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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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ASM330LHHX:汽車級六軸慣性模塊與嵌入式機器學(xué)習(xí)核心的技術(shù)解析
STMicroelectronics ASM330LHHX汽車級6軸慣性模塊是一款系統(tǒng)級封裝 (SiP),具有一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸數(shù)字陀螺儀...
2025-10-30 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝汽車級 733 0
中科億海微SiP微系統(tǒng)——EQ6HL45S-M1CSG400芯片
EQ6HL45S-M1CSG400三通道混合信號處理芯片,是面向三軸陀螺應(yīng)用的微系統(tǒng)模塊,采用系統(tǒng)集成技術(shù)實現(xiàn)以可編程邏輯單元為控制核心,融合三通道AD...
CC1312PSIP SimpleLink?無線MCU技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instrument CC1312PSIP SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 是一款經(jīng)過RF認(rèn)證的系統(tǒng)級封裝 (SiP) S...
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看,主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔(TSV)、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點...
2025-08-05 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 2.4k 0
ADF4401A轉(zhuǎn)換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術(shù)手冊
ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 轉(zhuǎn)換環(huán)路(也稱為偏移環(huán)路)模塊,包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準(zhǔn)鎖相環(huán) (PLL) 電路。專為高...
ADAQ8088具有增益和ADC驅(qū)動器的雙路、差分、低通濾波器μModule技術(shù)手冊
ADAQ8088 是雙通道模擬系統(tǒng)封裝 (SIP),集成了三個通用信號處理和調(diào)節(jié)模塊,以支持各種解調(diào)器應(yīng)用和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該套件集成了所有有源和無源組件...
ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術(shù)手冊
ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數(shù)據(jù)采集(DAQ)μ模塊 ^?^ 解決方案。該設(shè)備通過系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),在單一封裝中包含信號調(diào)...
ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP,81GHz至86GHz技術(shù)手冊
ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...
ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP,71GHz至76GHz技術(shù)手冊
ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...
ADMV7320 E頻段升頻器 SiP,81GHz至86GHz技術(shù)手冊
ADMV7320 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...
ADMV7310系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術(shù)手冊
ADMV7310 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 G...
一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù):定義、應(yīng)用與前景
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式,正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和...
2024-12-31 標(biāo)簽:晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 7.7k 0
SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向
引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展,將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中,實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計...
2024-12-18 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝 5.5k 0
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進步,將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展,...
2024-11-26 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝 3.3k 0
利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法
? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下: 1、共有3顆die,上面封裝基板正面放置2顆, Wireband連接形式;下面封裝基板正面放置1顆,F(xiàn)li...
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下: 1、共有2顆die,上方的封裝基板正面放置1顆,Wireband連接形式;下方基板正面放置1顆,F(xiàn)lipc...
WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。
2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP系統(tǒng)封裝 2.7k 0
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