無線連接靈活、有線連接穩定，伴隨物聯網的快速發展，市場對藍牙和以太網芯片集成度、靈活性的要求正逐步提高。

添加NFC和高速USB，藍牙SoC高集成度

常規藍牙芯片資源緊湊、外設簡單，在智能門鎖、高性能HID等應用中，多需搭配NFC芯片、USB透傳芯片，多芯片的方案不僅推高了成本，也增加了測試與驗證的難度，進一步提高藍牙芯片的集成度已成為高端無線應用的核心訴求。

在功能聚合方面，沁恒多模無線SoC芯片CH585，單芯片集成藍牙5.4、高性能2.4G、近場通訊NFC和480Mbps高速USB2.0等通信外設，僅一顆芯片，就能同時實現無線連接、NFC交互、高速USB通信，CH585還支持防水級觸摸和LVGL高幀刷屏，為智能門鎖、專業人機交互設備提供了高性能、單芯片的解決方案。

CH585豐富的通信能力得益于沁恒自研的連接技術。芯片的RF射頻和基帶、高速USB PHY、NFC和配套協議棧等通信組件，負責協議和數據處理的青稞RISC-V處理器等均由沁恒自研。芯片核心組件的自研有兩大好處，一是性能提升：射頻鏈路到處理器再到網絡協議棧的貫通，使CH585的內部組件協同高效，高性能2.4G模式實現了比普通藍牙高60倍的上報率，在專業HID設備中應用廣泛；二是客戶受益：CH585的高速USB PHY來自沁恒USB接口芯片產品線，自研PHY IP的復用不像外購IP模塊，無需向IP供應商支付授權費和每顆芯片的提成費，為客戶節約了成本，同時用料和品質均不變。基于CH585的單芯片方案，不但節省了外部NFC芯片、USB芯片，PCB面積和貼片加工更省，方案的庫存管理也更加簡單。

多層次以太網芯片，靈活響應市場需求

憑借在以太網領域完善的自研技術，沁恒以太網產品線覆蓋了物理層PHY芯片、控制器芯片、協議棧芯片、網絡透傳芯片和網卡芯片，并提供內置以太網PHY的互連型MCU。這些更高集成度、部分內置協議棧的芯片，讓以太網通信不再局限于MII、RMII和RGMII外接PHY芯片的形式，通過SPI、串口、并口、USB也可輕松實現高效的網絡連接。其中協議棧芯片CH395/CH394是國內僅有的本土芯片方案，自帶全球唯一MAC地址，支持1.2/1.8/2.5/3.3V寬接口電壓。

在滿足主流需求的基礎上，沁恒的以太網芯片進一步兼顧了長尾市場的零散需求。例如，根據下游客戶國產替代的不同要求，以太網PHY芯片CH182在主推型號的基礎上，陸續豐富封裝和引腳布局，形成了十余種細分型號。從廠商角度，為零散需求單獨設計芯片往往不經濟，沁恒能夠響應長尾市場分散的客戶要求，靠的是自研技術的靈活性。在一體化設計與自研技術復用的模式下，較低的邊際成本使得沁恒以太網PHY芯片對引腳和封裝的調整更加經濟。在可接受的成本和存貨水平內，沁恒長期支持長尾市場下游客戶的各類需求，為用量不大但相對重要的工控細分領域提供了豐富的本土芯片方案。

自研芯片技術，擁抱互連時代

物聯網和工業互聯網的快速發展將持續推動網絡芯片向更高集成度、更靈活適配的方向邁進。掌握芯片核心技術，使產品構建具備足夠的靈活性，才能響應千變萬化的市場需求，為萬物智聯的時代提供更加高效、可靠、豐富的解決方案。