聚辰半導體劍指通用MCU應用

聚辰半導體有限公司的前身是美國ISSI(Integrated Silicon Solution)全資控股子公司芯成半導體（上海）有限公司，是第一家進駐張江高科技園區的IC設計公司。目前聚辰半導體有兩條產品線EEPROM和MCU，其中MCU產品線主要由SmartCard、智能卡組成。聚辰半導體可提供I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品，可提供工業級到汽車級產品。該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產品在亞太地區市場占有率超過40%。公司以現有的智能卡產品為基礎，產品逐步擴展進入MCU應用領域，并利用模擬技術專長推出電源管理產品。

“提供諸如MCU+EEPROM，MCU+EEPROM+電源管理芯片這樣的組合方案將是我們的產品發展方向。這樣的組合方案不僅可以進行整體性能優化，保證終端產品的質量，還可以減少系統廠商對供應商的認證工作量。我們還將爭取用1到2年的時間，把MCU和電源管理產品系列化。”在IIC上海站的上海集成電路協會展區上，今年年初才成立的聚辰半導體有限公司的總裁/CEO浦漢滬對筆者表示。

對于將面臨的MCU市場競爭，浦漢滬說，“我們的競爭對手是諸如Microchip這樣的公司，而不是國內其他的MCU廠商。Atmel已經將我們列為他們的第4大競爭對手。組合方案是聚辰半導體的產品方向。Microchip的產品在家用電器市場的市場份額很大，其組合方案很受系統廠商歡迎。整體性能優化的組合方案不但可以保證產品質量，還可減少系統廠商對供應商的認證工作量。實際上，如果從單個芯片上來比，不同廠家的同一類型產品都符合標準，但通過芯片搭配使用，可以做到整體性能最佳化。”

聚辰半導體參展IIC上海站。

“我們的第一步是把MCU和EEPROM搭配起來，隨著電源管理產品的推出，我們未來還將提供MCU+EEPROM+電源管理的配套方案，為客戶提供高性能價比的配套產品和優質的本地服務。我相信，當整體性能相當后，價格會是家電廠商的一個重要考慮因素。” 浦漢滬介紹道。

據了解，聚辰半導體的8/16位MCU將采用8051內核，32位MCU則將采用ARM內核。聚辰已購買了1T 8051內核，1T 8051內核比他們現在使用的４T 8051內核的功耗更低。聚辰半導體計劃今年推出8位MCU，同時也推出電源管理芯片。在電源管理芯片上，聚辰半導體將瞄準中高端應用，逐步開展AC/DC系列、DC/DC系列、LED驅動等電源管理產品的開發。

聚辰半導體有限公司的總裁/CEO浦漢滬在IIC現場。