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電子發燒友網>新品快訊>意法半導體推出高精度超低功耗電壓比較器TS881

意法半導體推出高精度超低功耗電壓比較器TS881

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2025-04-10 16:37:46657

半導體:推進8英寸SiC戰略,引領行業規模化發展

新的機遇和挑戰。為了更好地解讀產業格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了 《第三代半導體產業-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

國產首款量產型七位半萬用表!青島漢泰開啟國產高精度測量新篇章。

,可廣泛應用于半導體芯片、生物醫療傳感、科學研究、機器人、新能源、高端制造等對精度要求嚴苛的領域;標配條形圖、直方圖、趨勢圖和數據統計功能,數學運算-dB/dBm測量,雙顯示測量功能,可同時顯示電壓
2025-04-01 13:15:56

半導體工業峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業峰會西安站圓滿落下帷幕,行業內眾多專家、企業代表齊聚一堂,共同探討工業領域的前沿技術與發展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業領域深厚的技術積累和創新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹

DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor(現為 Renesas Electronics)推出的一款超低功耗
2025-03-10 16:47:37

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

Nexperia全新推出高精度超低靜態電流的汽車級LDO系列

Nexperia(安世半導體)近日新推出一系列符合AEC-Q100標準的超低靜態電流通用低壓差(LDO)穩壓。該新系列同時包含高精度帶輸出跟隨的LDO,集成輸出保護功能,且輸入電壓范圍較寬,因此
2025-02-26 11:01:33

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制,其強大的安全性和可靠性備受業界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

ST/ LM293DT SOP8低功耗電壓比較

特點LM193、LM293和LM393設備由以下部分組成兩個獨立的低壓比較專為從單一設備操作而設計在寬電壓范圍內供電。操作也可以使用分體式電源。這些比較還具有獨特的輸入共模的特點電壓范圍包括接地
2025-02-15 10:47:36

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結合并實現同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業績,展現出強勁的市場表現和穩健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現了33.2億美元的凈營收,這一數字不僅彰顯了公司在半導體行業
2025-02-10 11:18:141048

微源半導體超低功耗耳機充電倉電源管理芯片-LP7801D

微源半導體超低功耗耳機充電倉電源管理芯片-LP7801D  一、芯片介紹LP7801D電源管理芯片是一款專為小容量鋰電池充電/放電應用設計的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理
2025-02-10 09:27:29

微源半導體超低功耗耳機充電倉電源管理芯片-LP7801TE

微源半導體超低功耗耳機充電倉電源管理芯片-LP7801TE一、功能介紹LP7801TE是一款專為小容量鋰電池充電/放電應用設計的單芯片解決方案IC,集成了線性充電管理模塊、超低功耗同步升壓放電管
2025-02-10 09:23:01

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

笙泉科技超低功耗、高性價比MCU(M0+ : MG32L00)

笙泉科技超低功耗、高性價比MCU(M0+ : MG32L00) 超低功耗M0+ (MG32L003系列) MG32L003系列是笙泉科技新推出低功耗MCU,其搭載了高性能的 32 位 ARM
2025-01-20 10:51:21

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

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