EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.

EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.5 X0.8mm)

產品規格 ?超小封裝尺寸的SMD (3.2 × 1，5 × 0.8 mm)
?標準時鐘頻率32.768KHZ.
產品特性 ?采用QMEMS工藝具有優越的一致性和穩定性。
產品應用 ?小型便攜式通訊設備和電子設備
文字介紹 EPSON專注于小尺寸，高精度，高穩定度的32.768K晶體，主要應用于時鐘、小型便攜式通訊設備和電子設備，比如超薄手機，應為其厚度只有0.8mm，所以特別適用于對體積要求嚴格的電子產品。

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曙光AI超集群系統全面支持DeepSeek-V3.2-Exp

9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp正式發布并開源，引入創新的稀疏Attention架構。基于中國首個AI計算開放架構，芯片層、軟件層、模型層實現“跨層協同”，使得曙光AI超集群系統完成對DeepSeek新版本的深度適配與調優，支持各行各業客戶進行全量落地部署。

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TDK推出封裝尺寸3225的低電阻軟端子C0G MLCC

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fc跳線是圓口還是方口

FC跳線是圓口，其接口呈圓形并帶有螺紋結構，通過旋轉擰緊的方式實現牢固連接。以下是關于FC跳線的詳細介紹：接口形狀與緊固方式：FC跳線的接口為圓形，外部采用金屬套加強，并帶有螺紋結構。這種設計使得

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風華高科貼片電感型號封裝尺寸

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【新品發布】超低功耗超小尺寸AW88083數字功放系列強勢來襲

AW88083CSR超低功耗超小封裝數字功放是艾為電子推出的新一款產品，適配AR眼鏡、骨傳導耳機、VR設備等對面積與續航有高要求的可穿戴設備，提升終端產品音頻性能。目前AW88083CSR樣品已經

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貼片壓敏電阻SMD3225K471的全面解析

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2025-07-23 11:31:00

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三星電容 CL31A225KOCNNNE 1206 封裝尺寸下容值穩定性怎樣？

介質，具有較高的介電常數和穩定性。X5R材質的電容在-55℃至+85℃的溫度范圍內，容值變化率通常控制在±15%以內，能夠滿足大多數電路對容值穩定性的要求。 1206封裝尺寸：1206封裝(3.2mm×1.6mm)提供了較大的電極面積和介質層厚度，有助于降低等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(

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什么是SMD&NSMD，怎么區分呢？

生命周期成本和質量表現，例如SMD&NSMD的選擇就是如此！什么是SMD和NSMD焊盤？ 1）SMD焊盤: 阻焊定義焊盤尺寸（Solder Mask Defined Land

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Bourns 發布全新大功率金屬片電流檢測電阻，采用 SMD 2010 緊湊型封裝

及機器人電流控制等應用中，對小尺寸、高精度阻值及電阻公差的需求。此外，Bourns 也推出 2512 封裝尺寸的 CRF2512 型號大功率

2025-07-17 11:25:48

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【新品發布】艾為重磅發布新一代小封裝、超低功耗、全適配硅負極電池智能數字音頻功放

優勢：超低功耗、超小封裝，以及全面支持各類硅負極電池。圖1AW88271CSR封裝AW88271CSR是一款支持I2S/TDM接口的智能數字音頻功放，其最大功率可達

2025-07-14 18:04:51

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BGS3510 USB3.2 Gen1x1集線器控制器數據表

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2025-07-12 17:08:58

面向下一個時代！小米AI眼鏡應用芯導科技OVP ，智能眼鏡續航革新方案-自發電SOC芯片模塊

近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產品，實現超輕超薄與豐富功能的精妙結合。P14C5N，支持最高

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深度拆解SiLM8246GAHB-DG 小封裝高抗擾的雙通道隔離柵極驅動器新銳

錯誤損毀芯片，提升系統魯棒性。 3. 小封裝的“大隔離”能力在 LGA5x5-13 封裝下實現 2.5kVRMS 隔離耐壓（UL 1577 認證），突破小尺寸與高隔離不可兼得的傳統限制；待認證

