MSPM0G110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平臺,工作頻率高達 80MHz。這些成本優化的MCU提供高性能模擬外設集成,支持-40°C至105°C的擴展溫度范圍,并在1.62 V至3.6 V的電源電壓下工作。
MSPM0G110x 器件提供高達 128KB 的嵌入式閃存程序存儲器,內置糾錯碼 (ECC),以及高達 32KB 的 SRAM,具有硬件奇偶校驗選項。這些器件還集成了一個存儲器保護單元、7通道DMA和各種高性能模擬外設,例如兩個12位4 Msps ADC、可配置的內部共享基準電壓源和一個通用放大器。這些器件還提供智能數字外設,例如兩個 16 位高級控制定時器、五個通用定時器(其中一個用于 QEI 接口的 16 位通用定時器、兩個用于待機模式的 16 位通用定時器和一個 32 位通用定時器)、兩個窗口看門狗定時器和一個帶警報和日歷模式的 RTC。這些器件提供數據完整性和加密外設 (CRC) 以及增強的通信接口(四個 UART、兩個 I2C、兩個 SPI)。
*附件:mspm0g1106.pdf
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數字集成的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平臺將 Arm Cortex-M0+ 平臺與整體超低功耗系統架構相結合,使系統設計人員能夠在降低能耗的同時提高性能。
特性
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,帶內存保護單元,頻率高達 80 MHz
- 作特性
- 擴展溫度:–40°C 至 105°C
- 寬電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
- 記憶
- 高達 128KB 的閃存,內置糾錯碼 (ECC)
- 高達 32KB 的 SRAM,具有硬件奇偶校驗
- 高性能模擬外設
- 優化的低功耗模式
- 運行:96 μA/MHz (CoreMark)
- 睡眠:4 MHz 時為 467 μA
- STOP:32 kHz 時為 46 μA
- 待機:1.5 μA,帶 RTC 和 SRAM 保持
- 關斷:80 nA,具有IO喚醒功能
- 智能數字外設
- 7通道DMA控制器
- 兩個 16 位高級控制定時器支持死區插入和故障處理
- 七個定時器,支持多達 22 個 PWM 通道
- 一個 16 位通用定時器
- 一個 16 位通用定時器支持 QEI
- 兩個 16 位通用定時器支持在待機模式下的低功耗作
- 一個 32 位通用定時器
- 兩個帶死區的 16 位高級定時器
- 兩個窗口看門狗定時器
- 帶鬧鐘和日歷模式的 RTC
- 增強的通信接口
- 四個UART接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特,三個支持待機模式下的低功耗作
- 兩個 I 2C 接口,支持高達 FM+ (1 Mbit/s)、SMBus、PMBus 和 STOP 模式喚醒
- 兩個 SPI,一個 SPI 支持高達 32 Mbits/s 的速度
- 時鐘系統
- 內部 4 至 32 MHz 振蕩器,在整個溫度范圍內具有高達 ±3% 的精度 (SYSOSC)
- 鎖相環 (PLL),頻率高達 80 MHz
- 內部 32kHz 振蕩器 (LFOSC)
- 外部 4 至 48 MHz 晶體振蕩器 (HFXT)
- 外部32kHz晶體振蕩器(LFXT)
- 外部時鐘輸入
- 數據完整性和加密
- 循環冗余檢查器(CRC-16、CRC-32)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達 60 個 GPIO
- 兩個 5V 容差 IO
- 兩個具有 20 mA 驅動強度的高驅動 IO
- 多達 60 個 GPIO
- 開發支持
- 2引腳串行線調試(SWD)
- 選擇方案
- 64 引腳 LQFP
- 48 引腳 LQFP、VQFN
- 32 引腳 VQFN
- 28 引腳 VSSOP
- 24 引腳 VQFN
- 家庭成員(另請參閱設備比較)
- MSPM0G1105:32KB 閃存,16KB RAM
- MSPM0G1106:64KB 閃存,32KB RAM
- MSPM0G1107:128KB 閃存,32KB RAM
- 開發套件和軟件(另請參閱工具和軟件)
- LP-MSPM0G3507 LaunchPad? 開發套件
- MSP 軟件開發套件 (SDK)
參數
方框圖

?MSPM0G110x系列微控制器技術總結?
?1. 核心特性?
- ?CPU?:Arm? Cortex?-M0+ 32位內核,主頻高達80 MHz,集成內存保護單元(MPU)。
- ?工作條件?:支持-40°C至105°C擴展溫度范圍,寬電壓供電(1.62V至3.6V)。
- ?存儲器?:
- 閃存容量:32KB/64KB/128KB(帶ECC糾錯)。
- SRAM容量:16KB/32KB(支持硬件奇偶校驗)。
?2. 高性能模擬外設?
- ?ADC?:2個12位4Msps模數轉換器,支持17個外部通道,硬件平均模式下可實現14位有效分辨率(250ksps)。
- ? 通用放大器(GPAMP) ?:1個可配置放大器,支持軌到軌輸入/輸出。
- ?內部參考電壓?:1.4V或2.5V可配置,集成溫度傳感器和電源監控模塊。
?3. 低功耗模式?
- ? 運行模式(RUN) ?:96 μA/MHz(CoreMark基準)。
- ? 待機模式(STANDBY) ?:1.5 μA(RTC和SRAM保持)。
- ? 關機模式(SHUTDOWN) ?:80 nA(支持IO喚醒)。
?4. 數字外設?
- ?DMA?:7通道控制器,支持數據高效傳輸。
- ?定時器?:
- 2個16位高級控制定時器(帶死區插入和故障處理)。
- 7個通用定時器,支持22路PWM輸出。
- ?通信接口?:
- 4個UART(支持LIN/IrDA/DALI等協議)。
- 2個I2C(最高1Mbit/s,兼容SMBus/PMBus)。
- 2個SPI(最高32Mbit/s)。
?5. 封裝選項?
- 64引腳LQFP、48引腳LQFP/VQFN、32引腳VQFN、28引腳VSSOP、24引腳VQFN。
?6. 應用領域?
?7. 開發支持?
- ?開發套件?:LP-MSPM0G3507 LaunchPad?。
- ?軟件工具?:MSP SDK、Code Composer Studio? IDE。
?8. 關鍵文檔?
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