三環高可靠MLCC CT42系列可應用于通信基站電源,其核心優勢在于高可靠性、耐高溫及特殊材料工藝,能夠滿足通信基站電源對元件穩定性和環境適應性的嚴苛要求。 以下為具體分析: 技術特性與通信基站電源
2026-01-05 14:38:54
21 PTX105R NFC Reader IC:高集成度與卓越性能的完美結合 在當今的電子設備領域,近場通信(NFC)技術已經成為了一種不可或缺的功能。無論是物聯網設備、門禁系統、支付終端還是可穿戴設備
2025-12-29 11:40:02
208 PCA9422是一款高集成度電源管理芯片 (PMIC),專為i.MX RT500 / RT600 / RT700等低功耗微控制器以及其他緊湊型系統設計,助您實現高效、智能的電源管理。
2025-12-28 09:38:04
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Renesas RX260/RX261 MCU:高集成度與高性能的完美融合 在電子工程領域,尋找一款性能卓越、功能豐富且穩定可靠的微控制器(MCU)是每個工程師的追求。Renesas的RX260
2025-12-26 18:05:13
984 聚焦電源管理芯片的選型實踐,涵蓋引腳兼容、參數匹配、協議支持等代換原則,并探討高效率、高集成度等發展趨勢,提供實用選型建議。
2025-12-26 11:29:39
262 聚焦模擬和數模混合聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出完全兼容SD3.0規范的高集成度、雙向雙電源電平轉換器——TPXT0506。產品內置自動方向控制
2025-12-24 12:42:56
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無線連接靈活、有線連接穩定,伴隨物聯網的快速發展,市場對藍牙和以太網芯片集成度、靈活性的要求正逐步提高。 添加NFC和高速USB,藍牙SoC高集成度 常規藍牙芯片資源緊湊、外設簡單,在智能門鎖
2025-12-17 09:10:35
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? ? ? 在智能電子設備日益普及的今天,LED 顯示作為人機交互的重要載體,對驅動芯片的兼容性、控制精度和可靠性提出了更高要求。HTR3229 作為一款高集成度、多功能的 LED 驅動芯片,憑借
2025-12-11 17:29:02
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Amphenol ST 系列光纖連接器:可靠的光通信解決方案 在光通信領域,連接器的性能直接影響著整個系統的穩定性和傳輸效率。Amphenol 作為行業內的知名企業,其 ST 系列光纖連接器憑借卓越
2025-12-10 11:15:02
319 SOC。它在性能、集成度與方案簡化上的表現,完全顛覆了傳統移動電源分立設計的復雜度,堪稱移動電源的一站式解決方案。以下是我的實測體驗與核心結論: 一、 高集成度:讓方案設計“化繁為簡” 傳統移動電源方案需要單獨的充電IC、升壓IC、電量指示電路
2025-12-08 18:03:03
1967 嚴苛的場景。MD6639若需替代TI或ADI的同類電源管理芯片,需根據具體參數和應用場景篩選,ADI的LTM46xx系列(如LTM4661)在高頻、高集成度場景中更具優勢,而TI的TPS54xxx系列
2025-12-02 09:19:08
對設備的控制和管理。
LoRa基站通常具有較高的發射功率和接收靈敏度,可以實現長距離通信。同時,LoRa基站還可以連接多個物聯網設備,從而實現多節點通信。
2. LoRa網關
LoRa網關是連接LoRa
2025-12-02 08:30:27
近日,國民技術正式推出新款安全芯片N32S035,該產品是一款即用型的物聯網安全元件解決方案,主打硬件級高安全能力與緊湊型設計,在芯片級提供可信根,能夠為物聯網系統開箱即用地提供先進的端到云安全能力。面向物聯網設備、身份認證、數據加密等應用場景,提供從芯片到系統的全方位安全保護。
2025-12-01 15:17:29
291 賽卓電子提供的車規級高集成度解決方案,在符合ISO26262 ASIL-B功能安全標準的同時,實現了卓越的抗干擾性能,能有效簡化客戶系統設計、降低成本。同時,內置的診斷功能實現了狀態實時上報,增強了安全性。
2025-12-01 09:56:08
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),作為激光雷達的“數字心臟”,正憑借高度集成化和全數字化架構,重塑整個行業的格局。 ? SPAD-SoC 技術優勢:高集成度、全數字化架構 ? SPAD-SoC是一種先進架構,它將SPAD陣列、淬滅電路、時間數字轉換器(TDC)、數字信號處理器(DSP)以及存儲
2025-11-24 07:16:00
8214 圣邦微電子推出 SGM41574 和 SGM41575 兩款高集成度升降壓電池充電及系統電源路徑管理芯片。兩個器件均內置四顆功率開關 MOSFET 和一顆連接系統與電池的充放電管理 MOSFET
2025-11-20 16:57:56
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IP51671.0A充電 3.5 A放電高集成度鋰電池轉干電池專用芯片簡介IP5167是一款集成降壓轉換器、鋰電池充電管理、電池充電指示的多功能電源管理專用芯片,為鋰電池轉干電池提供解決方案
