HK32F005是航順芯片推出的1mm2超小封裝32位MCU，憑借微型化、低功耗、高存儲密度與高性價比，廣泛應用于醫療、物聯網、消費電子、智能交通、智能安防、工業控制、汽車電子等領域。以下是具體
2026-01-05 10:46:53
235 
E是一款采用砷化鎵（GaAs）、贗配高電子遷移率晶體管（pHEMT）技術的單片微波集成電路（MMIC）低噪聲放大器。它采用3mm×3mm、16引腳
2026-01-04 16:55:02202 微波集成電路（MMIC）放大器，支持從直流到 6GHz 的頻率范圍。它采用 16 引腳、3mm × 3mm 的 LFCSP 封裝，這種小巧的
2025-12-31 14:00:0982 松下SF系列超薄安全繼電器：設計與應用的全面解析 在工業自動化和電氣控制系統中，安全繼電器是保障設備和人員安全的關鍵組件。松下的SF系列超薄安全繼電器以其緊湊的設計、卓越的性能和廣泛的安全認證，成為
2025-12-21 17:30:151035 在 0.53 mm 到 0.60 mm 之間，屬于超薄、超小型的表面貼裝器件（SMD），并且符合 RoHS 標準。它具備 IP67 防護等級，能有效防塵防水
2025-12-21 17:10:09990 探索松下2.6mm×1.6mm SMD觸覺開關的卓越性能 在電子設備設計領域，觸覺開關雖小，卻發揮著至關重要的作用。今天，我們就來深入了解松下推出的2.6mm×1.6mm SMD觸覺開關，看看它有
2025-12-21 17:05:02869 NEC-TOKIN 廠商介紹：NEC-TOKIN/KEMET現更名為KEMET ElectronicsKEMET Corporation是世界領先的固體鉭電容器生產商、第四大多層陶瓷電容器
2025-12-21 12:18:00
在智能制造的浪潮中，每一毫米的突破都可能重塑行業格局。當傳統編碼器因體積限制難以適配微型化設備時，一款厚度僅6mm的超薄增量編碼器正以顛覆性設計重新定義工業測量的可能性——它不僅突破了物理空間的桎梏
2025-12-18 09:03:24308 
將超薄光驅位轉換為高速NVMe硬盤位將標準的9.5mm超薄光驅位升級為可抽取的U.2/U.3NVMeSSD硬盤位，在有限空間內提供企業級的速度與可靠性。MB411V4PO-2B非常適用于Dell
2025-12-05 11:45:241275 
2024年2月28日星期三NYFEA徠飛公司推出小尺寸6.8mm*1.4mm的法拉電容,打破日韓公司的長期小尺寸后備電池，在此市場領域的壟斷，替代日本，sii型號,MS614SE-FL28E
2025-12-03 11:39:45
/TO-263QFN-16（3mm×3mm）
保護功能打嗝模式短路保護、熱關斷過流/過熱保護、TTL斷電過壓/過流/過熱保護、UVLO
效率（典型值）83%（3.3V 輸入，1V 輸出）80%（5V
2025-12-02 08:54:56
村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛， 小至0.5pF，大至47μF甚至更高 ，具體取決于封裝尺寸、材質及電壓等級。以下是一些典型示例： 1、小容量超薄貼片電容 ： 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00157 服務器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封裝，與ROHM在2025年5月發售的DFN8080-8S（8.0mm
2025-11-17 13:56:19199 
Molex成品 (OTS) Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件可處理高達8.5A的電流，支持高要求的應用，占位面積小。Molex Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件提供各種電路選項，長度
2025-11-17 11:43:26444 。TSM3電阻器與自動PCB組件（拾取貼裝）兼容，并可耐受標準回流焊接工藝。此系列微調電位器的工作溫度范圍為-65°C至150°C。TSM3電阻器符合RoHS標準，采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封裝，微調可提供容積效率。
2025-11-12 11:00:49380 
。
SiLM6609一款高效同步降壓DC-DC變換器，采用緊湊的DFN10封裝（3mm×3mm），支持-40℃至+150℃的結溫范圍，能夠提供3A的連續輸出電流。3.5V至40V的寬輸入電壓范圍，使其能夠適應
2025-11-06 08:36:50
“充電電池是否都要做3C認證”，要根據電池類型、用途以及是否列入國家強制性認證目錄來判斷。并不是所有的充電電池都需要做3C認證，但多數用于消費類電子產品、可充電設備的鋰離子電池是需要的。一、需要
2025-10-21 17:28:101445 
美的一款超薄電磁爐圖紙
2025-10-21 16:07:57
8 STMicroelectronics STEVAL-0606YADJ評估板是一款基于DCP0606Y穩壓器的降壓型開關電源，采用2mm × 3mm的QFN11 封裝。預設開關頻率為2.25MHz，并帶有抖動功能；該頻率可通過在MODE/SIN引腳輸入外部時鐘信號或更改頻率設定電阻進行調整。
2025-10-15 14:47:42468 
我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發，結合其自身特性與測量要求，分析材料、設備和環境等方面的技術瓶頸，并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓（
