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SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話(huà)初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

奉加微電子帶你走向智能家居的未來(lái)

10月22日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會(huì)暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開(kāi),在此次發(fā)布會(huì)暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...

2021-10-27 標(biāo)簽:SiPCSAZigBee 3.8k 0

SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...

2021-09-22 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 9k 0

你不知道的三種5G消息類(lèi)型

5G 時(shí)代,三大運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合發(fā)布了“5G 消息”,它可以用來(lái)傳輸消息、圖片、視頻,進(jìn)行語(yǔ)音電話(huà)、群聊、在線(xiàn)服務(wù)、互動(dòng)等。要知道從人類(lèi)誕生起,交流與通訊就是...

2021-06-23 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)5G 3.8k 0

法國(guó)政府的大力援助啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務(wù)公司正在法國(guó)政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目。CORAIL S...

2021-06-21 標(biāo)簽:SiP 2.1k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)

應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上...

2021-05-31 標(biāo)簽:SiP封裝日月光 4.2k 0

朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)

2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會(huì)云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位...

2021-05-31 標(biāo)簽:SiP封裝聞泰科技 3.1k 0

脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏

近年來(lái),摩爾定律逐漸進(jìn)入難以提升的“紅區(qū)”,集成電路也逐漸走到發(fā)展的瓶頸期。為進(jìn)一步提升集成電路系統(tǒng)性能、降低成本依賴(lài)、提升功能密度,先進(jìn)封裝技術(shù)正朝著...

2021-05-29 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 2.7k 0

ASM參加Nepcon China 2021上海展

最新一代SIPLACE TX micron在產(chǎn)能、效率和質(zhì)量方面將先進(jìn)封裝和高密度應(yīng)用提升到新水平。性能提升了23%,貼裝精度提升到15 μm @ 3σ...

2021-04-22 標(biāo)簽:SiPSPIASM 1.4k 0

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電先進(jìn)”)與星科金朋韓國(guó)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由...

2021-04-09 標(biāo)簽:集成電路德州儀器SiP 3.3k 0

解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...

2021-04-07 標(biāo)簽:處理器英特爾3D 2.9k 0

12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

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一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)...

2021-04-01 標(biāo)簽:SiP封裝 3.8萬(wàn) 0

SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽:SiPedaEDA技術(shù) 3.2k 0

SiP正持續(xù)成長(zhǎng)以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

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? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言,一條在過(guò)去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無(wú)限...

2021-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP長(zhǎng)電科技 1.8k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車(chē)電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)?lái)第二講,聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車(chē)——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 3.8k 0

芯和半導(dǎo)體EDA在2021重點(diǎn)發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

導(dǎo)讀 ? 當(dāng)前,伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)需求的爆發(fā),全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠(chǎng)商紛紛超前布局力爭(zhēng)蘋(píng)果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機(jī)。...

2021-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體射頻SiP 1.5k 0

技術(shù)科普:什么是SRv6?

2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來(lái)聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級(jí)網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會(huì),還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標(biāo)簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.1萬(wàn) 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

收購(gòu)全球領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì),設(shè)立中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標(biāo)簽:SiP芯片設(shè)計(jì)摩爾精英 2.1k 0

Rockley Photonics與Cadence合作開(kāi)發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,通過(guò)高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片(chiplets)構(gòu)成。

2020-12-05 標(biāo)簽:SiPCadence電磁仿真 3.3k 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》,通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...

2020-11-11 標(biāo)簽:中芯國(guó)際SiP封裝技術(shù) 6.4k 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

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簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng),將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 4.5k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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