Wirepas和Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)共同宣布推出可釋放網狀網絡中多重協定連接潛能的軟硬件解決方案。藉由其于智能電表市場日益成長的關系及成功經驗，Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案，將為連接照明、智能能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景。

Wirepas和Silicon Labs攜手使客戶和合作伙伴能運用Wirepas Mesh軟件的獨特功能，包括網絡可擴展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重協定連接。該聯合解決方案利用了Wirepas Mesh網絡通訊協定堆疊，以及Silicon Labs的Bluetooth軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理單個EFR32 SoC上同時的Bluetooth和Wirepas Mesh連接。

Bluetooth是控制照明系統和室內導航的理想協定，可透過易于操作的智能型手機App提高用戶滿意度。同時，還可透過智能型手機在不需客制化硬件的情況下簡化設備部署，進一步簡化安裝和調試過程。Wirepas Mesh軟件是大型物聯網網絡的骨干，而Bluetooth提供了無所不在的點對點使用者接口。協定組合還滿足了可連接照明解決方案在零售、商業及飯店市場不斷成長的需求。

Wirepas公司執行長Teppo Hemi?表示，Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平臺協作可解決工業級物聯網的迫切問題，即如何透過無線方式連接數十億具備不同、且不斷變化的網絡需求之設備。高性能網狀網絡和Bluetooth技術的結合，提供了一種強大的方法來滿足合作伙伴和客戶的多重協定連接需求。

Silicon Labs副總裁暨物聯網產品總經理Dennis Natale表示，Wirepas和Silicon Labs集成的多重協定解決方案使應用開發人員擺脫開發網絡通訊協定堆疊和調度多種無線協定的復雜性，讓Silicon Labs和Wirepas的共同客戶可專注在各種物聯網領域中創建獨特的加值網狀網絡應用。

Wirepas Mesh的吞吐率是傳統網狀網絡解決方案的20倍以上，且同時保留了路由設備采用一般電池便可運行多年的能力，而所有這些都可在運行時配置。透過Wirepas Mesh，應用層不存在垂直鎖定，當需要時并可運用業界標準的IPv6軟件。Wirepas Mesh的獨特性能基于其完全的分散架構，該架構有別于其它技術，可實現前所未有的規模、密度、可靠性以及網狀連接成本范式的轉變。