soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設(shè)計知識：了解芯片設(shè)計的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計、綜合、布局布線、驗證等方面的知識。

2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計 SoC芯片 3.5k 0

深入了解臺積電先進封裝技術(shù)—3DFabric

進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC 單芯片 SoC芯片 2.1k 0

SoC的核間通信機制—mailbox介紹

目前很多芯片都會有幾個core核，有的是Cortex M0+、M4、M7、A53、A73等等，有的有著2核、3核、4核甚至6核8核，不同的核的主頻支持度...

2023-08-11 標(biāo)簽：寄存器 SoC芯片 DSP芯片 9.1k 0

為什么車企都選擇8155芯片呢？為什么比亞迪又是一個例外呢？

不知道從什么時間開始，車機芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會的時候拿出來說，這幾個數(shù)字甚至成為了車機良好體驗的招牌。

2023-08-09 標(biāo)簽：新能源汽車比亞迪 SoC芯片 2.7k 0

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計 SoC芯片 3k 0

AI芯片和SoC芯片的區(qū)別

AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。

2023-08-07 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片 AI 7.2k 0

為什么沒有MMU就無法運行Linux系統(tǒng)呢？

MMU（Memory Management Unit，內(nèi)存管理單元）是一種硬件模塊，用于在CPU和內(nèi)存之間實現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。

2023-08-03 標(biāo)簽：Linux系統(tǒng)SoC芯片 RTOS 1.4k 0

介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板

XL2409開發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開發(fā)工具，為開發(fā)者提供了一個快速了解、測試XL2409芯片性能的工具。

2023-08-01 標(biāo)簽：比較器定時器 SoC芯片 2.4k 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝 IC封裝 5.5k 0

不同器件之間的GPIO連接為什么需要電平一致呢？

如果連接不同電平信號的I/O，驅(qū)動IC的輸出電壓電平可能不滿足接收器的輸入電壓規(guī)格，從而導(dǎo)致接收器故障或損壞。

2023-07-30 標(biāo)簽：接收器 MOS管電平轉(zhuǎn)換器 3.4k 0

基于Rockchip RK3568 SoC的KVM over IP解決方案

Banana Pi 已經(jīng)開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解決方案

2023-07-29 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片工業(yè)控制器 3k 0

層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結(jié)構(gòu)退化之間的關(guān)系

在所有的高鎳正極中，LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2（NMC811）由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。

2023-07-27 標(biāo)簽：衰減器晶體管 SoC芯片 2.9k 0

如何設(shè)計時序圖—以APA自動泊車系統(tǒng)為例（二）

在明確目標(biāo)時首先強調(diào)，時序圖沒有優(yōu)劣好壞高下之分，它的作用是幫助設(shè)計者傳達(dá)出作者的設(shè)計理念，以便讀者更夠快速、無誤的理解。

2023-07-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線 SoC芯片 2.3k 0

什么是形式驗證(Formal驗證)？Formal是怎么實現(xiàn)的呢？

相信很多人已經(jīng)接觸過驗證。如我以前有篇文章所寫驗證分為IP驗證，F(xiàn)PGA驗證，SOC驗證和CPU驗證，這其中大部分是采用動態(tài)仿真(dynamic sim...

2023-07-21 標(biāo)簽：fpga 仿真器 SoC芯片 1.5萬 0

關(guān)于SOC芯片的GPIO學(xué)習(xí)分享

GPIO（英語：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡稱，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實考量...

2023-07-20 標(biāo)簽：寄存器緩沖器 SoC芯片 3.4k 0

編寫動態(tài)的驗證環(huán)境

作為一名DV，開發(fā)驗證環(huán)境，編寫驗證環(huán)境也算是必備基礎(chǔ)技能了。雖然每天都會coding，但最終寫出來的代碼，是一次性代碼，還是方法？

2023-07-17 標(biāo)簽：處理器寄存器 SoC芯片 1.3k 0

什么是單工，半雙工，雙工通信？何為速率？

全雙工（Full Duplex）是指在發(fā)送數(shù)據(jù)的同時也能夠接收數(shù)據(jù)，兩者同步進行，這好像我們平時打電話一樣，說話的同時也能夠聽到對方的聲音。目前的網(wǎng)卡一...

2023-07-08 標(biāo)簽：交換機 SoC芯片 CSMA 2.4萬 0

OFDM收發(fā)機的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)

本篇我們聚焦OFDM的基本原理，討論OFDM收發(fā)機的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)（IFFT/FFT）、正交性、保護間隔、循環(huán)前綴，并分析其優(yōu)缺點。

2023-07-07 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計通信系統(tǒng)SoC芯片 2.6k 0

何謂先進封裝？一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SoC芯片 3.5k 0

淺析芯片及系統(tǒng)電源

圖1是我畫的一個完整的電源系統(tǒng)，其中DC電源可以是你筆記本電腦的電源適配器、手機電池或者紐扣電池等，DC電源經(jīng)開關(guān)SW到PCB板上的過流保護，然后送到D...

2023-07-05 標(biāo)簽：PCB板 SoC芯片電源適配器 1.7k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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