2025-10-31 18:58:33
1 (System on Chip)憑借其高集成度、低功耗、高性能與高算力等特性,正深度賦能消費電子、工業自動化、智能駕駛等領域。然而,SoC性能的持續飛躍,高度
2025-10-29 09:16:38
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納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57
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高達640KB的SRAM,而且外設集成度高,可賦予開發人員更高的設計自由度。STM32H5產品組合提供從25引腳到225引腳的豐富封裝選項。其工作環境溫度最高可達1
2025-10-17 11:58:40
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,為這一問題提供了完美的解決方案。力芯微代理商南山電子就給大家詳細介紹一下LCD驅動IC。高集成度,小芯片、大智慧力芯微的LCD驅動IC在設計上追求極致的高集成度
2025-10-15 16:08:59
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UnitC6L是一款高集成度LoRa通信單元,內部嵌入StampC6LoRa模組(采用ESP32-C6作為核心主控,集成SX1262LoRa收發器與射頻開關電路),支持868~923MHz工作頻段
2025-10-10 16:32:11
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Texas Instruments TPSM560R6電源模塊是一款高集成度600mA電源解決方案,將60V輸入、降壓DC/DC轉換器和功率MOSFET、屏蔽電感器和被動元件結合在一個熱增強型QFN封裝中。
2025-09-28 09:38:20
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MC1081系列是一款高集成度、多通道、寬頻的數字電容傳感芯片。芯片直接與測量電極板相連,通過振蕩頻率的變化,感知電容的變化。
2025-09-26 09:55:15
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實現。此外,器件還包含帶有可編程閾值檢測器、溫度傳感器和內部基準的多路復用12位模數轉換器 (ADC)。AMC7924的高集成度可顯著減少組件數量并簡化閉環系統設計, AMC7924的高集成度使其成為布板空間至關重要的高密度應用的理想選擇。
2025-09-24 09:38:57
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SLM5418EJ-7G是一款高集成度電源管理芯片(PMIC),內部集成了一個負壓輸出電荷泵和一個可調節的負壓線性穩壓器(LDO),可提供與負參考電壓相等的穩定輸出。該器件外圍電路極其簡潔,無需電感
2025-09-16 08:16:32
系列,以度亙高功率半導體激光芯片為核心,為2μm激光器泵浦技術發展注入新動能,助力高功率2μm摻銩光纖激光器產品升級換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模
2025-09-09 20:08:55
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中國5G基站總數已達455萬個,5G移動電話用戶達11.18億戶,5G應用正呈現B端加速落地、C端穩步創新的態勢。這種全場景需求驅動下,射頻芯片作為5G基礎設施的核心,正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰。
2025-09-09 17:15:10
1187 近日,廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優勢于一身,致力于為智能表計、工業監控、智能安防等廣泛物聯網應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:43
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你是否正在為電池管理系統尋找一款緊湊可靠的高邊驅動方案?SiLM2661CA-DG,采用SOP8封裝的高邊NMOS驅動器,以低功耗、高集成度的特點,專注于電池充放電的安全與控制。它不僅延續了高邊架構
2025-09-02 08:26:31
引言在智能水杯市場競爭日趨激烈的今天,產品的差異化、功能的人性化以及開發的便捷性已成為制勝關鍵。您是否正在尋找一顆能夠同時實現清晰語音提示與數碼管顯示驅動的高集成度芯片,以降低開發復雜度、加速產品
2025-08-22 08:28:41
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ZH63582 是一款工作電壓7V~32V、最高耐壓40V的高集成度三相FOC預驅驅動芯片。集成了FOC控制算法,DCDC或LDO自供電,上管PMOS下管NMOS驅動,以及檢測信號處理電路。
2025-08-21 14:57:58
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無線芯片,顧名思義,是一塊用于實現無線通信的芯片。無線芯片廣泛應用于無線電視、移動通信、無線路由器、藍牙耳機等各種設備中。