2025-09-28 14:33:22337 
據《晚點Auto》爆料稱，現在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進入路測階段，做道路測試就已經意味著邁過了量產前的關鍵階段。爆料稱預計在2026年量產上車；該芯片在運行大語言模型時單顆算力
2025-08-29 14:39:37671 Texas Instruments TPS389006/TPS389006-Q1電壓監控器是符合SIL-3標準的六通道窗口監控器IC，具有兩個遠程檢測引腳，采用16引腳3mm x 3mm QFN封裝。該高精度多通道電壓監控器設計用于在低壓電源軌上工作、電源容差幅度窄的系統。
2025-08-19 11:23:02761 
廣瀨電機推出FH76系列超薄型連接器，厚度僅0.5mm、間距0.175mm、一插即鎖結構，專為智能手表及折疊手機等小型化設備開發。
2025-08-07 15:58:072179 
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
的主機通信外設。TI BQ76922可監控和保護3節至5節鋰離子、鋰聚合物和LiFePO~4~ 電池組。BQ76922集成了高精度監控系統、高度可配置的保護子系統，并支持自主或主機控制的電池平衡。BQ76922采用32引腳4mm x 4mm QFN封裝。
2025-07-31 15:47:15825 
我將圍繞超薄晶圓切割液性能優化與 TTV 均勻性保障技術展開，從切割液對 TTV 影響、現有問題及優化技術等方面撰寫論文。
超薄晶圓（
2025-07-30 10:29:56326 和TPSM82866CA3PRCFR的評估變得很方便。這些器件是6A引腳對引腳兼容的降壓電源模塊，采用2.3mm × 3mm x 1.95mm MagPack封裝。
2025-07-28 09:44:59500 
超薄晶圓厚度極薄，切割時 TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優勢，再深入探討具體控制技術，完成文章創作。
超薄晶圓（
2025-07-16 09:31:02469 我將從超薄晶圓淺切多道切割技術的原理、TTV 均勻性控制的重要性出發，結合相關研究案例，闡述該技術的關鍵要點與應用前景。
超薄晶圓（
2025-07-15 09:36:03486 元件數量，通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過 3mm x 3mm 的小型熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少器件占用空間。
2025-07-14 13:46:02556 
實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少器件占用空間，從而實現小型設計。
2025-07-13 17:19:04588 
元件數量，通過實現高達 2 MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-07-11 15:35:43601 
實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實現小型設計。
2025-07-11 09:42:17518 
Texas Instruments TPS38800-Q1/TPS388R0-Q1汽車電壓監控器 是一款用于2至8通道窗口監控器IC的ASIL-B器件，采用16引腳3mm x 3mm QFN封裝。該款高精度多通道電壓監控器設計用于在低壓電源軌上工作并具有窄幅度電源容差的系統。
2025-07-10 10:51:19632 
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發，探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 元件數量，通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-07-07 11:20:32613 
外部元件數量，通過實現高達 2 MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸。
2025-07-03 16:37:50746 
超薄碳化硅襯底（
2025-07-02 09:49:10481 在智能設備“瘦身”的浪潮中，內部空間的“寸土寸金”是各種設備制造商的一大困擾。當傳統連接器在緊湊空間里“施展不開”，當復雜的線纜端接拖慢生產效率——TE Connectivity（以下簡稱“TE”）的全新0.8mm超薄型IDC連接器系統，正是您期待已久的解決方案！
2025-07-01 16:27:28918 
在厚度有一定限制的電源機殼空間里面，如何進行合理的電路設計及滿足相應的標準規范那就會遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設計或如何提高工作效率減少熱量產生等等就將會是眾多設計者需要
2025-07-01 14:08:57
實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實現小型設計。
2025-07-01 10:30:46559 
