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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>Intel最新推出首款板載FPGA的CPU

Intel最新推出首款板載FPGA的CPU

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2019-06-25 15:11:0011328

聯(lián)發(fā)科推出首生物感應(yīng)模擬芯片

面對全球日益增長的移動(dòng)健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。
2019-06-28 14:23:121495

Intel即將推出Stratix FPGA芯片

Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS(每秒10萬億次),具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光碟片的數(shù)據(jù)信息。
2019-08-07 14:42:09677

英偉達(dá)推出首專為機(jī)器計(jì)算設(shè)計(jì)的FPGA芯片

英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)上,英偉達(dá)宣布推出專為處理機(jī)器人計(jì)算業(yè)務(wù)流而設(shè)計(jì)的芯片——Xavier。
2019-08-26 14:46:241811

英特爾發(fā)布FPGA新品 集成HBM2內(nèi)存更亮眼

英特爾最新發(fā)布了一FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分,它擁有一個(gè)高性能(來自Altera)FPGA板載
2019-08-29 17:53:251336

Intel將發(fā)布首板載FPGA的處理器

據(jù)報(bào)道,英特爾宣布推出首采用集成FPGA的Xeon可升級處理器,供特定客戶使用。至強(qiáng)可擴(kuò)展6138P包括采用英特爾超級路徑互連(UPI)連接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封裝。
2019-08-30 15:11:34732

英特爾宣布推出首采用集成FPGA的Xeon可升級處理器

據(jù)報(bào)道,英特爾宣布推出首采用集成FPGA的Xeon可升級處理器,供特定客戶使用。至強(qiáng)可擴(kuò)展6138P包括采用英特爾超級路徑互連(UPI)連接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封裝。
2019-09-26 15:29:401148

華北工控推出基于Intel Cedar Trail的嵌入式主板EMB-3930

華北工控最新推出低功耗、散熱性好的3.5”嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平臺,板載Intel Atom N2800/D2550處理器。
2019-11-07 11:48:322790

Intel推出新款FPGA芯片,單芯片集成433億晶體管

Intel近日宣布推出新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片,這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個(gè)晶體管,在達(dá)成世界最大這個(gè)記錄的同時(shí)它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735

傳聞是假的!Intel辟謠三星代工CPU

韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工,結(jié)果Intel官方很快辟謠,三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 09:46:442911

OPPO推出首搭載雙域安全系統(tǒng)的政企定制手機(jī)

OPPO正式推出首政企用戶專屬手機(jī)A7n。這款手機(jī)搭載了雙域安全系統(tǒng),專為政企用戶定制。
2019-12-16 14:54:221601

AMD和Intel為什么不推出雙路CPU

如何提升CPU性能?這個(gè)問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍,那AMD、Intel為何不肯拿出來呢?
2019-12-26 09:55:293343

華北工控最新推出低功耗散熱性好的嵌入式主板

華北工控最新推出低功耗、散熱性好的3.5”嵌入式主板,EMB-3870基于Intel Pineview+ICH8M芯片組,板載Intel Atom N450處理器。
2020-01-17 15:55:502279

Intel推出采用10nm制程Atom處理器

Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093821

Intel官宣首桌面級DG1獨(dú)顯,將要反擊AMD/NVIDIA

在1998年推出首獨(dú)顯i740之后,Intel又殺回獨(dú)顯市場了,而且是桌面獨(dú)顯,官方宣布首桌面級DG1顯卡明年出貨。
2020-11-01 10:48:062329

Intel推出首面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡

這也是Intel的第三Xe LP架構(gòu)獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,此前已有面向輕薄本、臺式機(jī)的Iris Xe MAX(代號DG1),Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構(gòu)的核芯顯卡。
2020-11-12 10:41:282447

昆侖數(shù)智與Rokid合作推出首5G防爆AR智能頭盔

在今天的中國石油勘探開發(fā)夢想云2020活動(dòng)上,中石油旗下昆侖數(shù)智宣布與AR眼鏡廠商Rokid達(dá)成合作,宣布推出首5G防爆AR智能頭盔:夢鏡。
2020-12-01 11:03:132025

