先楫半導(dǎo)體（HPMicro）宣布其全系列高性能MCU芯片正式上架立創(chuàng)商城（LCSC），標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端MCU在供應(yīng)鏈渠道與生態(tài)服務(wù)方面邁上新臺(tái)階，國(guó)產(chǎn)芯勢(shì)力再添新動(dòng)能。

先楫半導(dǎo)體此次入駐涵蓋HPM6E00、HPM5300、HPM6700等系列明星產(chǎn)品線及其開(kāi)發(fā)板，主頻最高達(dá)816 GHz，集成EtherCAT工業(yè)總線、高精度PWM及ADC、CAN FD等功能，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際高端品牌。以HPM6E00為例，其搭載德國(guó)倍福正式授權(quán)的EtherCAT從站控制器，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、光伏逆變器等場(chǎng)景，助力客戶實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新及進(jìn)口替代。

立創(chuàng)商城作為國(guó)內(nèi)知名的電子元器件自營(yíng)龍頭，擁有13萬(wàn)+平米現(xiàn)代化智能倉(cāng)儲(chǔ)，現(xiàn)貨庫(kù)存SKU 64萬(wàn)種，將聯(lián)合先楫提供樣品、開(kāi)發(fā)板及一站式服務(wù)，降低開(kāi)發(fā)工程師的創(chuàng)新成本。

據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)率介于 6%-12%，工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、高端消費(fèi)電子及汽車(chē)電子需求強(qiáng)勁，雙方合作將加速垂直行業(yè)的解決方案輸出，共拓萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。

未來(lái)，先楫半導(dǎo)體將與立創(chuàng)商城在開(kāi)源硬件與開(kāi)發(fā)者生態(tài)領(lǐng)域展開(kāi)更深度的合作。雙方將基于先楫自研的高性能RISC-V MCU，聯(lián)合推出更多面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板與參考設(shè)計(jì)，涵蓋工業(yè)控制、機(jī)器人、新能源、高端消費(fèi)電子等方向。通過(guò)立創(chuàng)商城的開(kāi)放平臺(tái)與渠道優(yōu)勢(shì)，這些開(kāi)發(fā)板及配套軟件資源將面向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，配合在線文檔、示例工程、培訓(xùn)活動(dòng)，降低高性能 MCU 的學(xué)習(xí)與應(yīng)用門(mén)檻，加速?gòu)脑驮O(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全過(guò)程，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高性能 MCU 在多元化應(yīng)用場(chǎng)景中的普及與突破，打造開(kāi)放共贏的國(guó)產(chǎn) MCU 應(yīng)用"芯"生態(tài)。