2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，以及通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實現小型設計。
2025-06-30 17:04:17648 
靈動微電子超值型MM32G0001自推出以來，累計出貨超億顆，此次超值型系列突破性升級，隆重推出MM32G0005系列。
2025-06-28 09:54:471566 
設計，實現 電流模式控制可減少外部元件數量，通過使能高達 2MHz 開關頻率，并通過 3mm × 3mm 的小型尺寸最大限度地減小 IC 尺寸 熱增強型 WQFN 封裝。
TPS57114-EP 可為各種負載提供精確調節，精度為 ±1% 溫度范圍內的電壓基準 （VREF）。
2025-06-25 09:20:18589 
模式控制以減少外部元件數量，通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-06-19 14:26:27589 
模式控制以減少外部元件數量，通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸。
2025-06-19 14:19:56669 
外部元件數量、通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸，從而實現小型設計。
2025-06-18 10:44:11763 
元件數量、通過實現高達 2MHz 的開關頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸，從而實現小型設計。
2025-06-12 09:42:09688 
集成增益開關網絡，具有兩個用戶定義的增益狀態，可通過外部電阻器設置，采用3mm × 3mm × 0.78mm、16引線框架芯片級封裝（LFCSP）。
2025-06-11 14:05:56809 Analog Devices Inc. ADPL13602同步降壓直流-直流轉換器是集成有MOSFET的高效元件，可在3.5V至36V輸入電壓范圍內工作。采用16引腳 (3mm x 3mm
2025-06-09 14:16:11815 
單片機實例項目：NEC紅外線協議編碼與解碼，推薦下載！
2025-06-03 22:03:26
給大家帶來一些業界資訊消息： 雷軍:小米汽車芯片預計很快推出 據雷軍在小米投資者大會上的披露，小米汽車芯片正在研發中，預計很快就會推出。而且雷軍還透露，五年前小米就開始積極布局研發機器人，目前汽車
2025-06-03 18:16:46745 為滿足工業自動化等領域的緊湊機箱對電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設計于一身，助力客戶
2025-05-30 15:25:511713 
距離明年7月1日正式實施還有1年多的時間，但記者注意到，這段時間，圍繞著新國標的新產品試驗及測試項目明顯多了起來。 在中國汽車技術研究中心新能源檢驗中心，記者看到，工程師正在對汽車動力電池開展多項高難度的測試。相
2025-05-28 10:37:172122 制成。這一過程不僅可精確控制雜質含量，還能形成定制化結構，例如其明星產品“合成石墨紙”厚度可低至0.025mm，平面導熱系數突破1800W/m.K，成為超薄電子設備的散熱首選。 性能對決：科技賦能下
2025-05-23 11:22:02
為滿足工業自動化等領域的緊湊機箱對電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設計于一身，助力客戶簡化系統布局，提升整體可靠性。
2025-05-16 17:59:41844 近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合，創造超薄旗艦機全新標準!
2025-05-14 17:57:051155 ，常規檢測方法無法滿足精度需求，導致雙張漏檢情況時有發生，嚴重影響鋰電池的生產質量和生產效率。二、面臨的挑戰1.檢測精度難題：0.01mm的銅鋁料厚度超薄，雙張疊放
2025-05-14 11:36:24754 
（EMI）。5. 緊湊封裝與環保標準采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝，節省 PCB 空間，適合高密度集成。無鉛設計，符合 RoHS 標準，滿足環保與工業規范要求。應用場景l 通信
2025-05-13 09:45:09
^?^ Cortex ^?^ -M4處理器組合使用，采用小尺寸封裝：1.6mm x 1.6mm、16引腳WLP或4mm x 4mm、20引腳TQFN-EP或3mm x 3mm、24引腳TQFN-EP封裝。
2025-05-08 16:46:00815 
隨著通信基站和工業設備電源系統向48V升級，高效、節能的元器件需求日益迫切。KUU憑借先進工藝與封裝技術，全新推出2款100V耐壓雙MOSFET，以超低導通電阻和緊湊尺寸，為風扇電機驅動提供高性能
2025-04-30 18:33:29877 
最佳組合，以便在最大限度地減少恢復時間的同時，保護信號鏈的剩余部分。兩個可選的互阻抗增益配置可實現當代互阻抗放大器應用所需要的高動態范圍和 靈活性。OPA857 采用 3mm × 3mm 超薄型四方扁平無引線 (VQFN) 封裝。
2025-04-29 14:03:11929 
，精度為±1%。其他功能包括電源良好、輸出過壓保護、短路保護、熱關機以及 100%占空比工作。該器件為19引腳3mm × 3mm × 1.8mm LGA 封裝，帶有裸露的焊盤，具備低熱阻特性。產品特性