2025-07-04 08:45:16

32.768KHZ時鐘晶體常用封裝尺寸

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芯線雙芯方案。使用DFN1.6x1.6-4L極小封裝。PC332GL適用于固定功率為100W20V/5A的線材產品特征:#符合PD3.2:支持SOP的通訊、集成收發器(BMCPHY)、同時支持結構化

2025-07-03 10:52:40

小米AI眼鏡應用芯導科技OVP IC產品P14C5N

近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導科技超小封裝高性能OVP IC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產品，實現超輕超薄與豐富功能的精妙結合。

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配套AC/DC磚類電源的高性能濾波器——FC-L15HB

能力（可抑制浪涌線對線：±2KV；線對地：±4KV） ??寬范圍工作電壓（85~305VAC，120~430VDC） ??超薄超小體積（外觀尺寸63*60*14.5mm，大致為半磚電源尺寸大小

2025-06-16 14:11:02

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愛普生FC-135R晶振在廣域網LoRa設備中的應用

脫穎而出，在LoRa設備的復雜系統中，每一個組件都至關重要，而晶振作為提供精準時鐘信號的核心元件，其性能優劣直接影響著LoRa設備的整體表現。愛普生的FC-135R晶振

2025-06-12 16:48:49

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【新品發布】艾為推出超小尺寸負載開關 AW3511XSCSR，聚焦空間優化設計

微型負載開關芯片AW3511XSCSR，憑借超小封裝、超輕重量等特點，正在逐步成為可穿戴設備設計的優選方案。產品優勢1超微型封裝：突破空間限制的技術革新智能穿戴設備

2025-06-09 18:05:17

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小封裝數顯屏驅動LED數顯驅動ICVK1Q60

/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位共陽驅動:8段15位按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源

2025-06-06 17:29:44

【電子元件】FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器（VCXO）：小型化SMD封裝在通信和消費電子中的應用

內容概要：本文檔詳細介紹了FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術規格和特性。該器件采用標準CMOS輸出，尺寸為5.0×3.2×1.25毫米，具有6焊盤陶瓷表面貼裝封裝。其頻率范圍從

2025-05-28 17:42:03

電子元件3.2×2.5mm SMD VCXO振蕩器技術參數與應用：低功耗高速通信及服務器系統設計

內容概要：本文檔詳細介紹了FVC-3X電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術規格和應用領域。該器件尺寸為3.2×2.5毫米，支持2MHz到66MHz的頻率范圍，提供3.3V和2.8V兩種供電電壓選項

2025-05-28 17:40:21

內置晶振、小封裝的實時時鐘IC-SD

鴻合智遠｜興威帆電子：內置晶振、小封裝的實時時鐘IC-SD

2025-05-28 10:01:36

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X1G0042610009,SG5032VAN低損耗LVDS振蕩器,EPSON差分貼片晶振

產品簡介X1G0042610009,SG5032VAN低損耗LVDS振蕩器,EPSON差分貼片晶振，日本進口晶振，愛普生晶振SG5032VAN，編碼為：X1G0042610009，頻率為

2025-05-26 14:27:19

SMD1612無源晶振的工作原理圖是什么？

SMD1612是SIWARD推出的超小型表面貼裝無源晶振，尺寸為1.6mm x 1.2mm，厚度僅0.45mm。該系列采用石英晶體技術，具有高精度和穩定的頻率輸出，工作溫度范圍通常為-40°C至+85°C，適合工業級應用。

2025-05-25 14:54:12

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MG7050EAN存儲器6G應用晶振,X1M0004110020,EPSON差分晶振

產品簡介MG7050EAN存儲器6G應用晶振,X1M0004110020,EPSON差分晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：MG7050EAN，編碼為：X1M0004110020，頻率

2025-05-22 11:31:32

STM32+VCXO搞定智能電表采樣同步，用的就是FVC-3X

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2025-05-20 17:05:37

【電子元件】FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器（VCXO）：5.0×3.2mm封裝規格與應用特性介紹

