，Marvell 和軟銀目前并未就交易進行積極談判，但雙方的興趣可能會重新燃起。按企業估值推算，這筆交易一旦成真將成為半導體業界有史以來最大的并購。 ? Marvell：芯片領域的佼佼者 ? Marvell成立于1995年，總部位于美國硅谷，是一家全球領先的無晶圓廠半導體公司。經過多
2025-11-10 07:00:00
11105 。近期，隨著多家A股公司披露年度業績預告，我們可以明顯看到智能終端SoC芯片板塊的IoT芯片上市公司2024年業績增長顯著。 2024年，全球電子市場需求復蘇，AI技術快速發展并拓展至更多應用場景，推動多家公司AIoT業務全面增長。本文將重點就韋爾股份、兆易創新、瑞芯微、恒玄
2025-01-24 01:19:007988 
HMC - ALH310：37 - 42 GHz GaAs HEMT低噪聲放大器的全方位解析 在毫米波頻段的射頻應用中，低噪聲放大器（LNA）的性能對整個系統的靈敏度和信號質量起著關鍵作用。今天我們
2025-12-31 09:55:1379 ? ? ? 在北斗衛星導航系統全面賦能各行各業數字化轉型的背景下，一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準定位與授時能力的關鍵。本次介紹的SOC芯片專為北斗衛星導航系統量身打造，通過先進的單芯片
2025-12-26 15:08:40122 
2025年度芯片“性能王者”有哪些? ?前 TI 資深工程師、外網硬核測評博主 JohnTee給出了他認為的TOP 5MCU/SoC芯片答案 。 跟隨這份芯片榜單，《半導體器件應用網》對五款芯片
2025-12-26 13:48:45222 
針對可穿戴設備、熱成像機芯模組、精準人體測溫儀及工業氣體傳感器等智能化升級場景，聚焦硬件內部空間受限、高精度測溫、低功耗運行、高性價比平衡等核心痛點，中科銀河芯溫度家族高精度人體測溫芯片GXT310，憑借其核心技術特性，打造行業領先的專業化測溫解決方案。
2025-12-22 17:44:50888 EVAL-M1-05F310R評估板：助力電機驅動設計的利器 在電機驅動應用的設計領域，一款性能優良且易于使用的評估板能夠為工程師們節省大量的時間和精力。今天，我們就來詳細探討一下英飛凌
2025-12-21 15:25:06490 汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款采用先進3納米制程的車規級多域融合片上系統（SoC），可同時運行先進輔助駕駛系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）和網關系統等多項功能。 目前，瑞薩已啟動第五代芯片的樣品供應，并推出完整評估板
2025-12-16 13:02:11201 全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統級芯片，為微型醫療設備樹立集成度、性能及電池壽命的新標桿。該芯片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗
2025-12-10 11:45:38
佛瑞亞集團旗下佛吉亞（上海）氫能投資有限公司（下文簡稱佛吉亞氫能）正式成為液氫技術聯盟成員單位與換氫技術聯盟成員單位，標志著公司在中國氫能核心技術與產業生態建設領域邁出了具有戰略意義的重要一步。
2025-11-28 10:28:31271 隨著物聯網和智能設備的快速發展，MCU單片機作為核心控制單元，市場需求持續攀升。近年來，國產MCU單片機技術不斷進步，以沁恒電子為代表的國內廠商，推出了多款高性能、高集成度的芯片產品。其中，CH585作為一款集成高速USB、NFC與藍牙功能的RISC-V架構MCU/SoC，備受行業關注。
2025-11-19 14:54:47312 HD200IA2（8T）是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能計 算模組。該模組將華為的昇騰 310B 芯片集成在了一個 82*60mm 的 MXM 規格卡片上，可以作為一個緊湊的模塊，進行功能的擴展，能 夠快速的搭建起一個基于 310B 的 AI 智能計算推理的平臺。?
