2月5日，聯想集團在京舉辦首屆創新加速器開放日暨“新商業創新生態路演”，本次活動聚焦于AI算力、核心部件及軟硬件應用等領域的技術及產品。作為聯想創投旗下企業，后摩智能集中展示了如何通過端邊大模型AI芯片M50，為AI PC等消費端產品提供強大的本地大模型賦能。

在現場，搭載M50芯片的聯想ThinkBook 16，流暢演示了包括實時會議紀要、本地知識問答在內的大模型交互應用，成為端側AI算力落地消費電子產品的直接例證。

M50芯片采用存算一體架構，具備高達160TOPS的算力，功耗控制在10-15W區間，并擁有153GB/s的內存帶寬，最大可支持48GB內存。這一組合使其能夠流暢本地運行Qwen系列30B大模型，并最高可支持GPT-OSS 120B模型。

在AI能力支持上，M50芯片展現出廣泛的應用兼容性。它不僅支持Stable Diffusion生圖模型、多模態視覺語言模型（VLM），還能運行RAG BGE本地知識庫模型、語音識別與合成（ASR+TTS）模型以及各類計算機視覺（CV）模型，為端側設備提供了全面的大模型部署能力。

在本次開放日上，后摩智能的端側算力方案也獲得了聯想的高度認可。聯想集團副總裁、聯想創投管理合伙人王光熙在演講中表示：“后摩智能與聯想正開展多維度的深度合作。比如共同打造AI Pocket產品，能在端側直接運行120B大模型；同時，后摩智能也為聯想的“開天”打造了國產信創筆記本的算力標桿——那便是自帶NPU的X7筆記本。”

后摩智能PC業務銷售副總裁倪曉林表示，“M50芯片的設計著眼于突破端側算力的共性瓶頸。其具備的高能效與強大算力，恰好能夠滿足AI PC對本地運行大模型的關鍵需求，從而實現兩者的高效適配”。

目前，后摩智能的端側算力方案已超越單純的芯片供應，深度融入聯想從便攜式AI算力設備到高性能信創筆記本的全產品矩陣，完成了從技術到多元化產品的落地驗證。

“聯想正與后摩智能共同探索dNPU端側算力部署。”聯想集團高級副總裁、商用產品中心及全球中小企業業務總經理于海透露。未來，后摩智能也將持續深化與聯想的合作，隨著端側算力與混合式AI架構的不斷成熟，以聯想與后摩智能為代表的產業協作，正為AI技術普惠化開辟切實可行的路徑。