如何使用IBIS模型來(lái)確定PCB板的信號(hào)完整性問(wèn)題

本文是關(guān)于在印刷電路板（PCB）開(kāi)發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范（IBIS）模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個(gè)IBIS模型來(lái)提取一些重要的變量...

2019-06-20 標(biāo)簽：pcb板信號(hào)完整性ibis模型 3.2k 0

PCB板上特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的作用介紹

如果PCB上線條的厚度增大或者寬度增加，單位長(zhǎng)度電容增加，特性阻抗就變小。同樣，走線和返回平面間距離減小，電容增大，特性阻抗也減小。

2019-06-24 標(biāo)簽：pcb板信號(hào)完整性特性阻抗 2.1k 0

高速DSP系統(tǒng)的信號(hào)完整性分析

信號(hào)完整性的問(wèn)題主要包括傳輸線效應(yīng)，如反射、時(shí)延、振鈴、信號(hào)的過(guò)程與下沖以及信號(hào)之間的串?dāng)_等，涉及傳輸線上的信號(hào)質(zhì)量及信號(hào)定時(shí)的準(zhǔn)確性。 良好的信...

2019-06-24 標(biāo)簽：pcb板信號(hào)完整性dsp系統(tǒng) 1.9k 0

PCB板中電源完整性問(wèn)題的優(yōu)化設(shè)計(jì)

對(duì)于電源噪聲的起因我們通過(guò)一個(gè)與非門(mén)電路圖進(jìn)行分析。圖1中的電路圖為一個(gè)三輸入與非門(mén)的結(jié)構(gòu)圖，因?yàn)榕c非門(mén)屬于數(shù)字器件，它是通過(guò)“1”和“0”電平的切換來(lái)...

2019-06-26 標(biāo)簽：pcb板電源完整性 952 0

如何在視頻分配器中提高電子系統(tǒng)的信號(hào)完整性

處理高速電子系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題一直是比較難于處理的，特別是越來(lái)越多的芯片的工作頻率超過(guò)了100 MHz，信號(hào)的邊沿越來(lái)越陡（已達(dá)到ps級(jí)） ，這些高速...

2019-06-27 標(biāo)簽：pcb板信號(hào)完整性視頻分配器 1.1k 0

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板焊接工藝 4.7k 0

PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法

大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表...

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板電鍍金層 9.4k 0

PCB電路板維修的基本原則解析

1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象； 2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開(kāi)現(xiàn)象； ...

2019-07-02 標(biāo)簽：PCB板 1.6k 0

PCB覆銅層壓板的常見(jiàn)問(wèn)題分析

通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問(wèn)題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶(hù)能持有大量足夠的記錄，使之...

2019-07-03 標(biāo)簽：PCB板覆銅板壓板 1.4k 0

如何才能提高組裝和焊接板的可靠性

組裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過(guò)視覺(jué) 檢測(cè)板子，并且作...

2019-07-04 標(biāo)簽：PCB板印制電路板 725 0

PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求有哪些

最終涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金 (Au)來(lái)覆蓋銅...

2019-07-04 標(biāo)簽：PCB板表面最終涂層接觸電阻 1.2k 0

PCB板處理過(guò)程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板電鍍錫須 7.8k 0

PCB板金屬化時(shí)導(dǎo)致通孔銅層空洞的各種原因分析

磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會(huì)從樹(shù)脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于...

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板通孔空洞 7.5k 0

PCB覆銅板的板材是如何進(jìn)行等級(jí)劃分的

1.FR-4 A1級(jí)覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔...

2019-07-11 標(biāo)簽：PCB板覆銅板 5.5k 0

PCB鍍鎳時(shí)產(chǎn)生一些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過(guò)多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物...

2019-07-11 標(biāo)簽：PCB板 3.1k 0