近日，由中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)正式發(fā)布的《智能化無(wú)線充電發(fā)射芯片技術(shù)要求》與《智能化無(wú)線充電接收芯片技術(shù)要求》兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式實(shí)施。作為無(wú)線充電芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，美芯晟主導(dǎo)了發(fā)射芯片標(biāo)準(zhǔn)的起草，并深入?yún)⑴c了接收芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，持續(xù)助力行業(yè)智能化升級(jí)，為產(chǎn)業(yè)樹(shù)立新的技術(shù)標(biāo)桿。

牽頭起草無(wú)線充電發(fā)射芯片團(tuán)標(biāo)

《智能化無(wú)線充電發(fā)射芯片技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了智能化無(wú)線充電發(fā)射芯片的符號(hào)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存要求，適用于智能化無(wú)線充電發(fā)射芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、檢驗(yàn)和使用。美芯晟期待依托自身的技術(shù)積累與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)參與和完善無(wú)線充電芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，與業(yè)界伙伴共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)。

深度參與無(wú)線充電接收芯片團(tuán)標(biāo)

《智能化無(wú)線充電接收芯片技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了智能化無(wú)線充電接收芯片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等內(nèi)容，適用于智能化無(wú)線充電接收芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、檢驗(yàn)和使用。在無(wú)線充電接收芯片領(lǐng)域，美芯晟始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。公司率先推出涵蓋30W至100W的全系列無(wú)線充電RTx芯片解決方案，構(gòu)建了業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品矩陣，多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，持續(xù)為全球市場(chǎng)提供高性能、高可靠性的芯片選擇。

作為國(guó)內(nèi)無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的關(guān)鍵力量，美芯晟通過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積淀與創(chuàng)新突破，逐步確立了其在行業(yè)中的技術(shù)引領(lǐng)地位。尤其在新一代Qi2.2技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用方面，美芯晟率先實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地，全面推動(dòng)消費(fèi)電子充電設(shè)備向高功率無(wú)線化階段演進(jìn)。

在產(chǎn)品層面，美芯晟已打造覆蓋大功率、中小功率與車(chē)規(guī)級(jí)等多功率段的無(wú)線充電解決方案，全面適配從TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備，到手機(jī)、平板、移動(dòng)電源、無(wú)線充電器以及車(chē)載電子等多類(lèi)終端，為客戶提供高性能、多場(chǎng)景的芯片支持。