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電子發燒友網>模擬技術>DLG重磅推出首款先進模擬GreenPAK? IC SLG47004

DLG重磅推出首款先進模擬GreenPAK? IC SLG47004

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2024-02-19 13:59:020

GreenPAK可編程混合信號矩陣SLG46811數據表

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2024-02-19 13:51:130

GreenPAK可編程混合信號矩陣SLG46867 數據表

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2024-02-19 11:08:330

GreenPAK可編程混合信號矩陣SLG46855 數據表

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2024-02-19 11:10:012

低壓GreenPAK可編程 混合信號矩陣SLG 47512/13 數據表

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2024-02-20 10:07:380

傳音控股旗下Infinix宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1

傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:211182

高通推出全新先進音頻平臺

高通公司近日重磅推出全新升級的先進音頻平臺,分別是第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。這兩平臺作為各自系列中的佼佼者,將為用戶帶來前所未有的音頻盛宴,引領音頻技術的新潮流。
2024-03-29 09:43:161463

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡—A380E

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時,還兼容凌華科技的游戲平臺。
2024-04-10 14:20:511147

瑞薩電子推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出全新AnalogPAK IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和車規級產品——SLG47004-A,以及業界先進的可編程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模數轉換器)——SLG47011。
2024-11-21 13:55:171003

SLG47011 具有ADC和模擬功能的GreenPAK可編程混合信號矩陣

,用于模數轉換和混合信號功能。 評估板是一緊湊易用的硬件工具,為設計仿真、編程和實時測試提供SLG47011V IC硬件支持。評估板由控制轉到配置軟件中樞通過仿真和IC編程。用于仿真/編程
2024-12-24 20:56:171283

新唐科技重磅推出全球首RGB與TOF融合相機

新唐(Nuvoton)重磅推出全球首 RGB x TOF 融合相機,以創新架構打破二維視覺邊界,為消費電子與工業自動化注入強勁動力。
2025-11-26 17:07:36597

深入解析SLG51003V評估板:功能、使用與設計考量

板主要為SLG51003V IC提供編程、仿真和測試功能。它可以與Go Configure?軟件中心配合使用,有三種使用模式:獨立板模式、與Power GreenPAK開發母板
2025-12-26 18:00:07960

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