降溫坡道應
不超過2°C /秒以防止
內部組件故障熱應力。
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