在智能手表、智能手環、智能戒指、TWS耳機等可穿戴設備向更輕、更薄、更智能演進的浪潮中，電子元件的微型化與高效化成為技術突破的核心。作為智能穿戴電源管理的關鍵組件，艾為專為智能穿戴場景推出優化的超微型負載開關芯片AW3511XSCSR，憑借超小封裝、超輕重量等特點，正在逐步成為可穿戴設備設計的優選方案。

產品優勢

1

超微型封裝：突破空間限制的技術革新

智能穿戴設備的設計始終圍繞“更小、更輕、更高集成度”展開。艾為上一代負載開關采用FCDFN 0.8mm×0.8mm×0.55mm的小封裝，極大地優化了布板面積。新一代的負載開關采用晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術，實現封裝尺寸與芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封裝尺寸進一步減小至0.618mm×0.618mm，厚度僅為0.465mm，在目前的主流方案設計中可以再節省40%以上空間，為智能穿戴設備的小型化設計提供了無限可能。

2

輕若鴻毛：芯片級減重新突破

每減少1克重量，對用戶體驗都是質的飛躍。AW3511XSCSR芯片單體重量僅為0.29mg，僅為常規方案的1/3，對于需要集成多個電源通道的復雜系統（如多傳感器供電的智能手表），這種輕量化設計可累計減少5mg的無效載荷，為電池擴容或結構強化預留寶貴空間。

在突破物理尺寸極限的同時，芯片依然保持超低靜態電流，低導通電阻，快速響應速度，寬工作電壓范圍等優勢，真正實現了“小身材大作為”。

AW3511XSCSR產品介紹

輸入電壓范圍：1V ~ 5.5V

1.5A最大持續電流能力

導通電阻：64mΩ@VIN=3.3V

超低關斷電流

輸出快速泄放(QOD)

防反灌保護(AW35113SCSR)

封裝：

WLCSP 0.618mm×0.618mm×0.465mm-4B

圖1 AW3511XSCSR封裝信息

圖2 AW3511XSCSR典型應用圖

應用場景

圖3 智能手表/手環/戒指、TWS耳機等可穿戴設備

圖4 TWS耳機應用框圖

圖5 智能手表應用框圖

艾為負載開關產品選型表