2025-11-17 15:06:01517 
HD200IA2（20T）是一款基于華為昇騰 310B 的高性能 AI 智能計 算模組。該模組將華為的昇騰 310B 芯片集成在了一個 82*60mm 的 MXM 規格卡片上，可以作為一個緊湊的模塊，進行功能的擴展，能 夠快速的搭建起一個基于 310B 的 AI 智能計算推理的平臺。
2025-11-17 14:54:46562 
SS310F SMAF肖特基二極管，電流：3A 100V
2025-11-01 16:22:41
0 SS310 SMA/DO-214AC肖特基二極管，電流：3A 100V
2025-10-28 16:44:420 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM）近日宣布，公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了
2025-10-18 14:49:371547
Nordic Semiconductor剛剛宣布推出nRF54LM20A，這是下一代nRF54L系列超低功耗無線SoC的最新成員。該設備提供更多內存、多達 66 個 GPIO 和高速 USB概述
2025-09-29 01:20:31
介紹nRF54系列家族新成員：nRF54LM20 Nordic Semiconductor剛剛宣布推出nRF54LM20A，這是下一代nRF54L系列超低功耗無線SoC的最新成員。該設備提供更多內存
2025-09-29 00:54:30605 
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通手機新SoC帶來哪些炸裂的性能提升？
2025-09-27 17:04:4710958 
HD300I 是一款基于昇騰 310P 的全國產化智能計算模組。該模 組將昇騰 310P 芯片集成在了一個 140*80mm 的板卡上，可以作為一 個緊湊的核心模塊，進行功能的擴展，能夠快速搭建起一個 AI 邊緣智 能計算推理的平臺，方便用戶進行 AI 應用開發。
2025-09-24 19:45:251876 
快速搭建起一個 AI 邊緣智 能計算推理的平臺，方便用戶進行 AI 應用開發。 該模組采用昇騰 310P SOC 芯片，支持 10 個 AI Core、16 個 CP
2025-09-24 19:37:31
的需求。于是，SoC（System on Chip，系統級芯片）作為新時代的核心硬件平臺，逐步取代了MCU，成為智能汽車計算的主力。這種芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP、通信模塊等多種功能模塊，不僅可以處理圖像和傳感器數據，還能支持復雜的人工智能
2025-09-21 10:56:102430 
PY32MD310是一款基于ARM Cortex-M0+內核的高性能32位MCU，主要面向主要面向三相/單相無刷直流電機（BLDC）和永磁同步電機（PMSM） 的控制領域。芯片嵌入高達 64 KB
2025-09-18 16:51:14887 
柯尼卡美能達 CA310柯尼卡美能達 色彩分析儀 CA-310CA-310 色彩分析儀CA-310 顏色分析儀是一種可為您提供極其準確的測量讀數的儀器。使用該儀器，您可以通過降低由
2025-09-17 15:45:56
PY32MD310是一款基于ARM Cortex-M0+內核的高性能32位MCU，主要面向主要面向三相/單相無刷直流電機（BLDC）和永磁同步電機（PMSM） 的控制領域。芯片嵌入高達 64 KB
2025-09-17 15:41:18821 
電子發燒友網站提供《2025年AI 智能終端和SoC芯片解讀.pptx》資料免費下載
2025-09-15 16:38:24595 Texas Instruments OPAx310/OPAx310-Q1運算放大器是單通道 (OPA310/OPA310-Q1)、雙通道 (OPA2310) 和四通道 (OPA4310) 放大器
2025-09-12 14:29:09692 
XL2417D芯片是深圳市芯嶺技術公司的一款高性價比，高度集成的2.4G SoC芯片，集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。豐富的外圍設備包括了10通道通用
2025-09-11 18:06:591201 
SoC（片上系統）是一種系統級集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統音頻 SoC采用皮質-M0/M4內核，并采用Arm 皮質-M系列處理器的基本創新技術，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
Texas Instruments INA310x/INA310x-Q1電流檢測放大器是一款超精密電流檢測放大器，能夠在寬共模范圍內測量分流電阻器上的壓降。檢測范圍為-4V至110V，不受供電電壓
2025-08-26 09:35:15637 
為進一步強化這些安全關鍵能力，博世推出了全新一代雷達SoC解決方案——SX600和SX601。這兩款芯片可支持符合SAE L2+等級的輔助駕駛，助力自動緊急制動、自適應巡航控制、盲區監測和變道輔助等多種ADAS應用。
2025-08-19 10:50:071568 Texas Instruments INA310EVM評估模塊 (EVM) 設計用于對INA310器件進行基本功能評估。該評估模塊包括一個印刷電路板 (PCB)，具有可選PCB切口，用于五個增益選項
2025-08-18 10:05:22718 
電子發燒友網站提供《三相SOC芯片 RN2026（B80）用戶手冊.pdf》資料免費下載
2025-08-13 16:03:520 MCU（微控制器單元）和SoC（系統級芯片）是兩種常見的芯片類型，它們在設計目標、應用場景和功能集成上有顯著區別。以下是主要差異的總結： 1. 核心結構與功能 MCU（Microcontroller
2025-08-12 11:34:594105 
利潤。 Arm走出自研芯片的道理也意味著Arm一直以來只是向其他芯片公司授權芯片IP的經營模式發生了重大轉變。Arm之前只向其他公司授權其芯片設計架構，而不是自行開發芯片。 ?