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2025-05-20 16:58:56

【電子元件】3.2×2.5mm SMD VCXO振蕩器技術參數與應用：低功耗高速通信及服務器系統設計

2025-05-20 16:55:29

X1G0054910008,VG7050EFN差分晶振,EPSON尋呼機6G晶振

產品簡介X1G0054910008,VG7050EFN差分晶振,EPSON尋呼機6G晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生株式會社，型號：VG7050EFN，編碼為：X1G0054910008，頻率為

2025-05-20 14:13:27

X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太網6G晶振

產品簡介X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太網6G晶振，日本EPSON愛普生株式會社，進口晶振型號：SG5032EAN，編碼為：X1G0042710008，頻率為

2025-05-20 11:51:34

LVDS輸出差分晶振SG2520VGN,X1G0059010007,愛普生6G測試和測量晶振

產品簡介LVDS輸出差分晶振SG2520VGN,X1G0059010007,愛普生6G測試和測量晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：SG2520VGN，編碼為：X1

2025-05-19 14:29:29

多維科技TMR136x開關芯片讓CGM設備更智能、更省電

江蘇多維科技（Dowaytech）憑借專研多年的隧道磁阻（TMR）技術，推出可用于連續血糖監測設備（CGM）的TMR136x系列開關傳感器芯片，擁有超低功耗、超小封裝、寬電壓兼容三大技術特性，為新一代智能健康終端提供非接觸式喚醒解決方案，助力工程師攻克設計瓶頸。

2025-05-13 20:03:46

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ZSKY-3401-3.2A-SOT-23 43.5K塑料封裝MOSFETS規格書

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2025-05-13 18:18:06

ZSKY-3401-3.2A-SOT-23塑料封裝MOSFETS規格書

電子發燒友網站提供《ZSKY-3401-3.2A-SOT-23塑料封裝MOSFETS規格書.pdf》資料免費下載

2025-05-13 18:14:28

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振

產品簡介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：FC2012AN，編碼為

2025-05-13 17:03:51

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體

：X1A000161000300，負載：7pF，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至105℃，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封裝，兩

2025-05-12 15:09:13

愛普生FC2012SN晶振在TWS藍牙耳機中的應用優勢

2012SN晶振憑借其超小尺寸、低功耗、高穩定性等核心優勢，正成為高端TWS耳機的卓越之選，為行業樹立新標桿。在TWS藍牙耳機中的應用優勢：1.極致小型化：突破空間限制的革新

2025-05-08 17:30:36

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2N7002KDW SOT363：小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET規格書

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其成為便攜式設備、信號開關和ESD敏感電路的理想選擇。

2025-04-29 18:14:34

AD6679 135MHz帶寬中頻分集接收機技術手冊

片內緩沖器和采樣保持電路，專門針對低功耗、小尺寸和易用性而設計。該產品設計支持通信應用，能夠實現高達2 GHz的寬帶寬模擬信號采樣。 AD6679針對寬輸入帶寬、高采樣速率、出色的線性度和小封裝低功耗而優化。

2025-04-28 10:33:32

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2N7002KDW SOT363：小封裝、高ESD保護的N溝道MOSFET，助力精密電路設計

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其

2025-04-27 16:59:26

FVT-3L-100M | 3.2x2.5mm | 差分TCXO/VCTCXO振蕩器 | 快速交付

LVDS 與 PECL 差分輸出，適用于高速通信、工業控制與光纖模塊等低抖動場合。產品亮點與特性3.2x2.5mm 小型SMD封裝輸出支持 CMOS / LVDS /

2025-04-18 15:51:56

跳纖lc,sc,fc的區別介紹

LC、SC、FC跳纖(光纖跳線)的區別主要體現在連接器結構、應用場景、尺寸、性能特點等方面，以下是詳細介紹： 1. 連接器結構與外觀 LC跳纖：采用模塊化插孔(RJ)閂鎖機理制成的小方型連接器，插針