2025-08-20 09:41:44
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度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片,其額定輸出功率達到7.5W,創業界新高!基于度亙核芯強大的平臺化技術優勢,形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產品。在芯片開發的基礎上
2025-08-12 12:03:54
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? ? ? AT6850芯片作為衛星定位技術的核心基石,通過高度集成化設計賦能各類智能終端精準感知時空信息。其技術演進與場景適配呈現明顯的進階特性: 一、?架構革新:單芯片集成突破? 采用射頻前端
2025-08-12 10:53:58
445 納芯微全新推出的NSR926X系列車規級SBC系統基礎芯片,集成了三路低壓差穩壓器(LDO)、四路高邊驅動(HSS)、LIN收發器及帶部分網絡(Partial Networking, PN)功能
2025-08-08 15:28:09
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?作為一款專為升壓、升降壓開關電源設計的DC-DC控制器芯片,憑借其寬電壓輸入、高集成度和智能化控制特性,成為工業、車載及消費電子領域的理想選擇。
一、核心優勢:高效、靈活、可靠
?寬輸入電壓范圍
2025-08-07 15:42:10
一顆芯片搞定3~24串電池管理?揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法!拆解國產高集成BMS SOC芯片:AMG8824A 能力全解讀 ,我們拆解一顆國產高集成度的電池管理芯片
2025-07-30 16:22:45
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。 RN8211B是一款低功耗、高性能、高集成度、高可靠的單相SOC芯片,該產品內嵌32位ARM Cortex-M0核,集成了計量、硬件溫補RTC、LCD、EEPROM、加密模塊等,能夠滿足單相智能表計目前及將來持續增長的功能、性能要求。 RN8211B 產品特點 ? 基本特點 – 高集成:集成
2025-07-29 09:13:57
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近日,國科微發布新一代輕算力多目IPC芯片GK7203V1系列,為消費級攝像頭、低功耗電池攝像頭、行車記錄儀、可視門鈴門鎖、無人機圖傳、掃碼器、人臉識別終端等多元應用場景提供高集成度、低成本解決方案
2025-07-28 18:11:44
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明顯優于傳統開關。集成度高:內置偏置網絡減少外部器件,節省 PCB 空間。工藝安全可靠:HMIC 工藝確保高性能與一致性,適用于規模化生產。環境耐受力強:高溫、高功率、寬溫范圍特性滿足嚴格應用需求
2025-07-18 08:57:26
在射頻(RF)技術、計量學等諸多領域的應用場景中,都需要極低噪聲的電源電壓。本文將闡釋并對比傳統設計方法與一種創新的高集成度設計方案,致力于為敏感的負載提供超低噪聲電源。新技術不僅帶來了更緊湊的設計,使用起來也更加便捷。
2025-07-16 09:33:18
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CP8850/CPS8860協議芯片的多口快充解決方案,以高功率、高集成度及多協議支持,實現手機、平臺、電腦等多設備的快充體驗。
2025-07-11 13:48:45
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本帖最后由 Sillumin驅動 于 2025-7-7 11:28 編輯
各位壇友,今天為大家介紹一款在快充移動電源設計中堪稱“全能戰士”的高集成SOC——英集芯IP5353。這款芯片以其
2025-07-07 09:22:54
、GFSK解調器和內置了ARM Cortex-M0+內核的MCU。芯片支持一對多線網和帶ACK的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。 XL2409芯片采用了QFN32封裝,高集成度,減少
2025-07-03 16:57:08
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作為基于PC測試和測量儀器市場領導者的 Pico Technology, 非常自豪地宣布推出其 PicoScope 9400A 系列高帶寬采樣示波器的擴展產品。該產品的設計是為了滿足人們對高速電子、通信、半導體研究以及各種高能物理應用的日益迫切的需求。
2025-07-02 16:49:22
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? ? ? 隨著北斗衛星導航系統在民用領域的深度應用,高集成度導航芯片成為終端設備小型化的關鍵技術。AT9880B作為國產單芯片解決方案,通過系統級封裝實現了北斗全頻段信號接收與處理能力的整合
2025-07-02 10:26:11
