Amphenol 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 連接器：高性能嵌入式應用新選擇

在嵌入式計算機領域，隨著應用對性能和帶寬的要求不斷攀升，高性能計算機模塊的標準也在持續演進。今天要和大家分享的是 Amphenol 開發的 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 連接器，它為滿足各類嵌入式和邊緣服務器應用的需求帶來了新的解決方案。

文件下載：Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器.pdf

一、COM - HPC 標準概述

COM - HPC 是由 PICMG 發起的開放標準，旨在為嵌入式計算機領域的高性能計算機模塊提供統一規范。它專門針對新興和即將出現的邊緣及嵌入式服務器應用不斷增長的性能和帶寬需求而設計。

二、Amphenol 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 連接器特點

（一）高度靈活性

Amphenol 開發的這對 400 針、0.635mm 間距的 COM - HPC 連接器，支持 5mm 和 10mm 的堆疊高度，能夠適應不同的應用場景和空間要求。

（二）高性能傳輸

該連接器可支持高達 PCIe Gen5 32Gb/s 的信號完整性（SI）性能，每通道最高帶寬可達 32Gb/s，為數據傳輸提供了強大的支持，避免了數據傳輸速率成為應用壽命的瓶頸，延長了應用的生命周期。

（三）高功率支持

其設計能夠為 CPU 提供 150W 的功率支持，可以處理那些需要消耗更高功率的電路板，滿足了高性能計算的需求。

（四）大容量內存支持

支持多達 8 個全尺寸 DIMM，通過八個 DIMM 插槽，其外形尺寸設計能夠適配最新的英特爾酷睿處理器，可實現高達 1TB 的內存容量。

（五）高引腳數設計

較高的引腳數能夠滿足 HPC 服務器應用對更多引腳輸出的要求，為復雜的系統設計提供了更多的可能性。

（六）高可靠性

1. 機械性能：連接器對能夠承受 100G 的機械沖擊，允許其在關鍵的工作環境中使用；同時，高拔插力確保了連接的安全性。
2. 環保合規：符合 RoHS 標準且無鉛，滿足了環境、健康和安全要求。

三、技術參數詳情

（一）材料與認證

1. 端子：采用銅合金材料。
2. 外殼：使用玻璃填充的高溫樹脂。
3. 鍍層：觸點上的鍍金厚度至少為 10μin，基礎鍍層厚度至少為 50μin。
4. 認證：獲得 UL 認證。

（二）電氣性能

1. 電流額定值：每個觸點為 1.2A。
2. 工作電壓：150VAC。
3. 絕緣電阻：高于 5000MΩ。

（三）機械性能

1. 插拔力：最大插合力為 120N，最大拔力為 80N。
2. 耐用性：可進行 25 次插拔循環。
3. 機械沖擊：連接器對能夠承受高達 100G 的機械沖擊。

（四）環境適應性

1. 熱沖擊：符合 EIA - 364 - 32 標準。
2. 機械沖擊：符合 EIA - 364 - 27 標準。
3. 工作溫度范圍：- 55°C 至 + 125°C。

（五）包裝形式

采用帶盤包裝。

四、目標市場與應用

該連接器適用于多個領域，包括數據通信、5G 無線基礎設施、工業嵌入式計算、醫療、軍事等。在這些對可靠性和性能要求較高的領域，Amphenol 的 COM - HPC 連接器能夠發揮其優勢，為系統的穩定運行提供可靠保障。

五、產品編號

需要注意的是，以上信息可能會在無預先通知的情況下發生變更。各位電子工程師在實際設計中，不妨考慮一下這款 Amphenol 的 COM - HPC 連接器，看看它是否能為你的項目帶來新的突破。你在以往的設計中，有沒有使用過類似高性能的連接器呢？遇到過哪些挑戰呢？歡迎在評論區分享你的經驗。