2025-07-31 11:49:16512 Neuton 是一家邊緣AI 公司，致力于讓機器 學習模型更易于使用。它創建的模型比競爭對手的框架小10 倍，速度也快10 倍，甚至可以在最先進的邊緣設備上進行人工智能處理。在這篇博文中，我們將介紹
2025-07-31 11:38:06
—— AMG8824A ，帶你一探其設計背后的技術邏輯和工程價值。 這是什么芯片？ AMG8824A典型應用圖 AMG8824A ?是一款支持? 3~24串鋰電池包 ?的全集成型 BMS SOC 芯片，由國內廠商邁巨微推出。
2025-07-30 16:22:452234 
電子發燒友網站提供《四通道觸控 SOC 芯片 RM1201A規格書.pdf》資料免費下載
2025-07-23 15:26:470 電子發燒友網報道（文/黃山明）在AI 玩具市場持續升溫的背景下，眾多廠商紛紛發力，推出了一系列新的芯片及半導體器件產品，旨在為AI玩具的智能化升級提供更強大的技術支撐。其中SoC便是重要的一環，近期
2025-07-21 07:37:007547 XL2412P是一款由深圳市芯嶺技術有限公司推出的高性能、低功耗2.4GHz無線收發SOC芯片，集成ARM Cortex-M0+內核MCU，適用于多種無線通信場景。XL2412P工作在2.400
2025-07-10 14:17:181606 
愛芯元智作為車載SoC創新研發企業，目前已有豐富的車載SoC量產上車經驗，在開發過程中，非常重視車載芯片產品的功能安全設計。在全新推出的車載SoC產品M57系列中，功能安全的優先級被提到了一個前所未有的高度。可以說，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統強制國標”。
2025-07-09 14:45:221207 
? ? ? 瑞芯微（Rockchip）是中國領先的半導體設計公司，專注于系統級芯片（SoC）的研發，其產品廣泛應用于智能終端、物聯網、人工智能及多媒體處理等領域。憑借高性能、低功耗和高度集成的特點
2025-07-08 16:24:003170 為了滿足高復雜度半導體芯片設計中面臨的時間節點緊迫、設計目標極具挑戰性以及設計專家短缺等諸多挑戰，Cadence 推出 Cadence Cerebrus AI Studio。這是業界首個支持代理式 AI 的多模塊、多用戶設計平臺，將系統級芯片（SoC）的上市時間縮短了 5 倍。
2025-07-07 16:12:061010 芯馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實現高性能、小型化的智能座艙系統。
2025-07-04 18:05:081111 
XL2409是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片，可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成了射頻收發器，頻率綜合器、GFSK調制器
2025-07-02 15:42:26575 
場景中，難以滿足設備高效部署和快速啟動的要求。江蘇潤和軟件股份有限公司（以下簡稱“潤和軟件”）于業界首次將openEuler嵌入式版本成功移植至昇騰310B設備，成功攻克輕量化技術難關，顯著拓寬了國產芯片在嵌入式領域的應用邊界。
2025-06-25 14:56:491518 
在短距離無線通信技術加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導體有限公司全球首先發布支持星閃（NearLink）標準的音視頻無線SOC芯片——TXW828。這款集WiFi/藍牙BLE/星閃三模融合音視頻無線芯片
2025-06-20 15:51:262442 近幾年，“國產化替代”成為各行各業繞不開的熱門話題，尤其是在AI、數據中心、智慧城市、工業自動化等領域，芯片國產化更是關鍵中的關鍵。而在眾多國產AI芯片中，昇騰310B頻頻被點名，不少企業的國產化方案都優先選擇它。那么問題來了，昇騰310B芯片參數到底怎么樣？為啥它在企業國產化大潮中脫穎而出？
2025-06-06 13:31:154335 
、以太網PHY、時鐘清理器、SoC平臺、光通信控制器及PCIe等多個核心應用的推薦芯片搭配表。
應用類型
芯片型號
芯片特點與說明
FCom推薦型號
推薦頻率
推薦輸出模式
SerDes芯片
Analog
2025-05-30 11:53:48
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
主流汽車電子SoC芯片對比分析 隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，系統級芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術參數、市場定位、應用場景及國產化進程等維度，對主流汽車電子SoC芯片進行對比
2025-05-23 15:33:105251 旋智全新推出的SPD1121高度集成SoC微控制器，以“MCU+HVIC+Buck”三合一架構，重新定義1KW以內功率段電機控制方案，助力客戶實現“少器件、高性能、高可靠”的產品升級。
2025-05-19 15:28:211312 
芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02602 。作為一站式定制芯片及IP供應商，燦芯半導體受邀參展，向與會觀眾介紹公司設計服務的成功案例和豐富的自研IP。
2025-04-28 11:52:40897 近日，國民技術電源管理產品再添新成員，正式發布高性能多協議快充協議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內核，基于Flash工藝設計，產品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324 
