Molex 高電流互連系統采用支持高電壓、高電流的插針和插座連接器，提供±1.0mm的徑向自對準功能，以緩解插配時的容差疊加問題。該系列包括直式和直角式連接器，可混合搭配，實現并行、直角、共面、偏移平面和反平面插配配置。Molex Sentrality連接器提供四種尺寸：3.4mm (75A)、6mm (120A)、8mm (200A)、11mm (350A)、16mm、26mm和36mm，可滿足各種需求。 可提供表面貼裝、螺釘安裝、螺紋連接和壓接式插針和插座，支持板對板、板對母線和母線對母線的連接方式。

數據手冊；*附件：Molex Sentrality大電流互連系統數據手冊.pdf

特性

• 4 種尺寸可選
• 插座裝配提供±1.0 mm徑向自對準功能，以緩解插配過程中的容差疊加問題。
• 可提供連接到PCB或母線的引腳和插座，從而提高制造靈活性
• 堆疊高度可低至2mm，適合空間受限的應用
• 直式和直角式引腳和插座可實現夾層、直角、共面、錯位共面和反向共面等插配配置，提供了設計靈活性

?Molex Sentrality大電流針座互連系統技術解析?

?一、系統概述?
Molex Sentrality大電流針座互連系統是一款面向高功率應用設計的連接解決方案，支持75A至350A電流傳輸，電壓最高可達1000V。其獨特的自對準結構允許插座組件在對接時實現±1.00mm徑向浮動，有效應對公差累積問題，適用于通信設備、數據中心、工業自動化等領域的功率分配需求。

?二、核心技術特性?

1. ?低接觸電阻設計?
   • 多接觸梁結構減少接觸界面發熱，3.40mm規格接觸電阻≤0.25毫歐，8.00mm規格降至0.20毫歐
   • 圓錐形緊湊插座設計較市場同類 hyperbolic 插座降低60%安裝高度（8mm規格總高10mm vs 競品24mm）
2. ?靈活裝配方案?
   • 支持共面/偏移/反向平面配置，提供頂插與底插兩種插座形態
   • 螺釘安裝引腳兼容PCB與匯流排，壓接引腳支持匯流排2mm最小厚度
3. ?強化機械性能?
   • 200次最小插拔壽命，插拔力按規格分級（如8mm規格插拔力≤40N/≥10N）
   • 波峰焊與回流焊工藝兼容，引腳支持帶蓋貼片封裝

?三、應用場景適配?

?四、定制化能力?

• 插座法蘭沿部件側邊任意定位，支持特定應用突起高度定制
• 引腳長度可配置，精準控制板間/匯流排間堆疊高度
• 表面貼裝引腳帶取放蓋，支持托盤或卷帶自動化生產

?五、合規性與可靠性?
系統符合RoHS及無鹵素要求，UL文件號E29179，工作溫度覆蓋-40℃至+125℃。觸點采用高性能銅合金鍍層（插座接觸區鍍金，壓接尾端鍍銀），確保高電流傳輸穩定性。

該互連系統通過模塊化設計與精準的電氣機械參數控制，為高功率密度設備提供了可靠的連接架構，同時大幅提升生產裝配效率。