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電子發燒友網>新品快訊>Ramtron和Revere Security合作實現安全的高能效F-RAM半導體器件

Ramtron和Revere Security合作實現安全的高能效F-RAM半導體器件

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有機半導體材料及電子器件電性能測試方案

有機半導體材料是具有半導體性質的有機材料,1986年第一個聚噻吩場效應晶體管發明以來,有機場效應晶體管(OFET)飛速發展。有機物作為半導體甚至是導體制備電子器件來代替以部分硅為主的傳統電子產品,利用有機物可以大規模低成本合成的優勢,市場前景是巨大的。
2025-04-09 15:51:551064

云途半導體與IHR益馳達成戰略合作

江蘇云途半導體有限公司(以下簡稱“云途半導體”)與益馳(上海)汽車電子技術有限公司(以下簡稱“益馳”)正式達成戰略合作。雙方將圍繞智能汽車軟件生態展開深度協作,確立彼此為生態合作伙伴,共同推動業務
2025-03-25 09:41:15973

意法半導體與重慶郵電大學達成戰略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業發展論壇”上正式簽署產學研戰略合作協議。
2025-03-21 09:39:241355

小華半導體與普華基礎軟件簽署戰略合作協議

日前,小華半導體有限公司(以下簡稱小華半導體)與普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱普華基礎軟件)在上海正式簽署戰略合作協議,標志著雙方合作進入更緊密的新篇章。
2025-03-07 16:39:30895

AEC-Q102:汽車電子分立光電半導體器件的測試標準

AEC-Q102是汽車電子領域針對分立光電半導體器件的應力測試標準,由汽車電子委員會(AEC)制定。該標準于2017年3月首次發布,隨后在2020年4月更新為AEC-Q102REVA版本,成為目前
2025-03-07 15:35:151610

BW-AH-5520”是針對半導體分立器件在線高精度高低溫溫度實驗系統專用設備

RS-232接口及Ethernet接口,可實現遠程自動控制。 可針對以下封裝的半導體器件進行高精度自動溫度實驗測量 (1)石英晶體諧振器、振蕩器 (2)電阻、電容、電感 (3)二極管、三極管、場效應管
2025-03-06 10:48:56

納微半導體榮獲威睿公司“優秀技術合作獎”

近日,威睿電動汽車技術(寧波)有限公司(簡稱“威睿公司”)2024年度供應商伙伴大會于浙江寧波順利召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借在第三代功率半導體中的技術創新和協同成果,喜獲“優秀技術合作獎”。
2025-03-04 09:38:23968

納微半導體將于下月發布全新功率轉換技術

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發布全新的功率轉換技術,將觸發多個行業領域的顛覆性變革。該創新涵蓋半導體與系統級解決方案,預計將顯著提升能與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術對傳統硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

意法半導體推出創新NFC技術應用開發套件

意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440

CGD 獲得3,200萬美元融資,以推動在全球功率半導體領域的增長

? ????? CGD 的技術幫助電動汽車和數據中心提高能,為全球功率半導體行業帶來重大機遇 ? 2025 年 2 月 18 日 英國劍橋 - 氮化鎵(GaN)功率器件的領先創新者 Cambridge GaN
2025-02-20 11:37:47375

走進半導體塑封世界:探索工藝奧秘

半導體塑封工藝是半導體產業中不可或缺的一環,它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中,實現半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的不斷發展,塑封工藝也在不斷演進,以適應更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565

飛騰主板——滿足高能安全可信需求

在信息技術飛速發展的今天,主板作為計算機的核心部件,其性能和安全性至關重要。飛騰主板以其卓越的高能安全可信特性,在眾多主板產品中脫穎而出,成為滿足當今時代需求的理想選擇。
2025-02-20 08:45:09638

意法半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全

意法半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關鍵的汽車系統開發進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