ATV310A變頻器作為施耐德電氣推出的一款高性能變頻調速器，在工業自動化領域得到了廣泛應用。在實際應用中，有時需要變頻器驅動電機實現反轉操作，而ATV310A變頻器提供了低電平觸發反轉的功能，使得
2025-04-14 07:38:121396 4 月 8 日消息，Marvell 美滿電子和 Infineon 英飛凌當地時間昨日宣布，雙方已就 Marvell 向英飛凌出售汽車以太網技術業務達成最終協議， 英飛凌將就此支付 25 億美元
2025-04-08 18:13:451534 
AI眼鏡正以驚人的速度從概念走向現實。據行業預測，全球AI眼鏡出貨量將在2026年突破1000萬副，2030年更將飆升至8000萬副，市場規模超百億美元。這一變革的背后，是兩大核心技術——MK米客方德SD NAND存儲芯片與紳聚高性能SOC芯片的深度融合。
2025-04-08 09:00:001400 
，SoC芯片的電路規模巨大、共嗯那個超級復雜，它們一般由外購的IP和設計者自主設計的電路模塊組合而成。SoC芯片設計這的主要工作是熟悉外購IP，設計自己的電路模塊，并把它們之間的電信號互連起來，最后進行全
2025-03-29 20:57:53
請問瑞芯微的soc芯片，有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
系統級芯片（SoC）以及nRF91?系列蜂窩物聯網系統級封裝（SiP）一起使用。nRF7002 還可以與非Nordic主機設備結合使用。
nRF7002是我們獨特的Wi-Fi產品組合中的第一款設備，它將
2025-03-26 11:00:09
據工信部《2025 智能算力發展白皮書》預測，到 2025 年我國邊緣 AI 推理芯片市場規模將突破 580 億元，其中工業場景占比達 42%。在這場變革中，昇騰 310B 邊緣推理芯片正以三大技術突破重塑產業格局
2025-03-24 14:09:202713 
Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片（六通道），作為邁來芯智能狀態機LED驅動芯片系列的最新成員，這是第一款支持MeLiBu? 2.0協議的產品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:461302 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo （納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統（SoC）QM35825，進一步拓展其UWB產品組合。這款高性能
2025-03-13 15:59:37986 DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor（現為 Renesas Electronics）推出的一款超低
2025-03-10 16:47:37
XL2409 是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片，集成ARM? Cortex?-M0+內核，支持全球通用的2.400~2.483GHz ISM頻段。該芯片
2025-03-07 15:28:13713 迎來新的市場發展機遇。 近日，技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491478 
，成為應對這些挑戰的重要手段。近期，Marvell公司在這一領域取得了重大進展，展示了其采用臺積電最新2納米制程的矽智財(IP)解決方案，用于AI和云端基礎設施芯片
2025-03-07 11:11:53981 
nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統級芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍牙 5.4 SoC，具有同類最佳的新型多協議無線電和先進的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29
EVASH芯片公司接入DeepSeek：AI驅動的芯片設計革新
2025-03-03 17:45:24876 芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，諾迪克半導體（NORDIC）推出的系統級芯片(SoC) nRF52810-QFAA已被昂科燒錄芯片
2025-02-26 10:38:39976 
XL2407P 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成了九齊單片機的的 SOC 無線收發芯片。芯片集成射頻收發機、頻率收生器、晶體振蕩器、調制解調器等功能模塊，并且支持一對多組網和帶 ACK的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。
2025-02-21 09:18:32995 
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成無線通信解決方案，專為物聯網（IoT）和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能，旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術，能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
