可靠、高性價比的智能聯網單芯片解決方案

成本優化兼具資訊安全：新一代長距離物聯網無線單芯片方案(SoC)

Silicon Labs近期推出全新FG23L無線單芯片方案(SoC)，進一步擴展其 Series 2產品系列，為高產量且重視成本效益的物聯網應用提供理想解決方案。相較于原始的FG23，這款“輕量版”在性能、成本與能耗之間取得完美平衡，特別適合智慧城市與工業自動化等應用場景。FG23具備安全且長距離的無線聯機能力，進一步拓展Sub-GHz物聯網的應用版圖。開發工具包現已開放供應，協助工程師加速開發新一代聯網產品。

傳輸距離、電池壽命與安全性的全面突破

FG23L SoC專為無需顯示器或復雜用戶接口的應用而設計，針對低資源、高效率的物聯網設備需求量身打造。其長距離通信與超低功耗表現皆經過精心優化，傳輸距離可達同級產品的近兩倍，電池壽命更可超過十年，成為針對智慧城市、建筑自動化與工業監控等大規模部署的關鍵優勢。

在78 MHz下運行的EM0模式中，FG23L的工作電流僅為36 μA，主動功耗比同級產品低約40%；在EM2 DeepSleep模式下，電流僅需1.2 μA（保留16 kB RAM并由LFRCO驅動RTC），延續了FG23系列的超低功耗特性。搭載高性能Cortex-M33處理器、雙核心無線架構與Secure Vault? Mid安全技術，再加上Simplicity Studio 5與Radio Configurator等簡單易用的開發者工具支持，FG23L能在緊湊設計中完美結合性能、安全與能效。

助力成本敏感市場的智能聯機應用

FG23L結合了成本效益、強固安全性與長距離聯機能力，為各式物聯網應用帶來卓越價值，從工業傳感器、智能農業、電子標簽到基礎設施系統皆能適用。其小巧且具延展性的設計，讓工程團隊能打造兼具可靠性與價格競爭力的產品，并能隨市場需求靈活升級。憑借與Sub-GHz系列的無縫兼容性，FG23L提供明確的升級途徑，進一步實踐Silicon Labs致力推動“讓安全、智慧的無線聯機技術普及化”的愿景。

TDK InvenSense的T5838 – 數字MEMS麥克風

T5838為多模式、低噪聲的數字MEMS麥克風，采用小型封裝設計。其內部由MEMS麥克風組件與阻抗轉換放大器組成，并接續一個五階Σ-Δ(Sigma-Delta)調變器。通過數字接口，可使用單一頻率，讓兩個麥克風的脈沖密度調變(PDM)輸出以時序多任務的方式共享同一條數據線。

ROHM的SiC電源模塊

此SiC電源模塊透過最佳化能源與材料使用，大幅降低功率損耗，同時在效率與可靠性上遠勝傳統的硅基產品。在整合SiC MOSFET與SBD的全SiC模塊中，開關損耗大幅降低，展現出遠超相同額定硅基IGBT模塊的性能，直接轉化為體積更小、散熱更佳、且更永續的電力系統。

Innolux的N116BCA - 11.6” TFT液晶顯示NB模塊

N116BCA 是一款11.6英寸(對角線11.6英寸)薄膜晶體管液晶顯示(TFT LCD)筆電模塊，內置LED 背光單元，并采用30針eDP界面。此模塊支持1366x 768分辨率的WH模式，可顯示16,777,216種顏色，適合應用筆記本電腦及小型設備。

Taiyo Yuden的MCOIL金屬功率電感

MCOIL金屬功率電感是一種采用金屬磁性材料制成的線圈組件，并針對電源電路中的扼流線圈(choke coil)用途進行優化設計。此系列產品非常適用于各類電子設備，包括智能型手機、可穿戴設備、物聯網設備、車用電子、工業機器與醫療設備等，滿足產品朝向小型化、輕薄化與多功能化的發展需求。