意法半導體與HighTec合作開發汽車功能安全整體解決方案

安全標準相互契合:意法半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

康謀與C2A Security戰略合作,共拓亞太汽車網絡安全市場

近期,虹科姐妹公司康謀宣布與C2A Security達成重要戰略合作,正式成為C2A Security在亞太地區的獨家銷售與售后服務合作伙伴。這一合作標志著雙方將攜手并進,共同推動亞太地區汽車網絡安全
2025-02-10 17:12:37755

康謀與C2A Security達成戰略合作

日前,虹科姐妹公司康謀與C2A Security達成戰略合作,正式成為C2A Security在亞太地區的銷售與售后服務合作伙伴。此次合作將充分發揮雙方在技術研發與市場拓展方面的優勢資源,重點聚焦汽車自動駕駛領域,攜手推進技術創新與市場布局,共同開拓亞太地區汽車網絡安全市場的新格局。
2025-02-08 09:12:091359

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

近年來,隨著電力電子技術的快速發展,功率半導體器件在風力發電、光伏發電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰
2025-02-07 11:32:251527

意法半導體新能源功率器件解決方案

在《意法半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

泰瑞達與英飛凌建立戰略合作,共推功率半導體測試發展

近日,全球領先的半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)與功率半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰略合作伙伴關系,旨在共同推動功率半導體測試領域的技術創新與發展。 作為此次戰略合作
2025-02-06 11:32:51935

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導體

電子發燒友網站提供《GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導體.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:50:270

與安世半導體共同迎接工業4.0時代到來

隨著物聯網(IoT)的發展和工業4.0時代的到來,工業轉型正朝著提高能實現功率微型化和改善系統可靠性的方向發展。面對這些挑戰,安世半導體的智能工業應用方案提供了極具前瞻性的解決方案,能夠助力應對轉型中的難題。
2025-01-23 11:11:031216

泰克與遠山半導體合作推進1700V GaN器件

近日,泰克科技與遠山半導體合作再次取得了突破性進展,雙方共同對遠山半導體最新推出的1700V GaN(氮化鎵)器件進行了全面深入的測試與評估,取得了令人矚目的成果。 此次合作不僅驗證了遠山半導體
2025-01-20 11:07:33962

IGBT模塊在頗具挑戰性的逆變器應用中提供更高能

背景:電力驅動的能雖高,但電動汽車、數據中心、熱泵等應用仍需大量能源運行,因此提高能至關重要。 技術原理:IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊是一種電力電子器件,它結合了MOSFET的高輸入阻抗、易
2025-01-16 10:47:24927

光電子半導體市場新趨勢

隨著汽車照明技術的快速發展,新型光電子半導體器件不斷涌現,為汽車行業帶來革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標準作為國際公認的規范,為車載光電子半導體器件的質量和可靠性設立了嚴格的要求,對推動整個汽車行業的發展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52973

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

京東方華燦與晶通半導體簽署合作備忘錄

隨著全球新能源汽車、人工智能、光伏及儲能等新興市場的蓬勃發展,高性能功率器件的需求呈現出前所未有的增長態勢。在這一背景下,2025年1月8日于珠海金灣工廠京東方華燦與晶通半導體簽署了合作備忘錄,共同致力于寬禁帶半導體之氮化鎵(GaN)功率器件的研發與量產,以創新驅動行業發展,滿足市場日益增長需求。
2025-01-14 16:41:271048

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

耐能與沙特阿拉伯國家半導體中心達成戰略合作

基于對全球人工智能市場趨勢以及中東地區(尤其是沙特阿拉伯)新興機遇的深刻洞察。耐能(Kneron)經過戰略考量,選擇與沙特國家半導體中心(NSH)合作,在利雅得設立子公司。沙特阿拉伯國家半導體中心的使命是在沙特打造一個無晶圓廠半導體生態系統 。
2025-01-09 13:48:02868

銀燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發展,功率半導體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰與機遇。在這些領域中,功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性,還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件的功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

半導體在熱測試中遇到的問題

半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環境溫度而發熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰
2025-01-06 11:44:391580

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