684 在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:08
2251 、GFSK解調器和內置了ARM Cortex-M0+內核的MCU。芯片支持一對多線網和帶ACK的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。 XL2409芯片采用了QFN32封裝,高集成度,減少
2025-06-30 15:38:31
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隨著汽車的智能程度越來越高,車載顯示屏也在朝著多屏化、大屏化、異型化發展,為了驅動中大尺寸車載顯示屏,結合市場的需求,微源半導體推出高集成度的五通道輸出的偏壓芯片LPQ6512。
2025-06-20 15:49:03
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DD3118是一款采用40納米低功耗技術制造的高性能、高集成度讀卡器控制芯?片,專為讀卡器設計。作為讀卡器的核心功能模塊,DD3118支持USB?3.0、SD ?3.0和eMMC?4.5標準協議,能夠穩定訪問存儲在內存卡中的數據,并實現數據傳?輸功能
2025-06-16 16:14:26
8 # WD5201:高集成度離線式線性穩壓器應用全解析 在電子設計領域,尤其是電源管理部分,WD5201 作為一款高性能的離線式線性穩壓器,WD5201 以其獨特的無電感設計和高集成度,為工程師提供了
2025-06-13 17:41:36
761 IP5306 是一款集成升壓轉換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC,為移動電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:27:23
0 IP5305T 是一款集成升壓轉換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC,為移動電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:26:40
0 英集芯IP5407是一款高集成度、功能豐富的多功能電源管理SOC芯片,專為移動電源等便攜式儲能設備設計,具備高效充放電、智能電源管理、多重安全防護及低功耗等特性。以下是其詳細介紹: 一
2025-05-27 11:29:42
深圳市方中禾科技有限公司(Premier Chip Limited)推出的 FZH1691 是一款專為 4×36 LCD 顯示屏 設計的高集成度驅動控制芯片,最多可驅動 144 段顯示,適用于低功耗
2025-05-23 10:19:22
0 隨著智能硬件設備的快速發展,藍牙音頻語音芯片在智能家居、穿戴設備、車載電子等領域得到廣泛應用。廣州唯創電子推出的藍牙音頻語音芯片憑借其低功耗、高集成度和靈活的通信接口,成為許多開發者的選擇。然而,在
2025-05-19 09:45:25
693 
與挑戰 通訊基站設備集成度高,功率密度大,在工作過程中會產生大量熱量。特別是在高頻段通信場景下,5G基站單扇區功率可達數千瓦,遠超4G基站。若熱量不能及時散發,會導致基站設備溫度過高,進而引發信號傳輸不穩定、設備故障率
2025-05-14 15:04:10
497 的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機箱,打造純白外觀
2025-05-11 17:35:23
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ZH6358 是一款工作電壓 7V~32V、最高耐壓 40V 的高集成度三相 FOC 預驅驅動芯片。集成了 FOC 控制算法,DCDC 或 LDO 自供電,上管 PMOS 下管 NMOS 驅動,以及
2025-05-09 16:34:52
1001 
,移動電源的需求日益增長。SM5307作為一款高性能的移動電源管理芯片,憑借其高集成度、高效能和豐富的功能,為移動電源的設計提供了理想的解決方案。本文將詳細介紹SM
2025-04-30 15:56:26
和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設計流程,節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46
輸出電流:3A連續電流(峰值限流4.7A)
轉換效率:典型值89%(12V輸入轉5V/3A輸出時)
2. 架構優勢高集成度設計:
內置135mΩ功率MOSFET(文檔未明確給出但可通過熱阻推算)
集成
2025-04-14 13:39:02
的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現代數據中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工
2025-04-09 14:38:46
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南芯科技(證券代碼:688484)攜多款新品及解決方案精彩亮相 2025(春季)亞洲充電展,重磅推出 POWERQUARK SIMO 多口快充解決方案及高集成度移動電源解決方案,助力客戶開發出集成度更高、效率更高的終端產品,為行業發展注入全新動力。
2025-04-01 11:17:55