蘋果或?qū)?021年推出首Apple Car

昨日有外媒報(bào)道稱,蘋果或?qū)⒃?021年推出首Apple Car。而在今天,外媒公布了一份最新報(bào)告,報(bào)告顯示蘋果的目標(biāo)是從2024年開始生產(chǎn)蘋果品牌的自動(dòng)駕駛汽車。另有消息稱,蘋果正在開發(fā)一種新的電池設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)有可能進(jìn)一步降低電池成本,并增加車輛實(shí)際續(xù)航里程。
2020-12-22 10:33:202159

1971旗艦cpu intel_科普丨CPU、MCU、MPU、DSP、FPGA各是什么?有什么區(qū)別?

。電子計(jì)算機(jī)三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲器、輸入/輸出設(shè)備。中央處理器的功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時(shí)間、處理數(shù)據(jù)。[1]CPU歷史發(fā)展:Intel于1971年發(fā)售了自己的第一4位微處理器,設(shè)計(jì)與...
2021-10-28 18:36:0512

村田推出首配備V2X芯片組的通信模塊

村田推出首配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開發(fā)的村田首V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112579

FPGA與嵌入式CPU的Local Bus接口調(diào)試

的Power PC就是Motorola CPU總線架構(gòu),它是從60X總線衍變過來的(60X總線支持64、32、16、8四種可選位寬模式)。 本文以一Power PC CPU通過Local Bus讀寫FPGA內(nèi)部寄存器或RAM以及中斷響應(yīng)為例,為大家介紹開發(fā)過程中的注意事項(xiàng)。
2023-01-10 10:25:574788

KYOCERA AVX京瓷推出首采用FlexIterm?技術(shù)的汽車級多層壓敏電阻

KYOCERA AVX京瓷推出首采用FlexIterm?技術(shù)的汽車級多層壓敏電阻
2023-03-01 14:00:431820

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首無線充電芯片JW7951,JW3651

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首無線充電芯片JW7951,JW3651
2022-04-18 14:49:384159

Intel FPGA開發(fā)流程指南

開發(fā)FPGA設(shè)計(jì),最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個(gè)帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:114168

極海推出首電機(jī)控制專用芯片APM32F035系列MCU

極海宣布正式推出首高性能、高可靠性、高性價(jià)比的電機(jī)控制專用芯片—APM32F035系列MCU,覆蓋多種電機(jī)應(yīng)用。
2023-07-28 17:13:432562

萊迪思推出首集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

業(yè)界首擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列
2023-09-27 10:25:501152

Littelfuse推出首汽車級PolarP P通道功率MOSFET產(chǎn)品IXTY2P50PA

Littelfuse宣布推出首汽車級PolarP P通道功率MOSFET產(chǎn)品 IXTY2P50PA。這個(gè)創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)苛要求,提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:251341

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首無線充電芯片JW7951

杰華特進(jìn)軍無線充行業(yè):推出首無線充電芯片JW7951
2022-04-18 11:11:0532

瑞薩推出首基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核

嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首基于免費(fèi)開放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。
2023-12-01 17:28:182344

英特爾在2024年CES上推出首軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:584939

U-tec宣布推出首帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖

智能鎖制造商U-tec宣布推出首帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖,支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:441915

Melexis推出首采用Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830

全球微電子工程公司Melexis近日宣布,推出首采用全新專利Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:091900

Infinix宣布推出首自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1

據(jù)美通社3月11日報(bào)道, 傳音控股旗下專為年輕消費(fèi)者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1。這款創(chuàng)新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機(jī)中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎(chǔ)。
2024-03-13 11:35:211735

傳音控股旗下Infinix宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1

傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:211180

Intel fpga芯片系列有哪些

Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:082251

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡—A380E

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時(shí),還兼容凌華科技的游戲平臺。
2024-04-10 14:20:511147

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