產品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能，提供高效的交換能力和靈活的網絡管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
數量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為企業和數據中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
數量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為數據中心、企業網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準，提供高
2025-02-18 23:46:46
數量為77,237個。產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片支持多種衛星導航系統
2025-02-18 23:45:10
數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍牙功能，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。
2025-02-18 17:30:481088 產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
橫河WT310E數字功率計WT300E系列 WT300E系列數字功率計是久負盛名的橫河（Yokogawa）緊湊型功率計的第五代產品。橫河的功率計產品在確保能耗標準和電氣設備功耗測量的領域中長期扮演
2025-02-12 17:44:471044 
這個漏電流檢測的線路板上的芯片WA05GC是哪家公司的啊？
2025-02-12 12:10:55
近日，全愛科技正式推出了基于昇騰A310B芯片的QAA310B-ITX AI主板解決方案。這款ITX標準工業主板專為邊緣應用設計，具備強大的環境適應性和卓越的計算性能，可廣泛應用于交通、社區、園區
2025-02-12 10:16:471061 SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優化的Lite精簡版器件產品。
2025-02-07 09:09:451212 在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統級芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領域的全球領軍供應商，摩爾斯微電子一直致力于推動該技術的發展。
2025-01-23 16:40:101560 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統級芯片），專為小型電子設備設計。以下是該芯片的詳細介紹：一、芯片特點高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
突破性CPO架構為人工智能領域的發展注入新的活力，也促使我們深入探究CPO技術給互連產品究竟會帶來怎樣的影響。 1 月 6 日，美國芯片大廠Marvell宣布重大突破，將共封裝光學架構(CPO
2025-01-17 15:00:121348 
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2025-01-16 14:55:040 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?，近日宣布成功推出全新車規級超寬帶(UWB)片上系統(SoC)芯片——QPF5100Q，并已向主要客戶提供樣品。這一突破性產品的推出，標志著Qorvo在
2025-01-15 14:46:451825 CES 2025展會上，英特爾展示其自適應控制單元芯片U310，實際這不是第一次發布，2024年12月在國內的英特爾新質生產力技術生態大會，U310就已經亮相了。 著名車企 Stellantis
2025-01-15 11:08:412071 
，芯片集成了多個通訊接口，一個 I2C、2個SPI和2個USART。還有1 路 12-bit ADC，5 個 16 位定時器，以及 2 路比較器外設。PY32MD310單片機采用QFN32封裝，有16個通用端口，均可作為外部中斷。
2025-01-15 10:24:561408 
近日，在CES 2025展會上，英特爾隆重推出了其全新的英特爾?自適應控制單元(ACU)U310，這一創新產品將為電動汽車領域帶來革命性的變革。 英特爾ACU U310是一款專為電動汽車設計的單芯片
2025-01-14 11:32:42955 來源：Qorvo半導體 ? 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo??（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新已通過車規級認證的超寬帶（UWB）片上系統（SoC）—— QPF5100Q
2025-01-10 11:18:15848 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo (納斯達克代碼：QRVO)今日宣布，推出全新已通過車規級認證的超寬帶(UWB)片上系統(SoC)——QPF5100Q，并面向主要客戶提供樣品。這款突破性
2025-01-09 13:33:29980
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