2025-04-17 10:25:42

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0201貼片電容的封裝尺寸是多少？

。封裝尺寸參數 0201貼片電容的封裝尺寸采用英制標準，具體參數為0.6mm×0.3mm(長×寬)，這一尺寸使其成為目前市場上最小的貼片電容封裝形式之一。在公制單位換算中，0.6mm對應約23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm對應約11.8mil，該尺寸設計使電容能

2025-04-10 14:28:15

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FCO-3C-UP | 3.2*2.5mm | 1.2V低功耗SMD晶體振蕩器

產品特點封裝尺寸：3.2×2.5mm 小型SMD貼片封裝支持電源電壓：0.9V / 1.2V / 1.5V（典型）頻率范圍：1MHz ~ 50MHz低功耗：0.9~1.5mA（典型工作電流

2025-04-09 16:18:12

FCO-3C-UP 晶體振蕩器規格書下載（PDF格式），包含電氣參數、封裝尺寸、應用信息

產品特點封裝尺寸：3.2×2.5mm小型SMD貼片封裝支持電源電壓：0.9V/1.2V/1.5V（典型）頻率范圍：1MHz~50MHz低功耗：0.9~1.5mA（典型工作電流，@15pF負載）max

2025-04-09 14:01:40

fc-lc光纖是什么光纖

FC-LC光纖是一種采用FC和LC連接器的光纖跳線，結合了FC連接器的穩固性和LC連接器的高密度性能，廣泛應用于需要高可靠性和穩定性的光纖通信環境中。以下是對FC-LC光纖的詳細解析：一、FC

2025-04-08 10:01:09

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愛普生車規晶振FA2016AA(X1E000381)在汽車電子中的多領域應用

隨著汽車電子化、智能化程度的提升，車規級石英晶振作為核心時鐘元件，需在高低溫、振動、電磁干擾等復雜工況下保持穩定性能。愛普生（EPSON）推出的 FA2016AA (X1E000381)車規晶振憑借

2025-04-02 11:55:54

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SG3225HBN(X1G005141)晶振：低抖動、HCSL輸出的石英晶體振蕩器

愛普生SG3225HBN(X1G005141)差分晶振是一款低抖動、HCSL輸出的石英晶體振蕩器。它具有小體積尺寸3.2×2.5×1.05mm，能夠輕松集成到各種緊湊型設備中。

2025-03-29 11:28:00

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愛普生FC-135晶振5G手機的極端溫度性能守護者

設計，成為5G手機核心時鐘源的理想選擇，為極端溫度下的性能保駕護航。愛普生FC-135晶振在5G手機領域的特性：1.極端溫度下的穩定表現：從-40℃到+85℃的無懼

2025-03-26 17:21:02

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貼片三極管封裝對應尺寸及應用

貼片三極管是電子元件中的重要組成部分，其封裝形式及尺寸直接影響到電子產品的設計、性能和生產成本。以下是常見的貼片三極管封裝形式、對應尺寸及其應用領域的詳細介紹：一、常見貼片三極管封裝形式及尺寸 1

2025-03-26 15:23:51

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Epson差分晶振SG5032VEN(X1G005541)在通信系統中的應用場景

SG5032VEN(X1G005541)是一款愛普生Epson推出的高性能的差分晶振，頻率范圍200.1 MHz至500 MHz，支持2.5 V/3.3 V供電，輸出波形為LVDS，具有抗干擾強

2025-03-25 15:08:07

585

FCO-3K | 3.2*2.5mm | 32.768kHz振蕩器

特點典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項：1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認證，無鉛（Pb-free）應用RTC 模塊智能手機物聯網（IoT

2025-03-25 14:22:08

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET，采用創新X.PAK封裝技術

)封裝技術，稱為X.PAK。這種封裝技術的創新之處在于其頂面冷卻設計，使得設備在高功率應用中能夠有效散熱，極大地提升了整體性能。新推出的X.PAK封裝尺寸緊湊，只有1

2025-03-20 11:18:11

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超小封裝數顯驅動芯片VK1Q68D超抗干擾數顯芯片

--- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位共陽驅動:8段15位按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口

