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英特爾:下一代智能設(shè)備將成為移動通信節(jié)點

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英特爾重點發(fā)布o(jì)neAPI v1.0,異構(gòu)編程器到底是什么

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ARM反向進(jìn)軍服務(wù)器直搗英特爾老巢

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ARM:低調(diào)的隱形超級芯片帝國,誰在革英特爾的命

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移動SoC之爭】ARM完勝Intel 英特爾能否咸魚翻身?你怎么看

市場份額。不過,他們都有共同的特點,即所有 CPU 設(shè)計均是基于 ARM Cortex-A 系列處理器架構(gòu)設(shè)計。 英特爾,雖然是家在 PC 和 Windows 市場獨領(lǐng)風(fēng)騷、占主導(dǎo)地位的大公司,但在移動
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英特爾物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客競賽專貼】有任何問題都可以在這里提

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【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

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2012-09-05 09:58:201068

移動時代誰主沉浮 高通?英特爾

近兩年來,移動市場迅猛發(fā)展,造就了高通等移動設(shè)備廠商,直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾成為英特爾移動時代的最大威脅。
2012-12-06 08:50:30718

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)低預(yù)期,甚至裁員,芯片
2012-12-07 09:12:13622

英特爾發(fā)布專為移動設(shè)備設(shè)計的下一代凌動芯片

據(jù)外媒報道,在本周MWC展會上,英特爾發(fā)布最新的下一代凌動芯片“Clover Trail+”,該芯片專為智能手機(jī)設(shè)計,旨在提高處理器效率和設(shè)備續(xù)航時間。
2013-02-28 11:17:47997

英特爾的野心:下一代VR設(shè)備從基因里就帶我的技術(shù)

英特爾下一代Alloy頭顯已在開發(fā)中,叫Alloy 2。 Alloy 2將有Realsense 400攝像頭,還會升級到Kaby Lake處理器。最有趣的是,Alloy 2將舍棄Atom處理器,采用英特爾新收購的Movidius公司的視覺處理單元。
2016-11-05 10:50:12511

英特爾豪賭人工智能 開啟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型“冒險之旅”

隨著人工智能技術(shù)的大熱,其很快會成為重塑企業(yè)IT的核心科技,并讓原本身居高位的行業(yè)巨頭繼續(xù)保持優(yōu)勢。作為技術(shù)領(lǐng)域最具影響力的巨頭,英特爾在這領(lǐng)域投入了大量資源,并希望借此加快下一代應(yīng)用的開發(fā)
2016-11-29 11:19:11481

英特爾或?qū)⑼苿又袊?b class="flag-6" style="color: red">智能的發(fā)展

2017年4月19日,上海車展第日,英特爾和長安汽車宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄。次日,東軟集團(tuán)與英特爾同臺亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會,展出了全新一代基于英特爾智能駕駛艙平臺解決方案的C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。
2017-04-22 11:26:40854

英特爾與東軟合作研發(fā)全新一代智能駕駛艙,無人車的駕駛艙是啥樣?

今天,英特爾與東軟同臺亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會,展出了全新一代智能駕駛艙平臺解決方案——C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高集成度解決方案,C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)由英特爾與東軟合作研發(fā)完成。
2017-04-22 11:45:061333

英特爾推出新一代Movidius視覺處理芯片 應(yīng)用尖端設(shè)備

北京時間8月29日早間消息,本周英特爾正式推出下一代Movidius視覺處理芯片,它的處理能力更強(qiáng)大,可以用在尖端設(shè)備中,比如無人機(jī)、VR頭盔、智能攝像頭、穿戴設(shè)備和機(jī)器人
2017-08-29 09:11:093067

英特爾推出英特爾 XMM 7560無線調(diào)制解調(diào)器 支持下一代LTE Advanced移動終端設(shè)備

為它所服務(wù)的全球用戶和經(jīng)濟(jì)體打造LTE調(diào)制解調(diào)器。作為我們的第五LTE調(diào)制解調(diào)器,英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器是在高速、低延遲和無線創(chuàng)新的傳統(tǒng)基礎(chǔ)上開發(fā)的,并能夠在個實現(xiàn)全球覆蓋的單SKU中交付千兆級的速度。 提供高級語音和數(shù)據(jù)連接的英特爾
2018-08-05 15:05:01732

Quartus Prime Pro設(shè)計軟件:用于支持英特爾下一代高度集成的大容量FPGA

英特爾下一代高度集成的大容量FPGA,這將推動云計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及其連網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。內(nèi)置在最新版軟件中的功能前所未有的縮短了編譯時間,提供通用設(shè)計輸入方法,簡化了知識產(chǎn)權(quán)(IP)的集成,從而加速了大規(guī)模FPGA設(shè)計流程。
2018-08-09 09:21:002114

英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析

英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:003325

浪潮與英特爾合作助力全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

隨著本次聯(lián)合實驗室擴(kuò)展將人工智能納入工作范疇,雙方將匯集浪潮與英特爾的優(yōu)秀工程與研發(fā)團(tuán)隊,專注于AI計算、算法和應(yīng)用的聯(lián)合創(chuàng)新,包括英特爾下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號為“”Cascade Lake”)的AI軟件優(yōu)化。
2018-11-18 10:26:501019