2025-04-19 14:35:37
CSD87313DMS 是一款 30V 共漏極、雙 N 通道器件，專為 USB Type-C/PD 和電池保護而設計。這款 SON 3.3mm × 3.3mm 器件具有低源極到源導通電阻，可最大限度地減少損耗，并為空間受限的應用提供低元件數量。
2025-04-16 09:55:06835 
這款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導通電阻和柵極電荷，并在超薄外形中具有出色的熱特性。低導通電阻、小尺寸和扁平外形使該器件成為電池供電空間受限應用的理想選擇。
2025-04-16 09:32:28634 
CSD87503Q3E 是一款 30V、13.5mΩ、共源、雙 N 通道器件，專為 USB Type-C/PD 和電池保護而設計。這款 SON 3.3 × 3.3 mm 器件具有低漏極到漏極導通電阻，可最大限度地減少損耗，并為空間受限的應用提供較少的元件數量。
2025-04-15 17:02:16828 
CSD86336Q3D NexFET? 電源塊是針對同步降壓應用的優化設計，可在 3.3mm × 3.3mm 的小型外形中提供高電流、高效率和高頻功能。該產品針對 5V 柵極驅動應用進行了優化，提供了一種靈活的解決方案，當與來自外部控制器/驅動器的任何 5V 柵極驅動器配對時，能夠提供高密度電源。
2025-04-15 15:42:00749 
近日，ESIE2025第十三屆儲能國際峰會暨儲能展在北京盛大開幕。作為全球光儲一體化領域的領軍者，晶科能源攜旗下光伏與儲能智慧能源解決方案亮相展會現場，并重磅推出全新一代藍鯨SunTera G3
2025-04-11 15:21:191064 HMC547ALC3非反射式SPDT開關ADIHMC547ALC3通用寬帶高隔離度非反射型GaAs pHEMT單刀雙擲（SPDT）開關，采用符合工業標準的3mm×3mm無引腳陶瓷表面貼裝封裝技術
2025-04-11 10:09:59
東芝公司近日宣布推出其新款SCiB?電池模塊，這是一種針對電動巴士、船舶及固定系統應用而設計的先進鋰離子電池解決方案。該模塊采用鋁制底板，相較于現有產品，其熱散能力幾乎達到兩倍的水平，預計將在
2025-04-10 11:57:04716 
TPS38800-Q1/TPS388R0-Q1 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝。這款高精度多通道電壓監控器專為在低電壓電源軌上工作且具有窄裕量電源容差的系統而設計。
2025-04-09 11:09:57744 
TPS38800/TPS388R0 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝。這款高精度多通道電壓監控器專為在低電壓電源軌上工作且具有窄裕量電源容差的系統而設計。
2025-04-09 10:38:21612 
的不斷變化，超薄TV電視憑借至簡的外觀設計和卓越的空間利用率，成為了眾多家庭的新寵。據調查顯示，市場主流的超薄電視厚度僅為20mm。在這種情況下，市場對TV電源也提出更輕薄、更高效的要求。為滿足消費者對超薄電視在畫質、音效以及智能化操作上的高期待，大聯大品佳基于
2025-04-08 13:22:04655 靈動微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年，靈動首次上市了其主打性價比的超值型MM32F00系列，目前已陸續推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列產品，并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列產品G0001。
2025-04-01 09:36:201504 
為了適應先進封裝技術中的元器件分布愈加緊湊的場景，宇陽科技推出了適用于芯片內埋場景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051134 
補償型肖特基二極管峰值檢波器、增益可選的運算放大器和快速比較器被整合在一個小外形的 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝之中。
2025-03-24 16:55:55860 
緊湊型 1.9x1.9mm WLCSP 和通用型 4x4mm QFN 封裝，現已可提供樣品，預計將于 2025 年上半年全面量產。
總之，nPM2100 電源管理 IC 為原電池供電藍牙低功耗產品帶來
2025-03-20 16:52:22
World） —— 2025年3月14日 ——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網
2025-03-14 13:43:181221 
°的絕對角度精度，滿足40000RPM的轉速需求。
TMR3110、TMR3111有SPI，ABZ和PWM輸出方式，滿足客戶多種通訊接口需要。
其中，TMR3111D采用DFN10L（3mm × 3mm × 0.75mm）小尺寸封裝，能夠節約用戶的PCBA布板空間。
2025-03-14 11:09:292780 
流水線ADC的理想方案。輸出共模電壓通過VOCM輸入引腳設置，無需耦合變壓器或交流耦合電容。IC具有關斷模式，以節省功耗。器件采用12引腳、3mm x 3mm TQFN封裝，工作在-40°C至+125°C溫度范圍。
2025-03-14 11:07:29955 
