親愛的工程師朋友們，

Dialog半導體公司即將于2020年8月11日舉辦GreenPAK可配置混合信號IC在線研討會，如果您還未了解該產品技術，或者希望進一步了解，歡迎您點擊文末左下方“閱讀原文”報名參加。我們也歡迎所有分銷商伙伴的FAE朋友們報名參加此次會議。

報名注冊完成后，您將會收到確認郵件，該郵件中將包含“加入網絡研討會”的鏈接，請您在如下具體時間點擊進入即可參加會議。

在線研討會具體時間：2020年8月11日，上午1000

一起加入到GreenPAK的變革中，成千上萬的客戶已經創造了他們自己獨特的混合信號IC設計......出貨量已超過10億!

GreenPAK是一種獨特的混合信號矩陣集成電路系列，它集成了眾多功能，有助于工程師實現元件數量最少、更小的PCB板面積、成本更低和可靠性更高的設計! GreenPAK系列包括30多種型號的IC （小批量的起訂價低于0.2美元），配合使用GreenPAK Designer工具，有助于您在幾分鐘內創建、測試、模擬和仿真您的設計。同時提供可多次配置和一次性配置產品選項，從而實現高性價比、高靈活性，以滿足您的應用設計的需求。

GreenPAK非常適合于

取代常用的混合信號標準產品，往往可以同時替代幾個芯片的功能。

為軟件編碼的器件（如SoC和微控制器）提供可靠的硬件安全性和復位功能。

增加多種不同的功能特性。

克服最后一刻的設計挑戰/問題。

GreenPAK對比分立設計的優勢

更小的PCB尺寸：小至1.0 x 1.2 mm的塑料封裝。

更少的元件數量/更低的成本：一個典型的GreenPAK實現的設計可以減少10到30個元件。

更高的可靠性：更少的PCB連接點增加可靠性。

更快的設計：只需幾分鐘就可以在您的辦公桌上開發和配置器件。快速響應設計修改需求，在設計和原型驗證階段提升生產效率。

更低的功耗：通過消除分壓器、上拉電阻、下拉電阻中的分立式電阻，并以低功耗、集成的元件替換之，從而實現節能。使用睡眠功能進一步降低功耗。

設計安全性：通過禁用非易失性內存（NVM）配置的回讀，使得設計細節難以被發現，大大增加了逆向工程的難度。

經測試的解決方案：每顆GreenPAK IC都經過測試，而分立電路在最終電路板級的測試之前是無法測試的。