大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發套件的物聯網AI應用開發方案。

?隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯網設備持續向高性能、智能化和強互聯的方向演進，這對開發平臺提出了更高要求。其不僅需要強大的硬件計算與靈活的擴展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。在此背景下，大聯大詮鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2開發套件推出物聯網AI應用開發方案，旨在為開發者提供強大的硬件與軟件平臺支持，加速物聯網應用創新與落地。??

Qualcomm RB3 Gen 2開發套件是一款面向物聯網領域的高性能開發平臺，具備強大的AI計算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬件支持，可廣泛應用于機器人、工業自動化、企業設備等多個場景。該開發套件基于Qualcomm? QCS6490平臺打造，相比前代產品，在AI處理能力、推理速度、能效和并行網絡運行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達12TOPS，結合設備端機器學習與邊緣計算，能夠近乎實時地處理大規模數據，滿足復雜的物聯網應用需求。

Qualcomm? QCS6490平臺專為高性能邊緣計算應用設計，其采用先進架構，集成Kryo? 670 CPU與Hexagon?處理器，提供卓越的連接與計算性能。該平臺還搭載Spectra? ISP 570L圖像處理引擎，能夠帶來出色的攝影與攝像體驗。在視頻處理方面，Adreno? 633 VPU支持高質量的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時支持設備內部及外部的超高清顯示輸出。連接性能上，平臺具備千兆級Wi-Fi 6E支持，可實現高速、低延遲的數據傳輸。

此外，在軟件方面，該平臺支持Qualcomm? Linux?——一個專為高通物聯網平臺設計的集成式操作系統，包含完整的軟件堆棧、開發工具及文檔，能夠幫助開發者高效構建AI應用。

Qualcomm RB3 Gen 2開發套件采用模塊化設計，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夾層板擴展，兼具小巧外形與高度擴展性。另外，該套件提供豐富的連接選項，包括多個USB接口、以太網口、攝像頭和顯示端口，并支持各類GPIO，可同時滿足低速通信協議與高速連接的需求。

憑借高算力性能和高易用性能，本方案可為智能化開發帶來強大的驅動與更多可能性。未來，大聯大詮鼎還將繼續與業內先進的原廠伙伴合作，共同推動技術創新與產業融合，為市場帶來更前沿、更可靠的解決方案。

核心技術優勢：

12 TOPS的高算力，并提供全面的演示應用程序和教程，以加速物聯網應用程序的開發；

先進的ISP可提供單臺或多臺并發攝像頭體驗，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能；

AI加持下工作區的安全和可視化；

得益于千兆級Wi-Fi 6E，實現極速無線連接和低延遲：高達3.6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E；

Bluetooth? 5.2和LE音頻：音質清晰、延遲低、可靠性高，覆蓋范圍擴展；

低速擴展支持GPIO、I2C、SPI、UART和/或音頻；

高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設計；

支持多種軟件開發工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm? Neural Processing SDK、Qualcomm?智能多媒體產品SDK、Qualcomm? 智能機器人產品SDK、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK以及多種Linux發行版。

方案規格：

芯片：QCS6490；

CPU：八核處理器；

內存（RAM）：uMCP封裝（6 GB LPDDR4x）；

攝像頭：中介板上配備2個C-PHY/D-PHY 30針擴展端口，含1個IMX577 D-PHY 1200萬像素攝像頭接口、1個帶支架的OV9282 D-PHY 100萬像素攝像頭接口，另配有額外D-PHY及GMSL兼容擴展端口；

GPU通用處理器：Adreno 643 GPU；

視頻：Adreno 633 VPU：支持4K60幀解碼/4K30幀編碼；

顯示：支持同時連接兩塊顯示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI擴展；

AI：12 TOPS；

WLAN/藍牙：802.11ax（含DBS）、藍牙5.2、兩組板載印刷天線、支持外接天線的射頻擴展接口；

存儲：uMCP封裝（128 GB UFS閃存）、1個MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe擴展；

PCIe：1個PCIe Gen 3雙通道擴展接口，可選配1個PCIe Gen 3單通道擴展接口；

USB：1個USB 3.0 Type-C接口、1個帶OTG功能的USB 2.0接口、2個USB 3.0 Type-A接口、1個高速擴展USB 3.0接口；

音頻：1x DMIC、2x數字音頻放大器、低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴展4x DMIC、2x數字音頻放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴展；

傳感器：板載 IMU（ICM-42688）、附加擴展IMU（ICM-42688）、壓力傳感器（ICP-10111）、磁力傳感器/指南針（AK09915）、附加擴展。

本篇新聞主要來源自大大通：

物聯網AI開發套件----Qualcomm? RB3 Gen 2開發套件

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審核編輯 黃宇