碲化鎘（CdTe）薄膜太陽能電池因其高效率、良好的弱光性能和高溫穩定性，非常適合用于建筑一體化光伏（BIPV）。為了進一步降低生產成本、緩解碲（Te）資源的稀缺性，并擴大其在BIPV中的應用，超薄
2025-03-14 09:02:361572 
芯片簡介
SS6208 將半橋 MOSFET 驅動器（高邊+ 低邊）集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封裝中。
與分立元件解決方案相比，SS6208 集成解決 方案大大減少了分立
2025-03-07 09:27:56
“攤平”傳導。 行業突破：多層復合石墨烯導熱效率提升200%，已實現0.025mm超薄量產（比A4紙薄3倍！），覆蓋率達85%的機型游戲溫降直降6℃。 對比實測：某旗艦機未使用復合石墨片時，《王者榮耀
2025-03-04 09:16:06
的mini選手EFL系列，它以其超薄的體積和卓越的性能，成為解決這一難點的理想選擇。應用場景某知名3C手機制造商在其生產線上需要檢測料盤的移動到位情況；料盤上裝載
2025-03-04 07:34:33561 
據央視新聞報道，在中國電動汽車百人會相關負責人25日透露了全固態電池的進展，在新能源汽車領域，預計到2027年全固態電池開始裝車，預計到2030年可以實現量產化應用。 中信證券則在研報中分析到，固態
2025-02-26 15:16:561392 HTSSOP封裝(3 mm × 3 mm)和DFN6封裝(2 mm × 2 mm)。對于較低負載電流應用，NEX90x15-Q100器件提供150 mA輸出電流，性價比更高，并提供SOT23-5
2025-02-26 11:01:33
1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max
2025-02-21 11:09:32402 
密集型布線對線纜要求更高，L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應用，推出了新型6類屏蔽型超薄以太網線纜。
2025-02-21 09:36:36719 龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現了更精簡的穿戴物理布局。 ? ? 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是
2025-02-21 09:29:05673 1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max
2025-02-20 17:31:571229 
設計變革某旗艦手機項目實測數據顯示，采用0.025mm合成石墨片后：u 主板熱點溫度從98℃降至72℃u 電池循環壽命提升至1200次（國標500次）u 整機厚度減少0.4mm，實現7.6mm超薄
2025-02-15 15:28:24
近日，XP Power正式推出了緊湊型、超薄款(25.4mm)AC-DC電源CCR系列。該系列產品以其高效的性能設計和靈活的冷卻選項，為終端設備內的空間利用提供了更加優化的解決方案。 CCR系列電源
2025-02-12 11:30:421035 LTC3261EMSE#TRPBF 產品概述 LTC3261EMSE#TRPBF 是由模擬器件公司（Analog Devices）推出的一款高效的電池管理 IC，專為便攜式設備和可充電電池
2025-02-11 21:54:05
日前，全球領先的電子元器件制造商威世科技Vishay Intertechnology, Inc.正式推出了一款創新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調電位器——TSM3系列。這款電位器專為滿足惡劣環境下空間
2025-02-08 14:12:30950 日前，全球領先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創新產品——TSM3系列多匝表面貼裝金屬陶瓷微調電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087 會定位為中端或劃歸子系，但在電池容量方面將遠超蘋果和三星。 國產廠商在電池技術和快充方面各有優勢，vivo曾推出過厚度僅為4.75mm的X5 Max。如今，vivo、OPPO、小米在超薄機型上發力，有望憑借在電池技術上的積累，在保持輕薄機身的同時，提供更出色的續航體驗。 比如，小米可
2025-01-24 14:03:501206 在智能穿戴設備的設計中，每一毫米都至關重要。隨著AI技術的深度融入，智能穿戴設備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內實現更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC
2025-01-24 13:32:121281 MM32F3、靈動·天樞 MM32F5、靈動·玉衡 MM32G5、靈動·天璣 MM32H5 等子系列，MM32F5270、MM32F5260、MM32F5330 等系列產品如天上的北斗星一般，熠熠生輝。
2025-01-10 10:02:102320 
的應用案例。 激光焊接技術在超薄材料焊接的應用案例： 一、手機天線彈片的激光焊接，手機天線彈片通常采用0.2mm厚的鍍金鋁材料，需要與鎂鋁合金手機殼進行焊接。這種焊接對焊點的大小和熔深有著嚴格要求，同時要求焊點平整、美觀，且
2025-01-07 15:53:551192 
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