在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。接下來就帶大家了解一下什么是回流焊?它的工作原理、優點有哪些。

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回流焊工藝

回流焊是把錫膏經過幾個溫區不同的溫度升溫后，當達到指定溫度時，那些小的錫珠就會融化，經過助焊劑等物品的催化，使無數的小顆粒融為了一體，也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動的液體狀態，這個過程就是人們常說的回流，然后再經過回流焊的冷卻把錫膏冷卻元件和焊盤固化在一起。

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回流焊工作原理

01、升溫區

當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑，氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。

02、保溫區

PCB進入保溫區，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

03、焊接區

當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。

04、冷卻區

PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。

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回流焊工藝的優勢

在進行回流焊工藝時，溫度容易把控，能有效避免氧化，采用局部加熱的方式完成焊接任務的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞，避免了橋接等焊接缺陷。因此能為客戶降低運營成本的同時提供保質保量、生產合格的產品。

審核編輯：劉清