獲取Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)針對旗下的Sub-GHz、藍牙(Bluetooth)、Zigbee/Thread和MCU產(chǎn)品家族所發(fā)布的最新版軟件開發(fā)套件(SDK),提升bug修復能力并更新安全功能。
Silicon Labs新版無線與MCU產(chǎn)品SDK功能亮點及下載網(wǎng)址:
EmberZNet 6.5.0
優(yōu)化用戶端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持
針對智能儀表應用增強對TRNG和IAR堆棧的保護
下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf
Silicon Labs Thread 2.9.0
支持NVM3
支持X509 DTLS manufacturing tokens
下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf
Flex 2.5.0
新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA
新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY
下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf
Bluetooth 2.11.0
擴展RX-RX廣播功能
支持白名單配置文件(White-listing)
下載:https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf
MCU
新增Gecko Bootloader USB and HTTPS sample apps (EFR32MG1x)
下載:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf
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原文標題:新版無線與MCU產(chǎn)品SDK新增多項功能
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