英特爾在人工智能大會期間正式發(fā)布了英特爾?神經(jīng)計算棒二

借助英特爾?NCS 2的功能提升,計算機(jī)視覺和人工智能可以輕松地部署到物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備原型上。無論開發(fā)者研發(fā)智能相機(jī)、無人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人還是必不可少的下一代智能家居設(shè)備英特爾?NCS 2都能讓原型
2018-12-13 09:10:405550

Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺

最近,VR主題公園運營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作,共同打造下一代VR娛樂平臺。
2019-01-28 16:30:111231

英特爾嵌入式智能系統(tǒng)的三大標(biāo)準(zhǔn)

在過去的幾年里,英特爾公司做了很多的戰(zhàn)略性調(diào)整,其中個調(diào)整就是決心在移動互聯(lián)網(wǎng)大展手腳。英特爾從早期以PC為主的第一代互聯(lián)網(wǎng),逐漸向以移動設(shè)備為主的第二移動互聯(lián)網(wǎng)過渡。
2019-07-05 11:46:24863

英特爾公司CEO稱英特爾仍將是5G領(lǐng)域的重要參與者

5G作為下一代移動網(wǎng)絡(luò),可以提供超快的數(shù)據(jù)速度,并能夠支持無人駕駛汽車等新技術(shù)。上周,蘋果公司已經(jīng)與英特爾簽署協(xié)議,將收購英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),包括與5G基帶開發(fā)相關(guān)的技術(shù),借此開發(fā)自主5G基帶。不過,英特爾依舊可以選擇為非智能手機(jī)產(chǎn)品開發(fā)5G芯片。
2019-08-05 10:00:05679

英特爾著手打造智能城市,繪制智慧藍(lán)圖

英特爾架構(gòu)卓越的性能無疑為開發(fā)者收集、分析與存儲視頻及音頻監(jiān)視數(shù)據(jù)能力于體的下一代安防系統(tǒng)提供了堅實基礎(chǔ)。英特爾凌動平臺、英特爾雙核處理器技術(shù)、英特爾64 位內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)等多項物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)還為DSS行業(yè)伙伴開發(fā)個性化、差異化的解決方案。
2019-09-10 15:22:262338

英特爾第10移動處理器重回14nm工藝的原因是什么

英特爾移動 PC 處理器的更新仍在繼續(xù),今天,英特爾帶來了第二批面向輕薄本和二合設(shè)備的第 10 Comet Lake 移動處理器。
2019-08-26 09:33:008623

英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器正式發(fā)布

英特爾今天在北京發(fā)布了他們最新推出的英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元(VPU)。
2019-11-26 16:54:164342

英特爾聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提供出色的下一代PC體驗

關(guān)于未來PC創(chuàng)新和體驗,英特爾提出了Project Athena,即雅典娜計劃,這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
2019-11-28 09:00:08728

英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493096

英特爾宣布:下一代移動CPU將支持CET功能

英特爾日前宣布,其將為 Tiger Lake 系列移動 CPU 提供個全新的基于硬件的實驗性控制流強(qiáng)制實施技術(shù)(CET)安全功能,籍此來防范未來可能存在的的 Spectre 和 Meltdown 類控制流劫持攻擊。
2020-06-16 12:34:402805

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10nm節(jié)點

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心再次增投數(shù)百萬的硬件設(shè)備

英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞介紹,英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心致力于打造最有影響力的FPGA產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。未來,英特爾將持續(xù)在重慶投入,將最先進(jìn)的加速卡和技術(shù)第時間部署到FPGA云加速中心,除了N3000之外,今年英特爾還有計劃部署下一代的FPGA加速卡。
2021-04-01 16:01:102793

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn);英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級計算機(jī)
2021-07-01 10:05:279069

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設(shè)備SoC,不過隨后可能會擴(kuò)展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 14:31:231729

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

點目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點的制造的測試芯片,測試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28678

英特爾NUC -- 引領(lǐng)市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機(jī)憑借小巧機(jī)身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實用與夠用完美結(jié)合
2022-12-20 09:45:521979

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。 —?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動5G應(yīng)用,為未來構(gòu)建可持續(xù)且有彈性的網(wǎng)絡(luò)。 近日,英特爾宣布與愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點的領(lǐng)先IP

摘要: 該多合作協(xié)議將進(jìn)步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略
2023-09-12 16:36:24767

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04782

英特爾子公司Mobileye與馬興達(dá)合作打造下一代智能駕駛技術(shù)

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉(Mahindra & Mahindra)達(dá)成項重要合作。根據(jù)協(xié)議,Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)。
2024-01-12 17:05:451583

英特爾展示下一代至強(qiáng)處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布,這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢,低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23940

10月29日英特爾將發(fā)布新一代酷睿Ultra Series 2處理器及圖形產(chǎn)品線

 近日,據(jù)外媒報道,英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動,該活動備受業(yè)界矚目,因為英特爾預(yù)計將在會上發(fā)布其備受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移動處理器及圖形產(chǎn)品系列的重要更新。
2024-10-16 15:18:071743

英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)構(gòu)建下一代智能座艙平臺

近日,英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發(fā)布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車載獨立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,中科創(chuàng)達(dá)受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571637

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文,在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

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