1706 引言在語音芯片設計中,輸出電路的設計直接影響音頻質量與系統穩定性。廣州唯創電子推出的WT588系列語音芯片(如WT588F02B、WT588F02A/04A/08A等),因其高集成度與靈活性被
2025-04-01 08:55:14
937 
及高集成度設計,成為智能設備語音方案的優選。本文將從技術特性、遠程更新機制及典型應用場景三方面,解析該芯片的技術優勢與實際應用價值。一、WT588E02B-8S語音
2025-04-01 08:40:45
733 
。與24xDSP 控制器芯片代碼兼容的同時,240x 芯片具有處理性 能更好(40 MIPS),外設集成度更高,程序存儲器更大以及 A/D轉換速度更快等特點。240x 芯片提供了多種類型,包含不同容量
2025-03-28 13:31:11
電子發燒友網站提供《AD9850高集成度頻率合成器中文資料.pdf》資料免費下載
2025-03-21 16:20:19
2 同步整流芯片在PD快充領域的應用主要體現在提升效率、降低損耗以及適配小型化設計等方面。深圳銀聯寶科技同步整流芯片U7610B采用低導阻MOSFET替代傳統肖特基二極管,顯著降低導通損耗,高集成度設計減少外圍元件需求,簡化了電路布局!?
2025-03-20 13:52:03
1132 意法半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛星系統(GNSS)接收器芯片,目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業,Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統
2025-03-13 14:25:49
1295 st25r3911b可以相互通信嗎?有沒有demo可以參考?
2025-03-11 07:23:26
功耗藍牙 5.1 SoC 芯片,專為物聯網和可穿戴設備設計,具有高集成度和低功耗特性。
2. 主要特性
藍牙版本:支持藍牙 5.1
功耗:超低功耗設計,延長電池壽命
處理器:32-bit ARM
2025-03-10 16:47:37
英集芯IP5362是一款高度集成的移動電源管理SoC芯片,專為移動電源、充電寶等便攜設備設計,具備高集成度、多協議兼容、高效能、智能管理及強安全性等特點。以下是對該芯片的詳細介紹: 一
2025-03-07 16:42:01
Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實現輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關技術和創新封裝,可提供高達1650W的連續輸出功率,效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11
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芯片組,可實現輸出功率翻倍。 新器件采用更高級的半橋開關技術和創新封裝,可提供高達1650W的連續輸出功率,效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和高集成度可減少外殼體積,無需再設計通風口和風扇,從而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:53
1176 納芯微聯合芯弦半導體推出了全新NS800RT系列實時控制MCU,為泛能源和汽車領域的高精度控制應用提供了強大支持。這一系列產品以高算力、高集成度和高安全性為核心,重新定義了實時MCU的性能標準。
2025-03-04 16:34:28
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于工業及汽車等多種終端應用,支持高集成度安裝,便于快速簡易裝配。憑借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2兩種封裝規格,該平臺兼容硅基IGBT與SiC碳化硅技術,并可定制化集成多種芯片和拓撲,精準匹配客戶需求。
2025-03-04 16:09:30
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概述BP870X是一系列高集成度、高效率、低待機功耗的電流模式PWM控制芯片,適用于全電壓范圍90~265VAC輸入,30W以內輸出的Flyback變換器應用。BP870X系列芯片內部集成了650V
2025-02-27 15:07:06
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深圳市芯嶺技術有限公司推出的XL117PS無線發射芯片,是一款集高集成度、低功耗與遠距離通信于一體的全新一代 OOK 發射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發射方案
2025-02-26 17:58:13
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2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費領域之外,高通重點發力工業與嵌入式物聯網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場,夯實增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:07
2682 
