Silicon Labs(芯科科技)針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟件，于單芯片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支持商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料采集和維護。藉由免除雙芯片無線架構的復雜性，使開發人員可加速產品上市，并可將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。

藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和軟件解決方案，將能運用行動應用程序直接透過藍牙技術設定、控制及監控Sub-GHz IoT裝置。透過將Bluetooth LE連接加入Sub-GHz頻段的無線網絡，使開發人員可提供更多新功能，象是更快的空中下載(OTA)更新，以及使用藍牙信標來部署可擴展、基于位置之服務基礎設施。

私有Sub-GHz協定通常用于低資料速率系統，從簡單的點對點連接到大型網狀網絡和低功率廣域網絡(LPWAN)，其擴展的傳輸范圍、強大的無線電鏈路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線傳感器網絡、智能電表、家庭和建筑自動化以及商業照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可輕松的將Bluetooth LE連接加入這些Sub-GHz應用中。

IHS Markit連接和IoT資深首席分析師Lee Ratliff表示，Sub-GHz無線協定廣泛存在于智能能源、工業和商業應用中。行動裝置對于藍牙的普遍支持，已經催生了對于多頻、多協定無線解決方案的需求，此種解決方案可彌平Bluetooth LE和Sub-GHz私有協定之間的差距，使得傳統應用能夠充分運用行動裝置生態體系的強大功能。

Silicon Labs副總裁暨IoT產品總經理Dennis Natale表示，Silicon Labs的新版軟件透過易于使用的行動應用程序和藍牙連接，可更容易的在現場建立并管理各種Sub-GHz無線裝置。Wireless Gecko產品系列所提供的單芯片解決方案不僅可降低設計成本、簡化硬件和軟件發展，并能加速產品上市。