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標簽 > 后摩智能
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2026-02-09 標簽： 人工智能 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 721 0
近日，權威科技媒體量子位揭曉「2025人工智能年度榜單」，榜單旨在挖掘中國AI生態最具代表性的一批力量縮影。后摩智能一并
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2025-11-24 標簽： 人工智能 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 1267 0
后摩智能漫界M50芯片斬獲2025“中國芯”優秀技術創新產品獎
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后摩智能創立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端，以及云端推理場景。
后摩智能旨在用顛覆性技術去打造具有“十倍效應”的AI芯片，滿足真正的人工智能時代超大算力需求，用無限算力去改變世界。
核心團隊
吳強：博士 / 創始人&CEO
? 美國普林斯頓大學博士
? AMDGPGPU/OPENCL創始團隊核心成員
? Facebook資深技術專家
? 國內知名AI芯片獨角獸公司技術副總裁及CTO等
? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎
? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一
? 頂級芯片學術會議（ISCA等）組委會委員，美國NSF云計算評審委員會委員創始團隊來自普林斯頓大學、美國Penn State大學、新加坡國立大學、加州大學、清華大學、北京大學、電子科技大學等海內外知名高校，及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業。
具有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設計與實戰經驗，主導過多顆世界級芯片的研發量產，包括GPU、CPU、及高性能車規級AI芯片。
全棧芯片研發團隊及軟硬件算法聯合優化團隊，研發團隊碩博士占比70%以上
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本文提出雙向塊浮點（BBFP）量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL，通過雙向移位與重疊位設計顯著降低量化誤差，提升非線性計算效率，實現精度、吞吐量和...
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后摩智能致力于打造通用人工智能芯片，自主研發的存算一體芯片在支持各類模型方面表現突出，包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
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近期，聯想開天X7h信創筆記本在業內率先成功本地化部署OpenClaw。該成果基于后摩智能自主研發的端側大模型AI芯片M50的算力支持，在信創設備上實現...
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1月22日，第31屆亞洲及南太平洋設計自動化會議（ASP-DAC 2026）在香港成功舉辦。后摩智能先進存算技術研發部負責人陳剛受邀出席，并在專題討論會...
2025年11月27-28日，36氪年度重磅S級商業大會“WISE2025 商業之王”在北京朝陽798藝術區傳導空間盛大啟幕。作為聚焦AI、出海、品牌等...
2025年以來，后摩智能在多項前沿研究領域取得突破性進展，近期在NeurIPS、ICCV、AAAI、ACMMM四大國際頂會上有 6 篇論文入選。致力于大...
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2025 年 “中國芯” 集成電路產業促進大會暨第二十屆 “中國芯” 優秀產品征集結果發布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺會議中心舉行。
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