2025-03-11 15:44:37

愛普生TG2520SMN溫補晶振：高精度與多場景應用的時鐘解決方案

TG2520SMN溫補晶振（TCXO），以2.5×2.0×0.8mm超小封裝、±0.5ppm高精度和超低功耗，填補了小型化與高性能之間的技術鴻溝，成為高精度與多場景應用的時鐘解決方案。

2025-03-06 13:53:03

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lc-fc光纖是什么意思

：一、LC連接器特點：LC連接器體積小巧，采用模塊化插孔(RJ)閂鎖機理制成，易于攜帶與安裝，特別適合高密度布線環境。應用：由于尺寸小巧，LC連接器常用于數據中心、通信網絡和各類設備之間的連接，特別是在需要高密度部署的場合。二、FC連接器特點：FC連接器外部為金屬套，采用固定螺紋鎖緊方式，確

2025-03-03 10:10:01

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高速光耦在通信行業的應用（四） | 1Mbps通信光耦的應用

前幾期，我們介紹了幾k至幾百kbps傳輸速率（DTR）的光耦，可以滿足部分通信或驅動電路應用。而針對1Mbps的廣泛需求，晶臺則提供了兩種尺寸選擇：有SOP5封裝的KLM452、KLM453

2025-03-01 08:48:52

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愛普生(EPSON) 集成電路IC

隨著技術的發展，Epson在集成電路（IC）方面的研發和生產也逐步成為其重要的業務之一。Epson的集成電路主要應用于各種電子設備中，包括消費類電子、工業設備、汽車電子等多個領域。愛普生利用極低

2025-02-26 17:01:11

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愛普生SG-8101CE可編程晶振賦能智能手機的精準心臟

不可或缺的精密時鐘源，為通信、導航、數據處理等關鍵模塊提供穩定支持。一、突破尺寸極限，適配超薄設計SG-8101CE采用3.2×2.5mm超小封裝（3225尺寸），

2025-02-24 18:13:30

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SOT8037-1DFN3030 SMD卷盤包裝

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2025-02-19 16:22:46

SOD1002-1用于SMD的卷軸包

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2025-02-17 16:46:58

SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝

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2025-02-13 14:42:22

HTSSOP8;用于SMD的卷軸包，13英寸;Q1/T1產品定位

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2025-02-13 14:36:52

SOD972-S1用于SMD的卷軸干燥包裝

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2025-02-12 14:49:06

TDK推出全新3225尺寸MLCC產品

TDK公司進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的3225尺寸產品(3.2x2.5x2.5毫米)在額定電壓1，250伏下的電容為10nF具備C0G特性(1類

2025-02-12 14:04:57

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什么是 USB 3.2？

：USB3.2支持多通道數據傳輸，傳輸速度比前代產品更高。USB3.2Gen2x2（最快版本）的最大理論數據傳輸速率為每秒20千兆比特（Gbps）。這是通過使用兩個10Gbp

2025-01-24 11:39:33

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N32WB03x系列芯片關鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息

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2025-01-22 15:04:53

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關，電池充放電開關和直流-直流轉換器。

2025-01-08 16:34:24

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SMD貼片元件的封裝尺寸

SMD貼片元件的封裝尺寸

2025-01-08 13:43:19

家電觸控檢測芯片超小體積4鍵觸控芯片VK36Q4

--- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵封裝：DFN6（2*2超小封裝）通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR

2025-01-07 17:25:45

湖南靜芯推出用于USB 3.2的深回掃型靜電保護器件SEUCS2X3V1BB

? ?【新品發布】湖南靜芯推出用于USB 3.2的深回掃型靜電保護器件SEUCS2X3V1BB 湖南靜芯宣布推出全新產品SEUCS2X3V1BB?。SEUCS2X3V1BB是一款保護高速數據接口

2025-01-07 16:01:26

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雷曼SMD高清大屏X系列榮獲2024歐洲產品設計獎優勝獎

近日，備受矚目的2024年度歐洲產品設計獎(European Product Design Award，簡稱EPDA)獲獎名單正式揭曉。在這場匯聚全球頂尖設計作品的盛會上，雷曼SMD高清大屏X系列

2025-01-07 15:11:31

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EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.

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