芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Audio規(guī)范，其中包括通過了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲（TWS）耳機在內(nèi)的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應(yīng)用場景。認證詳情可在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設(shè)計ID號（206187）獲取。

LE Audio是藍牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍牙5.2及以上版本規(guī)范推出的新一代藍牙音頻技術(shù)標準，旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決方案包含射頻IP、基帶IP和軟件協(xié)議棧，已通過藍牙5.3認證。該方案基于低功耗藍牙技術(shù)（BLE），具有更低的功耗，并采用同步通道（Isochronous Channels）傳輸技術(shù)實現(xiàn)更小的音頻傳輸延遲和更優(yōu)的信號質(zhì)量。此外，該方案還支持Auracast?廣播音頻和多重串流音頻（Multi-Stream Audio）等LE Audio的創(chuàng)新藍牙功能。

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案集成了芯原自主研發(fā)的LC3編解碼器，可實現(xiàn)實時、低功耗且低失真的音頻處理，并支持16位、32位定點處理和32位浮點處理等多種計算精度，以及所有的LE Audio的音頻規(guī)格配置，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。該LC3編解碼器針對芯原的ZSP數(shù)字信號處理器（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流處理器進行了深度優(yōu)化，占用極小的內(nèi)存和CPU資源，可輕松移植到其他MCU和DSP。它可以單獨進行授權(quán)，為客戶提供靈活的集成選項；與芯原BLE控制器及協(xié)議棧集成后，還可為客戶提供完整的LE Audio軟硬件解決方案，極大地簡化了高性能音頻產(chǎn)品的開發(fā)流程。

“憑借多年在藍牙技術(shù)領(lǐng)域的不斷耕耘，我們基于自有的IP和物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟件平臺，設(shè)計出了針對不同市場需求的硬件參考設(shè)計和應(yīng)用軟件解決方案。此次獲得LE Audio全部功能認證將進一步賦能我們的客戶，使其能夠以更低的功耗和成本來更高效地開發(fā)下一代音頻產(chǎn)品，加快產(chǎn)品上市進程。”芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“未來，芯原將大力拓展LE Audio新應(yīng)用場景，為客戶帶來更豐富的解決方案，我們也期待看到客戶利用芯原的方案推出更多創(chuàng)新的LE Audio產(chǎn)品，共同推動藍牙音頻技術(shù)和市場的發(fā)展。”

審核編輯 黃宇