1.完全使用軟件元件庫中的元件,不加任何修改
這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時你的器件可能多少有點出入，如果你沒有用過，確認(rèn)是否與庫里的元件相符，最好量一下實尺寸，以免出現(xiàn)元件到時插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。
2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小(將會專題討論此問題)
一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。
3.設(shè)計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題,而未考慮REWORK和可靠性.
按國標(biāo)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導(dǎo)線相接部分必須保證其機(jī)械強(qiáng)度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強(qiáng)銅箔部分的面積加以解決。另外，補(bǔ)淚滴功能對提高機(jī)械強(qiáng)度比較有意義。（包括PCB板機(jī)械層在內(nèi)最好用弧角代替直線拐角。）
4.不標(biāo)明鉆孔尺寸,只標(biāo)焊盤尺寸
因為器件的管腳粗細(xì)差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現(xiàn)插件不易或太松的情況?？讖竭^大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。
關(guān)于第二點，我補(bǔ)充幾句：
1/如果PCB是單層板，不考慮這個問題。
2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤是否會與元件封裝外殼導(dǎo)電部分造成短路現(xiàn)象。或者說可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤大小時考慮清楚。

還要看廠家的技術(shù)支持：
以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫里的標(biāo)準(zhǔn)封裝，當(dāng)時還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個公司，也是用同樣的軟件，結(jié)果出來的板子的孔老是太小，就質(zhì)詢廠家為什么老是做不好，結(jié)果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實是我們直接使用的庫就是那么小的孔徑。那為什么以前按照庫做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術(shù)人員，他們說大部分公司會對你做的板子做一下簡單的技術(shù)分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會對你的文件進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，特別是那些老客戶，因為他們用的東西基本是一致的。

焊點技術(shù)可以分為DIP與SMT器件,波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝,焊點設(shè)計要求不同.
DIP器件的焊點大小由焊接可靠性來決定,單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強(qiáng)度.孔徑大小由器件引線的機(jī)械結(jié)構(gòu)來決定,以求焊接時利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫飛濺.
SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的,不能共用.軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的,廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計算很復(fù)雜,但有經(jīng)驗公式可以套用.庫中還要有漏印網(wǎng)的信息.
印制板廠制作工藝的不同會造成線條焊點及孔徑的誤差.但正規(guī)大廠都會預(yù)先進(jìn)行補(bǔ)償.