作為嵌入式平臺和整合服務提供商的研華公司日前宣布新產品——支持新COM 2.0規格的COM模塊隆重面世。PCI工業計算機制造者組織(PICMG)的新款COM Express COM.0 2.0版將計算機模塊帶入了一個新時代，使COM模塊產品具有更小尺寸和更多引腳。

　　COM.0 2.0版規格摒棄了之前的接口，而采用2個新的引腳使其能夠順應未來科技發展趨勢。傳統的數字信號，如并行ATA和PCI已逐漸淘汰，取而代之的是更多I/O接口用于各種數字顯示、串行ATA、PCI Express、USB 3.0和其它適用于未來發展需求的接口類型。更多的PCI Express通道意味著能夠為更多多樣化的應用提供更優的連接性。先進的高速I/O，如SATA 3和USB 3.0，能夠為多媒體應用提供更優的數據傳輸性能。此外，這些優化設計也使模塊尺寸更加小巧。

　　為了提供靈活的顯示連接，COM 2.0版為新的DDI(數字顯示接口)預留了針腳。與傳統的模擬信號接口相比，DDI無需額外的信號處理即可降低電纜的混亂，并提供更優的抗干擾性能和更高的分辨率。通過Type 6引腳可進一步擴展為3個DDI連接以滿足多顯示需求。除了I/O擴展外，電源效率也大大提高，Type2、3、4、5和6的最大功耗僅為137 W，Type 1和10的最大功耗僅為68 W。因此，上述I/O擴展能夠重新利用一些額外的電源針腳。需要安裝COM 1.0版模塊的載板在設計時應該注意此處變更。

　　COM 2.0版還引入了一個新的軟件擴展：EAPI(嵌入式應用編程接口)。這個新的嵌入式API是一個用于模塊配置和管理的統一軟件接口，PICMG組織在1.0版中已做定義以統一來自不同COM供應商的軟件接口。基于EAPI 1.0標準，研華公司開發出一款用戶友好型API實用程序 —— iManager，提供了COM產品更簡便的互操作性，使用戶能夠管理系統信息、看門狗定時器、I2C總線、平板電腦亮度控制、用戶存儲區域、GPIO訪問和更多其它特性，進而更好地服務嵌入式市場。研華公司預計將在未來幾個月內發布符合COM 2.0規格的該系列產品。

　　關于嵌入式核心服務

　　研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。