邁巨微電子隆重推出新產品: AMG8816 ,該產品是一款專為 3-16 串鋰電池包設計的高集成度智能電池管理(BMS)主控芯片,以高集成度、多層級的全面保護機制、高精度數據采集、靈活電源管理
2025-02-24 17:00:21
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昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過先進封裝技術將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案,在市場應用中,其設計、性能在不同應用場景中都具有一定優勢,高集成度使得外圍電路設計更簡單;小體積使其
2025-02-19 14:53:20
KCZT017為集成了抗干擾模塊及四陣列天線為一體的抗干擾天線,可抑制針對B1/L1頻段的諧波、掃頻、脈沖、白噪、調頻、調幅、調相等多種寬帶、窄帶等類 型的干擾。 本產品采用集成度設計高,依托芯片化
2025-02-19 14:31:52
0 ADF7241是一款高集成度的低功耗、高性能收發器,在全球通用的2.4 GHz ISM頻段工作。其設計注重靈活性、魯棒性、易用性和低功耗特性。在數據包和數據流兩種模式下,均支持IEEE
2025-02-19 10:58:56
產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術,能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
防雷器 高集成度一體式:2~8線制設計,全面保護信號、電源與傳感器設備 高集成度一體式2~8線制防雷器/浪涌保護器,專為信號、電源、網線及傳感器等設備的雷電防護而設計。該產品具備可選的防護電壓、放電
2025-02-18 14:33:07
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近日,4D成像雷達芯片領域的佼佼者毫感科技,正式推出了其最新研發成果——MVRA188芯片。這款芯片被譽為全球集成度最高的8收8發MMIC(單片微波集成電路)芯片,其問世標志著4D成像雷達技術邁上了
2025-02-17 10:26:38
1462 (GFPS)等功能
AD697N/AD698N產品特點:
1.支持藍牙5.3雙模(BR/EDR/BLE)
2.兩個系列累計出貨突破20億顆,受市場廣泛認可
3.高集成度,外圍精簡
4.內置觸摸:高度成熟
2025-02-13 10:36:03
BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信芯片,專為移動設備、平板電腦以及物聯網應用設計。該芯片融合了多種先進技術,能夠提供快速且穩定的無線連接,滿足
2025-02-10 07:59:20
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信系統芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種功能,能夠提供高效的無線連接和數據處理能力,適用于
2025-02-10 07:57:28
信號傳輸效率。高隔離度,有效防止信號干擾。溫度穩定性佳,適應多變環境條件。應用領域:通信基站建設雷達系統部署微波中繼傳輸RDKC-80系列隔離器/環行器頻率范圍:主要工作于C波段(4-8 GHz)或更高
2025-02-08 09:33:39
HT4928S 是一款集成度非常高的移動電源管理芯片,內置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊,并使用小型的 SOP8 封裝,外圍只需極少的元件,就可以組成功能強大的移動電源方案,由華芯邦研發推出。
2025-01-25 15:29:33
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近日,高通技術公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結晶,旨在為三星即將發布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3863 國產高精密、高集成度多通道模擬量采集AFE助力工業4.0
2025-01-21 10:01:41
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HT4928S是一款集成度非常高的移動電源管理芯片,內置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊,并使用小型的 SOP8 封裝,外圍只需極少的元件,就可以組成功能強大的移動電源方案,由深圳市
2025-01-15 15:19:51
895 近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次發力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32
996 XL2401D 是一顆工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段,集成九齊NY8A054E單片機的 SOC 無線收發芯片。XL2401D具備低功耗、高集成度等多種功能特性,支持外圍
2025-01-09 16:21:23
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