恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封裝，性能達到50 MIPS，功耗比同類3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平臺專門針對電池供電型終端應用而設計，包括手機、平板電腦、超級本（Ultrabooks）以及有源電纜、相機和便攜式醫療電子設備的移動配件。

　　恩智浦半導體微控制器業務部市場總監Jan Jaap Bezemer表示：“通常，在單個微型封裝中目前還無法實現高性能雙電源電壓的產品。LPC1100LV系列在同一器件中將電池供電應用的這些關鍵要求獨特地結合起來，使客戶可以打造前所未有的低功耗解決方案。”

　　針對低功耗、快速喚醒而設計

　　得益于恩智浦最新256字節擦除扇區和低漏電流的嵌入式專有閃存，LPC1100LV可以在低時鐘頻率下出色地處理線性電流消耗，同時還能降低系統功耗。例如，在智能手機等移動系統中，多數系統元件需要在大多數時候保持功耗極低的睡眠模式。在需要使用器件時，必須在極短的時間內快速喚醒并達到峰值性能。而LPC1100LV的喚醒時間為5μs，完全符合這一要求。

　　更高效地執行要求更高的任務

　　恩智浦的LPC1100LV器件可實現50 MIPS的性能，而8/16位MCU的典型性能僅為1至5 MIPS。其出色的表現使LPC1100LV可以更快地完成要求極高的任務，并減少保持活動模式的時間，從而進一步降低器件的平均功耗。對于相同的任務，LPC1100LV借助特有的1.65V-1.95V VDD低電壓輸入，功耗比競爭對手采用3.3V VDD輸入的Cortex-M0器件低三倍以上，比典型8/16位MCU低十倍以上。可以充分發揮LPC1100LV的MIPS性能優勢的子系統包括：系統安全和驗證 （包括處理AES-256加密）、系統接口和控制 （如鍵盤和觸摸屏）、系統外設控制 （音頻和照明） 以及軟件堆棧的運行 （如藍牙低功耗無線電）。

　　小尺寸和獨特的電平轉換功能

　　LPC1100LV采用恩智浦2-mm x 2-mm微型芯片級封裝 （WLCSP） —— 是全球最小體積的32位MCU。該款器件同時提供5-mm x 5-mm HVQFN封裝選擇，為CPU和I/O提供1.8V VDD和3.3V VIO雙電壓輸入，并具有獨特的SSP/SPI （3.3V） 和I2C （1.8V） 間電平轉換能力。恩智浦還為大客戶提供SRAM、閃存和封裝的定制組合。

　　LPC1100LV器件的其他關鍵技術參數包括：

　　●高達50MHz的Cortex-M0 CPU

　　●1.6uA深度睡眠電流和5μs喚醒時間

　　●最高8 KB SRAM和32 KB閃存

　　●SPI、UART和I2C

　　●最高10位、8通道ADC，采樣率為400 ksps

　　●32位和16位定時器各2個

　　●精度為1%的12 MHz振蕩器，

　　●WL-CSP25、HVQFN24和HVQFN33三種封裝選擇 （提供BGA封裝）

　　上市時間

　　目前已開始為主要客戶提供樣片。