在SMT貼片加工廠的生產制造階段中，無鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產加工中非常明顯的一個加工工藝監管難題。在SMT貼片的生產過程中，可以生產制造出質量優質的無鉛焊點，針對全部電子加工全過程而言，都具備不可替代的積極主動功效。可是在無鉛回流焊爐的生產加工中，也也有一些沒法忽略的生產加工難題，便是這種難題一直在危害著電子加工。

　　一、焊點沖擊韌性

　　鉛的可塑性較為高，色澤較為軟，因此在SMT生產加工中因為沒有加鉛，無鉛焊點的強度比Sn/Pb高，無鉛焊點的抗壓強度也比Sn/Pb高，無鉛焊點的形變比Sn/Pb焊點小，但并不是說PCBA中無鉛焊點就一定好，長期性的可靠性并不確定性。

　　大部分消費性商品，如民用型、通訊等行業。因為應用自然環境沒有很大的地應力。無鉛焊點的沖擊韌性乃至比有鉛的也要高：但在應用地應力高的地區，如國防、高低溫試驗、氣壓低、震動等極端自然環境下，因為無鉛應力松弛大，因而無鉛比有鉛的聯接可靠性差許多。

　　二、錫晶須

　　晶須就是指從金屬材料表面生長出的細絮狀、纖維狀形單軸晶體，它能在固態化學物質的表面生長，易產生在Sn、Zn、Cd、Ag等低溶點金屬材料表面，一般產生在0.5～50um、薄厚太薄的金屬材料沖積物表面。典型性的晶須直徑為1～10pm，長短為1～500pm。在高溫和濕冷的自然環境里，在有地應力的標準下，錫晶須的生長速率會加速，太長的制晶須將會造成短路故障，引起電子設備可靠性難題。

　　因為鍍Sn的成本費較為低，現階段在SMT貼片生產加工中無鉛元器件焊端和腳位表面選用鍍Sn加工工藝比較多，但Sn非常容易產生Sn須，比如，產生在間隔QFP等元器件腳位上的晶須非常容易導致短路故障，使電氣設備可靠性存有安全隱患。無鉛商品錫須生長的機遇和造成不良影響的概率遠遠地高過有鉛商品，會危害電子設備的長期性可靠性。