2022年3月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖

2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍牙產品所需要的功能，并支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。

圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的場景應用圖

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設備進行了優化，可幫助制造商在一系列層級上實現差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標準，有助于幫助早期OEM開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖

LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發周期，加快產品上市時間。

核心技術優勢：

• 藍牙5.2版本，連接更穩定，延時更小，功耗更低；
• 支持即將推出的LE Audio；
• 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品；
• 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術；
• 支持Qualcomm?aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
• 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
• 更大發射功率可以提高藍牙距離，最大發射功率可達13dBm。

方案規格：

• 藍牙v5.2規范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；
• 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
• 支持喚醒詞和按鈕激活的數字助理，包括Amazon Alexa語音服務和Google助理；
• 支持Google Fast Pair；
• 雙120 MHz Kalimba?音頻DSP；
• 高性能的24位音頻接口；
• 數字和模擬麥克風接口；
• 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；
• 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；
• 支持 Qualcomm?主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應主動降噪；
• aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻；
• 1或2個麥克風Qualcomm?cVc?耳機語音處理；
• Qualcomm? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現卓越的通話質量；
• 超低功耗電流：<5 mA；
• 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。